片式三端陶瓷滤波电容器（ＥＭＩ）
ＴＨＲＥＥ ＴＥＲＭＩＮＡＴＩＯＮＳ ＣＨＩＰ ＣＥＲＡＭＩＣ ＦＩＬＴＩＮＧ ＣＡＰＡＣＩＴＯＲ（ＥＭＩ）
尺寸 ＤＩＭＥＮＳＩＯＮＳ
项目
ｉｔｅｍ
１
特性：
具有优良的通流特性
无极性，适合高密度的表面安装
具有优良的滤波特性
具有良好的吸收噪音、抑制浪涌脉³å的作用
具有良好的可焊与耐焊性能
ＦＥＡＴＵＲＥ：
Ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ ｉｎ ｈｉｇｈ ｃｕｒｒｅｎｔ ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ
Ｎｏｎ－ｐｏｌａｒ，ｈｉｇｈ－ｄｅｎｓｉｔｙ ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔｉｎｇ
Ｓｕｐｅｒｉｏｒ ｆｉｌｔｅｒｉｎｇ ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｉｔｉｃｓ
Ｓｕｐｅｒ ｔｏ ａｂｓｏｒｂ ｎｏｉｓｅ ａｎｄ ｒｅｓｔｒａｉｎ ｓｕｒｇｅ ｐｕｌｓｅ
Ｏｆｆｅｒｓ ｇｏｏｄ ｓｏｌｄｅｒ－ａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ ｌｅａｃｈ－ａｂｉｌｉｔｙ
应用范围：
移动电话及基站
通信设备
自动化仪表和程序控制器
汽车电子
计算机及外围设备
ＡＰＰＬＩＣＡＴＩＯＮＳ：
Ｃｅｌｌｕｌａｒ ｔｅｌｅｐｈｏｎｅｓ ａｎｄ ｂａｓｅ ｓｔａｔｉｏｎｓ
Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ
Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｏｆ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ
ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒｓ
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ｆｏｒ ｃａｒ
Ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｎｄ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ
结构及尺寸 ＳＴＲＵＣＴＵＲＥ ＡＮＤ ＤＩＭＥＮＳＩＯＮＳ ＯＦ ＥＭＩ
结构 ＳＴＲＵＣＴＵＲＥ
ｂａ
Ｔ
Ｗ
Ｃ
Ｌ
ＡＢＣ
Ｆｉｇｕｒｅ １： 外形图／Ｏｕｔｌｉｎｅ ｆｉｇｕｒｅ
ＡＣ
Ｂ
Ｆｉｇｕｒｅ ２： 原理图／Ｔｈｅｏｒｙ ｆｉｇｕｒｅ
规格
ｓｉｚｅ
０８０５
１２０５
１８０６
２．００±０．２０
３．２０±０．２０
４．５０±０．３０
１．２５±０．２０
１．２５±０．２０
１．６０±０．２０
０．８０±０．２０
０．７０±０．２０
１．００±０．２０
０．２５±０．１０
０．３０±０．２０
０．４０±０．３０
０．６０±０．２０
１．１０±０．３０
１．５０±０．３０
０．２５±０．１５
０．２５±０．２０
０．３０±０．２０
长（Ｌ） 宽（Ｌ） 厚（Ｌ） 端头厚度（ａ）
Ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ
Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ
第三端宽度（ｂ）
Ｔｈｉｒｄ Ｔｅｍｉｎａｔｉｏｎ
Ｗｉｄｔｈ
第三端头宽度（ｃ）
Ｔｈｉｒｄ Ｔｅｍｉｎａｔｉｏｎ
Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ
ｕｎｉｔ： ｍｍ
ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲ ＣＨＩＰ ＣＥＲＡＭＩＣ ＣＡＰＡＣＩＴＯＲ
2
订货方式 ＨＯＷ ＴＯ ＯＲＤＥＲ
ＣＥＭＩ
代号
Ｓｔｙｌｅ 尺寸
Ｓｉｚｅ
０８０５
１２０５
１８０６
介质
Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ
Ｎ
Ｂ
Ｆ
ＮＰＯ
Ｘ７Ｒ
Ｙ５Ｖ
容量误差
Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ
Ｔｏｌｅｒａｎｃｅ
Ｊ
Ｋ
Ｍ
Ｓ
Ｚ
±５％
±１０％
±
＋～
２０％
５０％ －２０％
＋８０％～－２０％
Ｊ
额定电压
（ＶＤＣ）
１６０
２５０
５００
６３０
１０１
５００
包装形式
Ｐａｃｋａｇｅ ｓｔｙｌｅ
Ｔ
Ｂ
编带包装
Ｔａｐｉｎｇ
Ｐａｃｋｇｅ
塑料盒散
包装
Ｂｕｌｋ Ｃａｓｅ
Ｔ０８０５ Ｎ
标称容量（ＰＦ）
Ｎｏｒｍａｌ
Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ
１０２
２２２
２
１０×１０
２
２２×１０
１０１
０
１６×１０
０
２５×１０
０
５０×１０
０
６３×１０
１
１０×１０
额定电流
Ｒａｔｅｄ Ｃｕｒｒｅｎｔ
Ｂ
Ｃ
Ｄ
Ｅ
Ｂ
０．３Ａ
０．４Ａ
１Ａ
２Ａ
端头材料
Ｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ Ｍａｔｅｒｉａｌ
Ｎ
Ｂ
银／镍／锡三层
Ｓｌｉｖｅｒ／Ｎｉｃｋｅｌ／Ｔｉｎ
Ｔｈｒｅｅ Ｌａｙｅｒｓ
全银Ｓｌｉｖｅｒ
Ｎ
产品系列 ＰＲＯＤＵＣＴ ＳＥＲＩＥＳ
产品代号
Ｐａｒｔ ｎｕｍｂｅｒ
尺寸
规格
Ｂｏｄｙ
ｓｉｚｅ
容量
Ｃａｐ
（ＰＦ）
温度
特性
ＴＣ
直流
电阻
Ｒｄ
（）Ω
容量误差
Ｃａｐ．Ｔｏｌ
额定电压
Ｒａｔｅｄ
Ｖｏｌｔａｇｅ
Ｖ（ＤＣ）
额定电流
Ｒａｔｅｄ
Ｃｕｒｒｅｎｔ
Ａ（ＤＣ）
绝缘电阻
ＩＲ
（ＭΩｍｉｎ）
工作温度范围
Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ
Ｔｅｍｐ
Ｒａｎｇｅ
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
＋５０／－２０％
ＣＥＭＩ０８０５Ｎ２２０Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ０８０５Ｎ４７０Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ０８０５Ｎ１０１Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ０８０５Ｎ２２１Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ０８０５Ｂ４７１Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ０８０５Ｂ１０２Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ０８０５Ｂ２２２Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ０８０５Ｂ２２３Ｓ５００ＣＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｎ２２０Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｎ４７０Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｎ１０１Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｎ２２１Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｂ４７１Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｂ１０２Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｂ２２２Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｂ２２３Ｓ５００ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１２０５Ｂ４７３Ｓ５００ＤＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｆ２２４Ｚ５００ＥＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｎ２２０Ｓ１０１ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｎ４７０Ｓ１０１ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｎ１０１Ｓ１０１ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｎ２２１Ｓ１０１ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｂ４７１Ｓ１０１ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｂ１０２Ｓ１０１ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｂ２２２Ｓ１０１ＢＮＴ
ＣＥＭＩ１８０６Ｂ２２３Ｓ１０１ＢＮＴ
０８０５
０８０５
０８０５
０８０５
０８０５
０８０５
０８０５
０８０５
１２０５
１２０５
１２０５
１２０５
１２０５
１２０５
１２０５
１２０５
１２０５
１８０６
１８０６
１８０６
１８０６
１８０６
１８０６
１８０６
１８０６
１８０６
２２
４７
１００
１００
４７０
１０００
２２００
２２０００
２２
４７
１００
２２０
４７０
１０００
２２００
２２０００
４７０００
２２００００
２２
４７
１００
２２０
４７０
１０００
２２００
２２０００
ＣＯＧ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｙ５Ｖ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
ＣＯＧ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
Ｘ７Ｒ
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
５０
１００
１００
１００
１００
１００
１００
１００
１００
１００
０．４
０．４
０．４
０．４
０．４
０．４
０．４
１．０
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
１．０
２．０
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
５，０００
１，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
１０，０００
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．８
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．８
０．４
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．３
０．４
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－２５～＋８５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
－５５～＋１２５℃
3
插损曲线图
ＩＮＳＥＲＴＩＯＮ－ＬＯＳＳ ＴＹＰＩＣＡＬ ＣＨＡＲＡＣＴＥＲＩＳＴＩＣＳ
０
２０
４０
６０
８０
１００
Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｌｏｓｓ（ｄＢ）
１ ５ １０ ５０ １００ ５００ １０００ ２０００
Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ（ＭＨｚ）
２２０ｐＦ４７０ｐＦ
２２０００ｐＦ
１０００ｐＦ
２２００ｐＦ
２２ｐＦ
４７ｐＦ
１００ｐＦ
测试电路
ＭＥＡＳＵＲＩＮＧ ＣＩＲＣＵＩＴ
推荐ＰＣＢ模型
ＲＥＣＯＭＭＥＮＤＥＤ ＰＣ ＢＯＡＲＤ ＰＡＴＴＥＲＮ
Ｌａｎｄ
Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ
Ｓｍａｌｌ ｄｉａｍｅｔｅｒ ｔｈｒｕ ｈｏｌｅ φ０．４－φ０．６
ａ
ｂ
ｃ
ｄ
Ｇｒｏｕｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ基板
Ｃｏｎｎｅｃｔ ｔｏ ｇｒｏｕｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ
ｏｆ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｓｉｄｅ
Ｂａｃｋ ｓｉｄｅ 背面Ｃｈｉｐ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｓｉｄｅ
片式安装面
安装面与基板连接
Ｆｏｒ Ｒｅｆｌｏｗ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ回流焊接
０８０５
１２０５
１８０６
规格
Ｐａｒｔ Ｎｕｍｂｅｒ 尺寸 Ｓｉｚｅ（ｍｍ）
ａ
０．８
１．４
２．０
ｂ
１．４
２．５
３．５
ｃ
２．６
４．４
６．０
ｄ
０．６
１．０
１．２
通孔小直径φ０．４－φ０．６
ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲ ＣＨＩＰ ＣＥＲＡＭＩＣ ＣＡＰＡＣＩＴＯＲ
Ｓｍａｌｌ ｄｉａｍｅｔｅｒ ｔｈｒｕ ｈｏｌｅ φ０．４－φ０．６
Ｇｒｏｕｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ基板
ａ
ｂ
ｃ
ｄ
Ｃｏｎｎｅｃｔ ｔｏ ｇｒｏｕｎｄ ｐａｔｔｅｒｎ
ｏｆ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｓｉｄｅ
ＤＣ
ｆｉｌｔｅｒ Ｓｗｉｃｈｉｎｇ
ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ ＤＣ
ｆｉｌｔｅｒ
ＩＣ
ａ
ＩＣ
ａａｂ
ｂ
ｂ
ｂ
ｂ
ＩＣ
Ｉ／Ｏ
4
１２０５
１８０６
ａ
１．０
１．５
ｂ
１．４
２．０
ｃ
２．５
３．５
ｄ
４．４
６．０
ｅ
１．０
１．２
ｆ
２．０
２．６
ｇ
２．４
３．０
Ｂａｃｋ ｓｉｄｅ 背面Ｃｈｉｐ ｍｏｕｎｔｉｎｇ ｓｉｄｅ
芯片安装面
Ｆｏｒ Ｆｌｏｗ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ波峰焊接
安装面与基板连接
通孔小直径φ０．４－φ０．６
噪音抑制方案示例
ＥＸＡＭＰＬＥＳ ＯＦ ＮＯＩＳＥ ＣＯＵＮＴＥＲ ＭＥＡＳＵＲＥ
目标Ｔａｒｇｅｔ：
ａ．抑制ＩＣ电源线上的噪音，消除电源线上的噪
音，稳定ＩＣ的工作电压。
Ｒｅｓｔｒａｉｎｓ ａｎｄ ｅｌｉｍｉｎａｔｅｓ ｔｈｅ ｎｏｉｓｅ ｏｆ
ｔｈｅ ＩＣ ｐｏｗｅｒ ｓｕｐｐｌｙ ｌｉｎｅ ａｎｄ ｍａｋｅ
ｔｈｅ ｖｏｌｔａｇｅ ｏｆ ＩＣ ｔｏ ｂｅ ｓｔａｂｌｅ．
ｂ．抑制信号线上的幅射噪音：衰耗信号中多余
的高频成分，阻止噪音的幅射。
Ｒｅｓｔｒａｉｎ ｔｈｅ ｒａｄｉａｔｉｏｎ ｎｏｉｓｅ ｏｆ ｔｈｅ ｓｉｇｎａｌ
ｌｉｎｅｓ． Ｗａｎｅ ｔｈｅ ｅｘｔｒａ ｈｉｇｈ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ
ｔｏ ｐｒｅｖｅｎｔ ｎｏｉｓｅ ｒａｄｉａｔｉｏｎ．
ＢＢ
０．８
８
规格
Ｐａｒｔ Ｎｕｍｂｅｒ 尺寸 Ｓｉｚｅ（ｍｍ）
