2007-04-02 Silicon NPN Phototransistor with V Characteristics NPN-Silizium-Fototransistor mit V-Charakteristik Version 1.0 SFH 3410 Features: Besondere Merkmale: * Package: Smart DIL * Especially suitable for applications from 350 nm to 970 nm * Adapted to human eye sensitivity (V) * SMT package without base connection, suitable for IR reflow soldering * Only available on tape and reel * Gehause: Smart DIL * Speziell geeignet fur Anwendungen im Bereich von 350 nm bis 970 nm * Angepat an die Augenempfindlichkeit (V) * SMT-Bauform ohne Basisanschlu, geeignet fur IR-Reflow-Loten * Nur gegurtet lieferbar Applications Anwendungen * * * * For control and drive circuits Exposure meter for daylight and artificial light Sensor for backlight-dimming Ambient light detector * * * * Messen / Steuern / Regeln Beleuchtungssensor Dimmungssensor fur Hintergrundbeleuchtung Umgebungslichtsensor Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer Ev = 20 lx, Std. Light A, VCE = 5 V IPCE [A] SFH 3410 3.2 ... 25 Q65110A1211 SFH 3410-1/2 3.2 ... 10 Q65110A2653 SFH 3410-2/3 5 ... 16 Q65110A2654 SFH 3410-3/4 8 ... 25 Q65110A2655 2007-04-02 1 Version 1.0 SFH 3410 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 5.5 V Collector current Kollektorstrom IC 20 mA Emitter-collector voltage Emitter-Kollektor-Spannung VEC 0.5 V Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Werte Unit Bezeichnung Symbol Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 570 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A 0.29 mm2 Dimensions of chip area Abmessung der Chipflache LxW 0.75 x 0.75 mm x mm Half angle Halbwinkel 60 Capacitance Kapazitat (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 3.9 pF Photocurrent Fotostrom (Ev = 20 lx, Std. Light A, VCE = 5 V) IPCE > 3.2 A Dark current Dunkelstrom (VCE = 5 V, E = 0) ICE0 3 ( 50) nA 2007-04-02 2 Einheit Version 1.0 SFH 3410 Grouping (TA = 25 C) Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Collector-emitter saturation voltage Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Kollektor-Emitter Sattigungsspannung EV = 20 lx, Std. Light A, EV = 20 lx, Std. Light A, IC = IPCEmin x 0.3, VCE = 5 V VCE = 5 V EV = 20 lx IPCE, min [A] IPCE, max [A] VCEsat [mV] SFH 3410-1 3.2 6.3 100 SFH 3410-2 5 10 100 SFH 3410-3 8 16 100 SFH 3410-4 12.5 25 100 Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe Photocurrent Fotostrom Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() A % Srel OHF00852 1000 OHF00851 100 I PCE 80 100 70 60 50 40 V 10 30 20 10 1 1 0 400 500 600 700 800 900 nm 1100 2007-04-02 10 100 lx 1000 EV 3 Version 1.0 SFH 3410 Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazitat CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25C)= f(TA), EV = 20 lx, VCE = 1 V ... 5 V OHF01024 1.8 C CE I PCE I PCE (25 C) 1.4 OHF04052 4.0 pF 3.0 1.2 2.5 1.0 2.0 0.8 1.5 0.6 1.0 0.4 0.5 0.2 0 -50 -30 -10 10 30 50 0 -3 10 C 90 TA OHF00854 80 I CE 200 lx 70 60 50 40 100 lx 30 20 10 0 20 lx 0 1 2 3 4 V 5 VCE 2007-04-02 10 -1 10 0 10 1 V 10 2 VCE Collector-Emitter Current Kollektor-Emitter Strom ICE = f(VCE; EV) A 10 -2 4 Version 1.0 SFH 3410 Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 30 20 10 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 20 40 60 80 100 Package Outline Mazeichnung 0.8 (0.031) (not connected) 0.5 (0.020) 0.3 (0.012) 0.1 (0.004) Emitter 1.1 (0.043) 0.9 (0.035) 1.7 (0.067) 0.3 (0.012) 0.2 (0.008) 0.0 (0.000) 2.1 (0.083) 1.9 (0.075) GEOY6028 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-04-02 1.9 (0.075) 1.15 (0.045) 0.95 (0.037) 4.8 (0.189) 4.4 (0.173) 1.1 (0.043) 2.5 (0.098) 2.7 (0.106) 0.8 (0.031) 0.4 (0.016) 0.7 (0.028) 0.6 (0.024) Collector 5 120 Version 1.0 SFH 3410 Method of Taping Gurtung Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-04-02 6 Version 1.0 SFH 3410 0.3 1.3 1 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 1.8 2.4 Padgeometrie fur verbesserte Warmeableitung Paddesign for improved heat dissipation 1.8 OHF02393 Dimensions in mm. / Mae in mm. Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 250 s 300 t 2007-04-02 7 Version 1.0 SFH 3410 OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2007-04-02 C 8 s Version 1.0 SFH 3410 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2007-04-02 9 Version 1.0 SFH 3410 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2007-04-02 10