Detail contact area
8,03
view with dust cover
M 1:1
9,39
±0,25
123,19
±0,25
Datum
Date code (see notes)
XXXX_XX ERNI RC X
122,50
Mittellinie Leiterplatte
Centerline of daughter card
A
C
4,0
B
15,24
20°
1,400
1,57 across pads
Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen
Offset from guiding bar to reference peg
0,15
11,66
104,65
1,78
14,75
103,00 10,00
daughter card layout
Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification.
12,14
5,59
1,49
10,00
0,71
103 x 1 = 103,00
105,15
1,91
±0,05
www.ERNI.com
I
Class
A2
prior notice.
contact one of the ERNI companies
Date
16.02.2016
a
Index
PCIEXP
RT Angle PCI Express 230 pins
Abgew. PCI Express STV 230pol.
484099
2:1
Information / Tolerances:
Drawing will not be updated.
Subject to modification without
Scale
before using.
Tolerances
Designation
in mm
All Dimensions
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
NOTES:
Material: LCP GF 30 schwarz
Material: LCP GF 30 black
Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung
über gesamten PIN - Bereich
Gold - Flash im Lötbereich
Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact
Gold - Flash plating on contact tails
1.) Fertiglochdurchmesser
finished viadiameter (PTH)
Package: Tray ( 20 pcs. )
Connector printing / labeling:
according to drawing 294775
85 Ohm
009824 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009724 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009624 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009524 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009424 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009324 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009224 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009124 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
Ident.-Nr.
Ident.-Nr.Ident.-Nr.
Ident.-Nr.
Part - No.
Part - No.Part - No.
Part - No.
Maß "A"
Maß "A"Maß "A"
Maß "A"
Dim "A"
Dim "A"Dim "A"
Dim "A"
Maß "B"
Maß "B"Maß "B"
Maß "B"
Dim "B"
Dim "B"Dim "B"
Dim "B"
Maß "C"
Maß "C"Maß "C"
Maß "C"
Dim "C"
Dim "C"Dim "C"
Dim "C"
Oberfläche
Oberfläche Oberfläche
Oberfläche
Steckbereich
SteckbereichSteckbereich
Steckbereich
plating
plating plating
plating
contact area
contact areacontact area
contact area
Sofern nichts anderes angegeben /
unless otherwise noted
.x
±0,254 [0.010"]
.xx
±0,127 [0.005"]
.xxx
±0,05 [0.002"]
A12
A1
B1
B2
B12
1.)
A2
A115
B115
Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite)
Board hole pattern (component mounting side)
15,24
106,15
2,00
103,0
122,50
2,35 (2x)
14,90
1,35
1
4,48
2,00
3,00
3,12
10,00
2,50
0,70
±0,08
