156
8
B △ 2012 T 100 △ △△△△
6
3
4
1
2
5
8
7
C
CB
巻線チップパワーインダクタ
・ LB / LBC シリーズに対し大電流化に対応しています。小型のDC/DCコン
バータに使用する、チョーク用途に適した巻線チップインダクタです。
・ CBMF 1608
一面電極構造採用により、最大効率設計を実現。DC/DCコンバータなど
大電流を必要とする回路設計に適したチップインダクタです。
用途 APPLICATIONS
形名表記法 ORDERING CODE
巻線チップパワーインダクタ
WOUND CHIP POWER INDUCTORS
CB SERIES
特長 FEATURES
・DSC / DVC / HDD、液晶、携帯電話、ゲーム機器、各種映像機器、各種
通信機器など
1
形式
5
公称インダクタンス
〔μH〕
CB
Wound chip power inductor
1
Type
5
Nominal Inductance
〔μH〕
example
1R0 1
100 10
101 100
*R=decimal point
※R＝小数点
例
1R0 1
100 10
101 100
・DSC/DVC/HDD, LCD, portable telephones, game equipments.
Various audio-visual equipments, various communication equipments, etc.
This series correspond to high electric current compared with LB/LBC se-
ries.
Wound Chip Inductors that can be used for small DC/DC converters and
are suit for choke uses.
・CBMF1608 Series
The best efficiency design is achieved by adopting bottom-surface elec-
trode structure.
Wound Chip Inductors that are suit for module design which needs high
electric current like DC/DC converters.
包装
T テーピング
4
1608（0603） 1.6×0.8
2012（0805） 2.0×1.25
2016（0806） 2.0×1.6
2518（1007） 2.5×1.8
3225（1210） 3.2×2.5
外形寸法〔mm〕
3
T Tape & Reel
Packaging
4
1608（0603） 1.6×0.8
2012（0805） 2.0×1.25
2016（0806） 2.0×1.6
2518（1007） 2.5×1.8
3225（1210） 3.2×2.5
External Dimensions 〔mm〕
3
△ 低Rdc
C 大電流
L 低背
MF 下面電極
特性仕様
2
△ Low Rdc
C High current
L Low profile
MF Bottom-surface
electrode
Characteristic Spec
2
K ±10
M ±20
K ±10
M ±20
6
インダクタンス許容差〔％〕
6
Inductance Tolerances 〔%〕
当社管理記号
△△△ 標準品
△＝スペース
Internal code
△△△ Standard Products
8
△＝ Blank space
個別仕様
△ 標準品
R 低Rdc品
7
Special code
△ Standard products
R Low Rdc type
OPERATING TEMP. −25〜＋105℃
（製品自己発熱含む）
（Including self-generated heat）
7
8
FERRITE PRODUCTS
5
157
8
Type L W T
3.2±0.2 2.5±0.2
（0.126±0.008）（0.098±0.008）
CB2518
CBC2518
CBC3225
2.5±0.2 1.8±0.2
（0.098±0.008）（0.071±0.008）
CB2016
CBC2016
CB2012
CBC2012
2.0±0.2 1.6 ±0.2
（0.079±0.008） （0.063±0.008）
2.0±0.2 1.25±0.2
（0.079±0.008） （0.049±0.008）
2.5±0.2
（0.098±0.008）
1.8±0.2
（0.071±0.008）
1.6±0.2
（0.063±0.008）
1.25±0.2
（0.049±0.008）
e
0.6±0.3
（0.024±0.012）
0.5±0.2
（0.020±0.008）
0.5±0.2
（0.020±0.008）
0.5±0.2
（0.020±0.008）
0.5±0.2
（0.020±0.008）
Unit ： mm（inch）
CBL2012
CBMF1608
2.0±0.2 1.25±0.2 0.9±0.1
1.6±0.2
（0.063±0.2）
0.8±0.2
（0.031±0.008）
0.8±0.2
（0.031±0.008）
0.45±0.15
（0.015±0.006）
（0.079±0.008） （0.049±0.008） （0.035±0.004）
外形寸法 EXTERNAL DIMENSIONS
P.158 P.162 P.169 P.170
P.12
アイテム一覧
Part Numbers
特性図
Electrical Characteristics
梱包
Packaging
信頼性
Reliability Data
使用上の注意
Precautions
セレクションガイド
Selection Guide
etc
Inductance［μH］
1
10
100
1000
47
2.2
CB2016
Type
Range
代 表 値
Examples
Inductance
1μH1200
60
0.06
2.1
600
70
0.09
4.5
500
60
0.15
7
2.2μH
10μH
47μH
510 0.09 510 0.13 410 0.23
250 0.25 250 0.5 200 0.5
100μH
110 0.95 110 2.4 90 3.7
1440
1130
900
390
270
1000
890
480
240
160
CB2012
CB2518
250 0.25
110 0.95
60 2.1
25 24
250 0.5
110 2.4
200 0.5
510 0.09 510 0.13 410 0.23
900 0.133
1440 0.055
1130 0.08
390 0.67
270 1.4
90 3.7
70 4.5 60 7
750 0.2
1100 0.1
380 0.82
150 4.3
110 8
530 0.33
700 0.19
240 1.2
120 5.8
440 0.39
620 0.15
205 1.0
100 4.2240 1.90
160 3.7
65 28
1000 0.08
890 0.13
480 0.36
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
CBC2518 CBC2016 CBC2012 CBL2012
CBC3225
Rdc±30%
［Ω］
Imax
［mA］
Rdc±30%
［Ω］
Imax
［mA］
Rdc±30%
［Ω］
0.055
1.4
0.08
0.133
0.67
Rdc±30%
［Ω］
0.08
3.7
0.13
0.36
1.9
Rdc±30%
［Ω］
0.1
8
0.2
0.82
4.3
Rdc±30%
［Ω］
0.19
−
0.33
1.2
5.8
Rdc±30%
［Ω］
0.15
−
0.39
1.0
4.2
Rdc±30%
［Ω］
Imax
［mA］
Imax
［mA］
620
−
440
205
100
0.09
−
0.17
0.36
2.5
350
−
230
115
50
Imax
［mA］
Rdc±30%
［Ω］
Imax
［mA］
Imax
［mA］
1100
750
380
150
110
Imax
［mA］
700
530
240
120
−
Imax
［mA］
1000μH
100μH 100μH
1μH
100μH
1μH
47μH
100μH
1μH
47μH
Rdc±30％［Ω］
Imax［mA］
CBMF1608
1μH
680μH
1μH
47μH
1200 0.06
600 0.09 500 0.15
1μH 1μH 1μH1μH
230 0.17
350 0.09
115 0.36
50 2.5
P.180
概略バリエーション AVAILABLE INDUCTANCE RANGE
推奨ランドパターン Recommended Land Patterns
実装上の注意
・実装状態を確認の上ご使用下さいますようお願いいたします。
・本製品のはんだ付けはリフローはんだ工法に限ります。
・推奨ランドパターン
Surface Mounting
・Mounting and soldering conditions should be checked beforehand.
・Applicable soldering process to this products is reflow soldering only.
・Recommended Land Patterns
