2009-09-30 GaAlAs Infrared Emitter (880 nm) GaAlAs-IR-Lumineszensdiode (880 nm) Version 1.0 SFH 487 Features: * * * * * * Besondere Merkmale: Very highly efficient GaAlAs-LED High reliability UL version available High pulse handling capability Good spectral match to silicon photodetectors Same package as SFH 309, SFH 409 * * * * * * Applications GaAlAs-LED mit sehr hohem Wirkungsgrad Hohe Zuverlassigkeit UL Version erhaltlich Hohe Impulsbelastbarkeit Gute spektrale Anpassung an Si-Fotoempfanger Same package as SFH 309, SFH 409 Anwendungen * IR remote control of hi-fi and TV-sets, video tape recorders, dimmers * Light-reflection switches (max. 500 kHz) * Coin counters * Sensor technology * Smoke detectors * Discrete optocouplers * IR-Fernsteuerung von Fernseh-, Rundfunk- und Videogeraten, Lichtdimmern * Lichtschranken bis 500 kHz * Munzzahler * Sensorik * Rauchmelder * Diskrete Optokoppler Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefahrlich fur das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, mussen gema den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2009-09-30 1 Version 1.0 SFH 487 Ordering Information Bestellinformation Type: Radiant Intensity Ordering Code Typ: Strahlstarke Bestellnummer IF= 100 mA, tp= 20 ms Ie [mW/sr] SFH 487 40 ( 12.5) Q62703Q1095 SFH 487-2 20 ... 80 Q62703Q2174 SFH 487-3 31 ... 125 Q62703Q2175 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Reverse voltage Sperrspannung VR 5 V Forward current Durchlassstrom IF 100 mA Surge current Stostrom (tp 10 s, D = 0) IFSM 2.5 A Total power dissipation Verlustleistung Ptot 200 mW Thermal resistance junction - ambient 1) page 12 Warmewiderstand Sperrschicht - Umgebung RthJA 375 K/W 1) Seite 12 2009-09-30 2 Version 1.0 SFH 487 Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlange (IF = 100 mA, tp = 20 ms) peak 880 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 100 mA, tp = 20 ms) 80 nm Half angle Halbwinkel 20 Active chip area Aktive Chipflache A 0.09 mm2 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipflache LxW 0.3 x 0.3 mm x mm Distance chip surface to lens top Abstand Chipoberflache bis Linsenscheitel H Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 100 mA, RL = 50 ) tr / tf 600 / 500 ns Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz) C0 15 pF Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, tp = 20 ms) VF 1.5 ( 1.8) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 s) VF 3 ( 3.8) V Reverse current Sperrstrom (VR = 5 V) IR 0.01 ( 1) A Total radiant flux Gesamtstrahlungsfluss (IF= 100 mA, tp= 20 ms) e 25 mW 2009-09-30 3 2.6 mm Version 1.0 SFH 487 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Temperature coefficient of Ie or e Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCI -0.5 Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TCV -2 mV / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlange (IF = 100 mA, tp = 20 ms) TC 0.25 nm / K %/K Grouping (TA = 25 C) Gruppierung Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity Typ Radiant Intensity Gruppe Min Strahlstarke Max Strahlstarke Typ Strahlstarke IF= 100 mA, tp= 20 ms IF= 100 mA, tp= 20 ms IF = 1 A, tp = 100 s Ie, typ [mW / sr] Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr] SFH 487-1 12.5 25 SFH 487-2 20 80 SFH 487-3 31 125 Note: measured at a solid angle of = 0.01 sr Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel = 0.01 sr 2009-09-30 4 270 Version 1.0 SFH 487 Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Radiant Intensity Strahlstarke Ie / Ie(100 mA) = f(I F), single pulse, tp = 25 s, TA= 25C Irel = f(), TA = 25C OHR00877 100 OHR00878 10 2 rel % e e (100mA) 80 10 1 60 10 0 40 10 -1 20 0 750 2009-09-30 10 -2 800 850 900 10 -3 950 nm 1000 5 10 0 10 1 10 2 10 3 mA 10 4 F Version 1.0 SFH 487 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 s, TA= 25C Max. Permissible Forward Current Max. zulassiger Durchlassstrom IF, max = f(TA) OHR00880 125 OHR00881 10 1 F mA F 100 A 10 0 75 10 -1 50 10 -2 25 0 2009-09-30 10 -3 0 20 40 60 80 C 100 T 6 0 1 2 3 4 5 6 V VF 8 Version 1.0 SFH 487 Forward Current vs. Lead Length between the package bottom and the PCB Flussstrom gg. Beinchenlange zwischen Gehauseunterseite und PCB IF = f(l), TA = 25 C Permissible Pulse Handling Capability Zulassige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TA = 25 C, duty cycle D = parameter OHR00886 10 4 mA F OHR00949 120 D = 0.005 0.01 0.02 0.05 mA F 100 10 3 0.1 0.2 80 0.5 10 2 60 DC D= tp T tp 40 F T 10 1 -5 -4 -3 -2 10 10 10 10 10 -1 10 0 2009-09-30 20 10 1 s 10 2 tp 0 7 0 5 10 15 20 25 mm 30 Version 1.0 SFH 487 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f() 40 30 20 10 0 OHR01895 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 0.2 80 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 20 40 60 80 100 0.4 (0.016) 2 0.8 (0.031) 1.8 (0.071) Surface not flat 5.2 (0.205) 4.5 (0.177) 4.1 (0.161) 3.9 (0.154) 1 1.2 (0.047) Chip position 3.3 (0.130) 6.3 (0.248) 5.9 (0.232) Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2009-09-30 8 3.1 (0.122) 2.9 (0.114) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 0.7 (0.028) 0.4 (0.016) 2.54 (0.100) spacing Package Outline Mazeichnung 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 4.0 (0.157) 3.6 (0.142) GEMY6689 120 Version 1.0 SFH 487 Pinning Anschlussbelegung Pin Description Anschluss Beschreibung 1 Anode / Anode 2 Cathode / Kathode Package 3mm Radial (T 1), (1/10"), Epoxy, violet-coloured, transparent Gehause 3mm Radial (T 1), (1/10"), Harz, violett, durchsichtig Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 4.8 (0.189) TTW Soldering / Wellenloten (TTW) 4 (0.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2009-09-30 9 Version 1.0 SFH 487 TTW Soldering Wellenloten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskuhlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2009-09-30 10 s 250 Version 1.0 SFH 487 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2009-09-30 11 Version 1.0 SFH 487 Glossary 1) Glossar Thermal resistance: junction -ambient, lead length between package bottom and PC-board max. 10 mm 2009-09-30 1) 12 Warmewiderstand: Sperrschicht -Umgebung, freie Beinchenlange max. 10 mm Version 1.0 SFH 487 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2009-09-30 13