KLB-0009-001 1
SB5311-H / SB5311-H(B)
High Brightness LED Lamp
Features
• Colorl ess transparency l ens type
• φ5mm( T-1¾) all plastic mold type
• High l uminosity
Outline Dimensions unit :
mm
S
Se
em
mi
ic
co
on
nd
du
uc
ct
to
or
r
STRAIGHT TYPE STOPPER TYPE
5.8±0.2
12
8.6±0.2
23.0 MIN
5.8±0.2
1 2
8.6±0.2
23.0 MIN
0.8±0.2 0.8±0.2
5.0±0.2 5.0±0.2
1.0MIN 1.0MIN
2.54NOM 2.54NOM
0.5 0.5
PIN Conne ctions
1.Anode
2.Cathode
KLB-0009-001 2
SB5311-H / SB5311-H
(
B
)
Absolute maximum ratings
Characteristic Symbol Ratings Unit
P ower Dissipation PD 85 mW
Forward Current IF 20 mA
*1Peak Forward Current IFP 50 mA
Reverse Voltage VR 4 V
Operating Temperature Topr -25～85 ℃
Storage Temperature Tstg -30～100 ℃
*2Soldering Temperature Tsol 260℃ for 5 seconds
*1.Duty ratio = 1/16, Pulse width = 0.1ms
*2.Keep the distance more than 2.0mm from PCB to the bottom of LED package
※ Recommend document
-. LED is very sensitive to ESD.
Electrical Characteristics
Characteristic Symbol Test Condition Min. Typ. Max. Unit
F orward Voltage VF I
F= 20mA - 3.7 4.2 V
Luminous Intensity IV IF= 20mA 200 400 - mcd
Peak Wavelength λP IF= 20mA - 468 - nm
Spectrum Bandwidth Δλ IF= 20mA - 26 - nm
R everse Current IR VR=4V - - 40 uA
*3Half angle θ½
I
F= 20mA - ±11 - deg
*3. θ1/2 is the off-ax is angle where th e luminous in tensity is 1/2 the peak intens ity
KLB-0009-001 3
SB5311-H / SB5311-H
(
B
)
Characteristic Diagrams
Fig.4 Spectrum Distribution
Fig. 3 IF – Ta
Fig. 2 IV - IF
Fig. 1 IF - VF
Forward Current IF [mA]
Ambient Temperature Ta [℃]
Relative Intensity [%]
Wavelength λ [nm]
Forward Voltage VF [V]
Forward Current IF [mA]
Forward Current IF [mA]
Luminous Intensity Iv [mcd]
Fig. 5 Radiation Diagram
Relative Luminous Intensity Iv [%]
KLB-0009-001 4
■ 정전기
정전기정전기
정전기
관련에
관련에관련에
관련에
따른
따른따른
따른
제품
제품제품
제품
사용상
사용상사용상
사용상
주의
주의주의
주의
사항
사항사항
사항
1. ESD(El ectro Static Discharge)
ESD(E lectro Static Discharge) ESD(E lectro Static Discharge)
ESD(E lectro Static Discharge) 주의
주의주의
주의 : Chip 재질은 Al2o3 (Sapphire: 절연체) 재질로
되어 있어 정전기에 취약한 재질이며 Chip이 정전기에 의해 Damage가 가해지면
제 특성을 발휘하지 못하며 또한 VF값이 현저히 Down 되면서 무 점등 현상 발생
2. ESD
2. ESD 2. ESD
2. ESD 발생
발생발생
발생
원리
원리원리
원리
및
및및
및
대치
대치대치
대치
방법
방법방법
방법
2
22
2-
--
-1. ES D (El ectro Static Discharge)
1. ES D (Electro Static Discharge) 1. ES D (Electro Static Discharge)
1. ES D (Electro Static Discharge) 발생
발생발생
발생
원리
원리원리
원리 : 물질 구조의 분자설에 의하면 모든
물체는(+)로 대전 된 원자핵과 그 주위를 도는 (-)로 대전 된 전자로 구성되어
중성의 상태를 위지하게 되지만 외부의 조건( 마찰, 압력, 온도, 습도 등)에
의하여 중성 상태의 물질이(-)전하를 잃어 버리게 되면 (+)전하로 대전 되고
(+)양자를 잃게 되면 (-)로 대전하게 됨.
※ 대전의 원인 : 접촉, 박리, 마찰, 충돌, 변형, 이온흡착 등
※ 대전의 크기 결정 요인 : 접촉 면적, 압력, 마찰 빈도, 속도, 온도차등
※ 대전의 극성 결정 요인 : 물질의 종류, 표면 상태. 이력 등
2
22
2-
--
-2.
2. 2.
2. 대전
대전대전
대전
방지
방지방지
방지
및
및및
및
제거
제거제거
제거
방법
방법방법
방법
①
①①
①
가습
가습가습
가습
-. 가습에 의한 공기의 상대 습도를 높이면 물체 표면의 흡수량을 증가 시켜
표면 저항율을 저하시킴으로 물체는 대전성이 떨어진다.
상대 습도는 80%가 적당하다.
※ 습도에 따른 대전전위의 변화
②
②②
②
대전
대전대전
대전
방지제
방지제방지제
방지제
사용
사용사용
사용
-. 대전 방지제는 절연물의 표면에 도포하거나 혼입하여 표면에 흡수성을 증가
시킴으로 표면 저항을 저하시켜 대전을 방지하는 방법으로 제품에의 영향을 고려
③
③③
③
대전
대전대전
대전
방지용품
방지용품방지용품
방지용품
착용
착용착용
착용
-. 인체를 접지 시켜 주거나 대전을 방지 시켜 주는 제품 :
Wrist Strap (손목 띠), Heel Grounder, 대전 방지복, 제전화, 제전 장갑, 제전모 등
-. Conveyer 또는 통로의 바닥이나 Table 등에 설치하여 대전을 안전하게 접지 시키는
제품 : Conductive Floor Mat
※ 현 제품 취급 시 주의 사항을 인지하시고 ESD에 주의하여 작업을 하시면 정전기로 인한
불량 발생율을 감소 시킬 수 있습니다.
대전물 상대습도 (10%~ 20%) 상대습도(65%~ 90%)
Table 작업을 행하는 경우 6[ KV] 0.1[ KV]
비닐 포장 자재 7[ KV] 0.6[ KV]
폴리백을 작업대에서 손으로 드는 경우 20[ KV] 1.2[ KV]
