2007-04-04 1
200 7- 04- 0 4
Silicon Differential Photodiode
Silizium-Differential-Fotodiode
Version 1.0
BPX 48
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
• Especially suitable for applications from 400 nm to
1100 nm
• Speziell geeignet für Anwendungen im Bereich von
400 nm bis 1100 nm
• High photosensitivity • Hohe Fotoempfindlichkeit
• DIL plastic package with high packing density • DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte
• Double diode with extremely high
homogeneousness
• Doppeldiode mit extrem hoher Gleichmäßigkeit
Applications Anwendungen
• Industrial electronics • Industrieelektronik
• For control and drive circuits • Messen / Steuern / Regeln
• Edge control • Kantenerkennung
• Follow-up control • Nachlaufsteuerung
• Path and angle scanning • Weg- bzw. Winkelabtastungen
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V, T = 2856 K
IP [µA]
BPX 48 24 (≥ 15) Q62702P0017S001
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Version 1.0 BPX 48
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Characteristics (TA = 25 °C, per single diode / für jede Einzeldiode)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 80 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR10 V
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 50 mW
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Photocurrent
Fotostrom
(Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V, T = 2856 K)
IP24 (≥ 15) µA
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 900 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 400 ... 1150 nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A1.54mm
2
Dimensions of radiant sensitive area
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen
Fläche
L x W 0.7 x 2.2 mm x
mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Dark current
Dunkelstrom
(VR = 10 V)
IR10 (≤ 100) nA
Spectral sensitivity of the chip
Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips
(λ = 850 nm)
Sλ typ 0.55 A / W
Max. deviation from average for each single diode
Max. Abweichung der Fotoempfindlichkeit der
Einzeldiode vom Mittelwert
ΔS±5%
Version 1.0 BPX 48
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Quantum yield of the chip
Quantenausbeute des Chips
(λ = 850nm)
η0.80 Electro
ns
/Photon
Open-circuit voltage
Leerlaufspannung
(Ev = 1000 lx, Std. Light A)
VO330 (≥ 280) mV
Short-circuit current
Kurzschlussstrom
(Ev = 1000 lx, Std. Light A)
ISC 24 µA
Rise and fall time
Anstiegs- und Abfallzeit
(VR = 5 V, RL = 1 kΩ, λ = 850 nm)
tr, tf0.5 µs
Forward voltage
Durchlassspannung
VF1.3 V
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
C025 pF
Temperature coefficient of VO
Temperaturkoeffizient von VO
TCV-2.6 mV / K
Temperature coefficient of ISC
Temperaturkoeffizient von ISC
(Std. Light A)
TCI0.18 % / K
Noise equivalent power
Rauschäquivalente Strahlungsleistung
(VR = 10 V, λ = 850 nm)
NEP 0.103 pW /
Hz½
Detection limit
Nachweisgrenze
(VR = 10 V, λ = 950 nm)
D*1.2e12 cm x
Hz½ / W
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
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Version 1.0 BPX 48
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ)
Photocurrent / Open-Circuit Voltage
Fotostrom / Leerlaufspannung
IP (VR = 5V) / VO = f(EV)
Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(VR), E = 0
Version 1.0 BPX 48
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Capacitance
Kapazität
C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(TA), VR = 10 V, E = 0
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
OHF01402
90
80
70
60
50
40 30 20 10
20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0
ϕ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
100 0
0
0
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Version 1.0 BPX 48
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Package DIL, Epoxy
Gehäuse DIL, Harz
4.05 (0.159)
3.75 (0.148)
0.5 (0.020)
0.3 (0.012)
0.8 (0.031)
0.6 (0.024)
2.54 (0.100)
7.8 (0.307)
7.4 (0.291) 6.6 (0.260)
6.3 (0.248)
0.3 (0.012)
0.25 (0.010)
0.8 (0.031)
2.2 (0.087)
1.9 (0.075)
3.5 (0.138)
3.0 (0.118)
7.62 (0.300) spacing
1.10 (0.043) 0.09 (0.004)
0.4 (0.016)
2.45 (0.096)
2.54 (0.100)
1.85 (0.073)
2.25 (0.089)
cathode
anode
Radiant sensitive area
Approx. weight 0.1 g
GEOY6638
Diode system
2.0 (0.079) x 0.67 (0.026)
0.6 (0.024)
0.5 (0.020)
0.7 (0.028)
0...5˚
Version 1.0 BPX 48
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TTW Soldering
Wellenlöten (TTW)
IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW
OHLY0598
0
0
50 100 150 200 250
50
100
150
200
250
300
T
t
C
s
235 C
10 s
C... 260
1. Welle
1. wave
2. Welle
2. wave
5 K/s 2 K/s
ca 200 K/s
CC... 130100
2 K/s Zwangskühlung
forced cooling
Normalkurve
standard curve
Grenzkurven
limit curves
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Version 1.0 BPX 48
Disclaimer Disclaimer
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shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
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the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
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By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
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finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 BPX 48
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