67
THIS DRAWING CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO MOLEX ELECTRONIC TECHNOLOGIES, LLC AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
CURRENT REV DESC: REVISED
EC NO: 600129
DRWN:
YCHEN128
2018/04/10
CHK'D:
KTAKAHASHI
2018/04/12
APPR:
NUKITA
2018/04/13
INITIAL REVISION:
DRWN:
KNAGUMO
2012/09/03
APPR:
KMORIKAWA
2013/03/15
THIRD ANGLE PROJECTION
DRAWING SERIES
A3-SIZE
54104
DIMENSION UNITS
SCALE
mm
8:1
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL
±
°
4 PLACES
±
0.2
3 PLACES
±
0.25
2 PLACES
±
0.3
1 PLACE
±
0 PLACES
±
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
0.5MM FPC CONN ZIF R/A
HOUSING ASSY (UPPER CONTACT)
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
DOCUMENT NUMBER
DOC TYPE
DOC PART
REVISION
SD-54104-083
PSD
001
D
MATERIAL NUMBER CUSTOMER SHEET NUMBER
GENERAL MARKET 1 OF 2
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: H
DATE: 2018/01/18
DOCUMENT STATUS P1 RELEASE DATE 2018/04/13 03:51:04
30.5 29.3 25.65 24.5 54104-5033 50
28.5 27.3 23.65 22.5 54104-4633 46
28.0 26.8 23.15 22.0 54104-4533 45
25.5 24.3 20.65 19.5 54104-4033 40
24.5 23.3 19.65 18.5 54104-3833 38
23.5 22.3 18.65 17.5 54104-3633 36
23.0 21.8 18.15 17.0 54104-3533 35
22.5 21.3 17.65 16.5 54104-3433 34
22.0 20.8 17.15 16.0 54104-3333 33
21.5 20.3 16.65 15.5 54104-3233 32
20.5 19.3 15.65 14.5 54104-3033 30
DCBAオーダー番号 ORDER NO. CKT.
CONNECTOR SERIES NO. 54104-**22
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
10 UNDER ± 0.2
10 OVER 30 UNDER ± 0.25
30 OVER ± 0.3
ANGULAR ± --- °
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
1
A
1
A
2
B
2
B
3
C
3
C
4
D
4
D
5
E
5
E
6
F
6
F
7
7
8
8
9
9
10
10
SCREEN THICKNESS :100 MICROMETER
SCREEN OPEN RATIO:100%
マスク厚 ：100μm
マスク開口率：100%
1. 材質 MATERIAL
ハウジング：ポリアミド（PPS）、ガラス充填、ナチュラル(白色)、UL94V-0
HOUSING : POLYAMIDE , GLASS FILLED, NATURAL(WHITE), UL94V-0
アクチュエータ：ポリフェニレンサルファイド, ガラス充填、ナチュラル（茶色）、UL94V-0
ACTUATOR : POLYPHENYLENE SULFIDE , GLASS FILLED, NATURAL(BROWN), UL94V-0
ターミナル：リン青銅（t = 0.20）
TERMINAL : PHOSPHER BRONZE ( t = 0.20)
金具：リン青銅（t = 0.2）
NAIL : PHOSPHER BRONZE ( t = 0.2)
2. メッキ仕様 PLATING
ターミナル TERMINAL
錫銀ビスマスメッキ(1.0μm以上）
TIN SILVER BISMUTH PLATING(1.0 MICROMETER MINIMUM）
下地メッキ：ニッケルメッキ(1.0μm以上）
UNDER PLATING : NICKEL PLATING(1.0 MICROMETER MINIMUM）
金具 NAIL
錫メッキ(1.0μm以上）
TIN PLATING(1.0 MICROMETER MINIMUM）
下地メッキ：ニッケルメッキ(1.0μm以上）
UNDER PLATING : NICKEL PLATING(1.0 MICROMETER MINIMUM）
R0.3はFPCの導体部にかからないこと
R0.3 MUST NOT BE OVERLAPED TO PATTERN OF FPC.
偶数極に適用
APPLY FOR EVEN CIRCUIT
5. エンボステープ梱包時は、アクチュエータがロックした状態とする。
IN THE PACKAGE, ACTUATOR SHOULD BE LOCKED.
ソルダーテール半田付け面のズレ量、及び金具半田付け面のズレ量は、基準面 に対し、
上方向0.1MAX、下方向0.15MAXとし、相互のバラツキ量は0.1MAXとする
MISAKIGNMENT OF SOLDER TAILS AND FITTING NAILS FROM UPPER DIRECTION :0.1MAX,
LOWER DIRECTION:0.15MAX. OFFSET BETWEEN UPPER AND LOWER 0.1MAX
ソルダーテール及び金具の平坦度は、0.1ミリメートル以下とする。
SOLDER TAIL AND FITTING NAIL COPLANARITY TO BE 0.1MILLIMETERS.
8. 本製品は54104シリーズの錫銀ビスマスめっき品である。
THIS PRODUCT IS Sn-Ag-Bi PLATING OF 54104 SERIES.
9. ELV及びRoHS適合品
ELV & RoHS COMPLIAN
推奨基板レイアウト
3
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CURRENT REV DESC: REVISED
EC NO: 600129
DRWN:
YCHEN128
2018/04/10
CHK'D:
KTAKAHASHI
2018/04/12
APPR:
NUKITA
2018/04/13
INITIAL REVISION:
DRWN:
KNAGUMO
2012/09/03
APPR:
KMORIKAWA
2013/03/15
THIRD ANGLE PROJECTION
DRAWING SERIES
A3-SIZE
54104
DIMENSION UNITS
SCALE
mm
8:1
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
ANGULAR TOL
±
°
4 PLACES
±
0.2
3 PLACES
±
0.25
2 PLACES
±
0.3
1 PLACE
±
0 PLACES
±
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
0.5MM FPC CONN ZIF R/A
HOUSING ASSY (UPPER CONTACT)
PRODUCT CUSTOMER DRAWING
DOCUMENT NUMBER
DOC TYPE
DOC PART
REVISION
SD-54104-083
PSD
001
D
MATERIAL NUMBER CUSTOMER SHEET NUMBER
GENERAL MARKET 2 OF 2
FORMAT: master-tb-prod-A3
REVISION: H
DATE: 2018/01/18
DOCUMENT STATUS P1 RELEASE DATE 2018/04/13 03:51:04
GENERAL TOLERANCES
(UNLESS SPECIFIED)
10 UNDER ± 0.2
10 OVER 30 UNDER ± 0.25
30 OVER ± 0.3
ANGULAR ± --- °
DRAFT WHERE APPLICABLE
MUST REMAIN
WITHIN DIMENSIONS
3
4
6
7
H
H
0.3
±
0.03
補強板：ポリイミド
REINFORCE BOARD: POLYMIDE
仕上がり厚さ
THICKNESS
めっき：錫めっき(0.5-1.2μm)
下地ニッケル(1-5μm)
PLATING: TIN(0.5-1.2μm)
NICKEL UNDER(1-5μm)
導体部： 銅箔(35 or 50μm)
COPPER FOIL (35 or 50μm)
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
絶縁テープ：ポリエステル系(25μm)
INSULATING FILM: PET(25μm)
0.3
±
0.03
仕上がり厚さ
THICKNESS
接着剤(難燃ポリエステル系)
ADHESIVE（FLAME-RETARDANT
POLYESTER ADHESIVE)
補強板：ポリエステル系
REINFORCE BOARD: PET
カバーレイ : ポリイミド(25μm)
COVER FILM: POLYIMIDE(25μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
ベースフィルム：ポリイミド(25μm)
BASE FILM: POLYIMIDE(25μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
めっき：錫めっき(0.5-1.2μm)
下地ニッケル(1-5μm)
PLATING: TIN(0.5-1.2μm)
NICKEL UNDER(1-5μm)
導体部： 銅箔(35 or 50μm)
COPPER FOIL (35 or 50μm)
熱硬化接着剤
THERMOSETTING ADHESIVE
FFC構成推奨仕様
RECOMMENDED STRUCTURE OF FFC
FPC構成推奨仕様
RECOMMENDED STRUCTURE OF FPC
FPC/FFCについて：
抜き方向は、導体側から補強板側を推奨致します。
尚、接着剤の接点部への付着は導通不良の原因になりますので、
染み出しが無い様お願い致します。
ABOUT FPC/FFC:
RECOMMENDED PUNCHER DIRECTION:
FROM CONDUCTOR SIDE TO STIFFNER SIDE
PLEASE PUT APPROPRIATE AMOUNT OF ADHESIVE ON ADHEREND
BECAUSE THERE IS A POSSIBILITY THAT THE EXTRA ADHESIVE
CAUSES THE DEFECT IN ELECTRICAL CONTINUITY.
1
A
1
A
2
B
2
B
3
C
3
C
4
D
4
D
5
E
5
E
6
F
6
F
7
7
8
8
9
9
10
10
