LRTB GFTM
MULTILED
Enhanced optical Power LED (ThinFilm / ThinGaN)
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
Released
2012-04-27 1
Besondere Merkmale
•Gehäusetyp: weißes PLCC-6 Gehäuse,
Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche
(RGB-Displays) und diffuser Silikon-Verguß
•Besonderheit des Bauteils: additive
Farbmischung durch unabhängige Ansteuerung
aller Chips
•Wellenlänge: 625 nm (red), 528 nm (true green),
470 nm (blau)
•Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
•Technologie: ThinFilm (rot),
ThinGaN (true grün, blau)
•optischer Wirkungsgrad: 45 lm/W (rot),
45 lm/W (true grün), 8 lm/W (blau)
•Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
Wellenlänge
•Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•Lötmethode: Reflow Löten
•Vorbehandlung: nach JEDEC Level 4
•Gurtung: 12 mm Gurt mit 1000/Rolle, ø180 mm
oder 4000/Rolle, ø330 mm
•ESD-Festigkeit: ESD-sensitives Bauteil
Anwendungen
• Anzeigen (z.B. im Verkehrsbereich;
Laufschriftanzeigen)
• Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips zur
Darstellung verschiedener Farben inclusive weiß
• Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays
Features
•package: white PLCC-6 package, higher contrast
by a black surface (RGB-Displays) and diffused
silicone resin
•feature of the device: additive mixture of color
stimuli by independent driving of each chip
•wavelength: 625 nm (red), 528 nm (true green),
470 nm (blue)
•viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
•technology: ThinFilm (red),
ThinGaN (true green, blue)
•optical efficiency: 45 lm/W (red),
45 lm/W (true green),8 lm/W (blue)
•grouping parameter: luminous intensity,
wavelength
•assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
•soldering methods: reflow soldering
•preconditioning: acc. to JEDEC Level 4
•taping: 12 mm tape with 1000/reel, ø180 mm
or 4000/reel, ø330 mm
•ESD-withstand voltage: ESD sensitive device
Applications
• displays (e.g. displays for traffic; light writing
displays)
• LED chips can be controlled seperately to display
various colors including white
• full color displays, RGB-Displays
2012-04-27 2
LRTB GFTM
Anm: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen
Helligkeitsgruppen (siehe Seite 7 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt
geliefert. Z.B.: LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen
S, S5, S7, S9, T, T5 oder T7 enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine
Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der
Wellenlängengruppen -2, -3, -4, -5, -6, -7, -8 oder -9 enthalten ist (siehe Seite 8 für nähere Information). Z.B.:
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der auf Seite 4 spezifizierten Grenzen
geliefert wird.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L bedeutet Lieferung auf einer ø330 mm Rolle.
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-S bedeutet Lieferung auf einer ø180 mm Rolle.
Anm: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 7 for
explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g.
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L means that only one group S, S5, S7, S9, T, T5 or T7 will be shippable for any
one reel.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be
shipped on any one reel. E.g. LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L means that only 1 wavelength group -2, -3, -4,
-5, -6, -7, -8 or -9 will be shippable (see page 8 for explanation). E.g. LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L means
that the device will be shiped within the specified limits as stated on page 4.
In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable.
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L means delivery on ø330 mm reel.
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-S means delivery on ø180 mm reel..
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type
Emissionsfarbe
Color of Emission
Lichtstärke
1)
Seite 25
Luminous Intensity
1) page 25
I
F
= 10 mA (R), 20 mA (T), 10 mA (B)
I
V
(mcd)
red true green blue
LRTB GFTM red
true green
blue
180 …560
710 …1590
80 …224
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type Bestellnummer
Ordering Code
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-L Q65110A9407
LRTB GFTM-ST7-1+VV9-29+Q5R7-49-S Q65110A9442
LRTB GFTM
2012-04-27 3
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Werte
Values Einheit
Unit
red true
green blue
Betriebstemperatur
Operating temperature range
T
op
– 40 … + 110 °C
Lagertemperatur
Storage temperature range
T
stg
– 40 … + 110 °C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
T
j
+ 125 °C
Durchlassstrom
(min.)
Forward current
(max.)
(
T
S
=25°C)
I
F
-
40 3
20 mA
mA
Stoßstrom
Surge current
t
p
= 10
µ
s,
D
= 0.005,
T
S
=25°C
I
FM
100 200 200 mA
Sperrspannung
2)
Seite 25
Reverse voltage
2) page 25
(
T
S
=25°C)
V
R
12 5 V
2012-04-27 4
LRTB GFTM
Kennwerte
Characteristics
(
T
S
= 25 °C)
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Werte
Values Einheit
Unit
red true
green blue
Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)
Wavelength at peak emission
I
F
= 10 mA (R)
λ
peak
632 523 465 nm
Dominantwellenlänge
4) Seite 25
(min.)
Dominant wavelength
4) page 25
(typ.)
I
F
= 10 mA (R) (max.)
λ
dom
619
625
631
519
528
546
454
470
476
nm
nm
nm
Spektrale Bandbreite bei 50 % I
rel max
(typ.)
Spectral bandwidth at 50 % I
rel max
I
F
= 10 mA (R)
∆λ 18 33 25 nm
Abstrahlwinkel bei 50 % I
V
(Vollwinkel) (typ.)
Viewing angle at 50 % I
V
2ϕ120 120 120 Grad
deg.
Durchlassspannung
5) Seite 25
(min.)
Forward voltage
5) page 25
(typ.)
I
F
= 10 mA (R) (max.)
V
F
V
F
V
F
1.7
2.05
2.3
2.7
3.2
3.7
2.7
3.0
3.5
V
V
V
Sperrstrom
2) Seite 25
(typ.)
Reverse current
2) page 25
(max.)
V
R
= 5 V (blue / true green); 12 V (red)
I
R
I
R
0.02
10 0.01
10 0.01
10 µA
µA
Temperaturkoeffizient von λ
peak
(typ.)
Temperature coefficient of λ
peak
I
F
= 10 mA (R); –10°C ≤ T ≤ 100°C
TC
λpeak
0.14 0.04 0.03 nm/K
Temperaturkoeffizient von λ
dom
(typ.)
Temperature coefficient of λ
dom
I
F
= 10 mA (R); –10°C ≤ T ≤ 100°C
TC
λdom
0.07 0.03 0.03 nm/K
Temperaturkoeffizient von V
F
(typ.)
Temperature coefficient of V
F
I
F
= 10 mA (R); –10°C ≤ T ≤ 100°C
TC
V
– 2.5 – 3.6 – 4.0 mV/K
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Umgebung
3) Seite 25
1 chip on
Junction/ambient
3) page 25
3 chips on
Sperrschicht/Lötpad
Junction/solder point
R
th JA
R
th JA
R
th JS
440**
700
280**
440
700
280**
440**
700
280**
K/W
K/W
K/W
* Einzelgruppen siehe Seite 8
Individual groups on page 8
**R
th
(max) basiert auf statistischen Werten
R
th
(max) is based on statistic values
2012-04-27 6
LRTB GFTM
Gruppe
Group Cx Cy Gruppe
Group Cx Cy
2 0.115 0.742 40.153 0.022
0.152 0.673 0.163 0.040
0.174 0.691 0.155 0.051
0.144 0.760 0.143 0.033
3 0.134 0.754 50.146 0.029
0.167 0.685 0.157 0.047
0.188 0.692 0.153 0.057
0.160 0.762 0.140 0.037
4 0.150 0.759 60.143 0.033
0.180 0.689 0.155 0.051
0.202 0.694 0.149 0.065
0.179 0.757 0.135 0.045
5 0.166 0.760 70.139 0.039
0.192 0.694 0.152 0.059
0.222 0.690 0.145 0.078
0.202 0.752 0.129 0.056
6 0.190 0.755 80.133 0.048
0.212 0.691 0.148 0.069
0.233 0.684 0.140 0.094
0.215 0.745 0.121 0.071
7 0.203 0.750 90.126 0.061
0.222 0.687 0.143 0.083
0.249 0.676 0.132 0.122
0.234 0.735 0.110 0.098
8 0.222 0.742 red 0.693 0.310
0.238 0.681 0.679 0.311
0.265 0.668 0.698 0.292
0.253 0.727 0.712 0.291
9 0.240 0.734
0.254 0.674
0.283 0.657
0.274 0.710
Anm.: Die Farbkoordinaten des Mischlichtes können innerhalb des gekennzeichneten Bereichs des Farbdreiecks erwartet werden.
Note: The color coordinates of the mixed light can be expected within the marked area of the color triangle
LRTB GFTM
2012-04-27 7
Floating Bins
red
S = 180... 280 [mcd]
S5 = 201 ... 315 [mcd]
S7 = 224 ... 355 [mcd]
S9 = 250... 400 [mcd]
T = 280 ... 450 [mcd]
T5 = 315 ... 500 [mcd]
T7 = 355 ... 560 [mcd]
Floating Bins
true green
V = 710 ... 1.120 [mcd]
V5 = 800 ... 1.250 [mcd]
V7 = 900 ... 1.400 [mcd]
V9 = 1.000 ... 1.590 [mcd]
Floating Bins
blue
Q5 = 80 ...125 [mcd]
Q7 = 90 ... 140 [mcd]
Q9 = 100 ... 159 [mcd]
R = 112.. 180 [mcd]
R5 = 125 ... 201 [mcd]
R7 = 140 ... 224 [mcd]
2012-04-27 8
LRTB GFTM
Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)
4)
Seite 25
Wavelength Groups (Dominant Wavelength)
4) page 25
Gruppe
Group true green Einheit
Unit Gruppe
Group blue Einheit
Unit
min. max. min. max.
2 519 525 nm 4454 461 nm
3 523 528 nm 5459 463 nm
4 526 531 nm 6461 466 nm
5 529 535 nm 7464 469 nm
6 533 537 nm 8467 472 nm
7 535 540 nm 9470 476 nm
8 538 543 nm
9 541 546 nm
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: S9-1+V5-5+Q7-6
Example: S9-1+V5-5+Q7-6
Helligkeits-
gruppe
Brightness
Group
(red)
Wellenlänge
(keine
Gruppierung)
Wavelength
(no grouping)
(red)
Helligkeits-
gruppe
Brightness
Group
(true green)
Wellenlänge
Wavelength
(true green)
Helligkeits-
gruppe
Brightness
Group
(blue)
Wellenlänge
Wavelength
(blue)
S9 1 V5 5 Q7 6
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten.
Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color.
LRTB GFTM
2012-04-27 9
Relative spektrale Emission
6)
Seite 25
Relative Spectral Emission
6) page 25
V(
λ
) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
I
rel
=
f
(
λ
);
T
S
= 25 °C;
I
F
= 10 mA (R); 20 mA (T); 10 mA (B)
40
0
400
20
60
80
rel
I
100
%
nm
λ
OHL02514
V
λ
450 500 550 600 650 700
blue
true green
red
2012-04-27 10
LRTB GFTM
Abstrahlcharakteristik
6)
Seite 25
Radiation Characteristic
6) page 25
I
rel
=
f
(
ϕ
);
T
S
= 25 °C,
I
F
= 10 mA (R); 20 mA (T); 10 mA (B) red, true green, blue
Abstrahlcharakteristik
6)
Seite 25
Radiation Characteristic
6) page 25
I
rel
=
f
(
ϕ
);
T
S
= 25 °C,
I
F
= 10 mA (R); 20 mA (T); 10 mA (B) red, true green, blue
-90˚
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0 OHL03879
Viewing Angle
-60˚ -30˚ 0˚ 30˚ 60˚ 90˚
green
blue
red
red
blue
green
0.2
0
-90˚
0.6
0.4
0.8
Viewing Angle
-60˚ -30˚ 0˚ 30˚ 60˚ 90˚
1.0 OHL03880
LRTB GFTM
2012-04-27 11
Durchlassstrom
5) 6)
Seite 25
Forward Current
5) 6) page 25
I
F
=
f
(
V
F
);
T
S
= 25 °C
Relative Lichtstärke
6) 7)
Seite 25
Relative Luminous Intensity
6) 7) page 25
I
V
/I
V
(10 mA (R); 10 mA (B)) = f (I
F
); T
S
= 25 °C
Relative Lichtstärke
6)
Seite 25
Relative Luminous Intensity
6) page 25
I
V
/I
V
(25 °C) = f (T
j
); I
F
= 10 mA (R); 20 mA (T); 10 mA (B)
Relative Lichtstärke
6) 7)
Seite 25
Relative Luminous Intensity
6) 7) page 25
I
V
/I
V
20 mA (T) = f (I
F
); T
S
= 25 °C
OHL03763
1.5 V
F
I
V
F
mA
2 2.5 3 3.5 4 4.5
0
10
101
102
5
5
true green
blue
red
OHL03761
I
F
1005 10110mA 2
0
10
5
5
10-2
1
10
-1
10 red
blue
I
(10 mA)
V
V
I
-60
0
T
j
OHL03760
˚C-40 -20 0 20 40 60 100
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
blue
true green
red
(25 ˚C)
I
V
I
V
OHL03762
I
F
1005 10110mA 2
0
10
5
5
10-2
1
10
-1
10
true green
I
(20 mA)
V
V
I
LRTB GFTM
2012-04-27 12
Dominante Wellenlänge
6)
Seite 25
Dominant Wavelength
6) page 25
blue
, λ
dom
=
f
(
I
F
);
T
S
= 25 °C
Dominante Wellenlänge
6)
Seite 25
Dominant Wavelength
6) page 25
true green
, λ
dom
=
f
(
I
F
);
T
S
= 25 °C
4550
dom
λnm
F
mA
I
OHL03764
10 20 30 40 50 60 70 10080
457
459
461
463
465
467
469
471
475
5100
dom
λnm
F
mA
I
OHL03765
10 20 30 40 50 60 70 10080
514
518
522
526
530
534
538
542
550
LRTB GFTM
2012-04-27 13
Maximal zulässiger Durchlassstrom rot
Max. Permissible Forward Current red
I
F
=
f
(
T
); 1 chip on
Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün
Max. Permissible Forward Current true green
I
F
=
f
(
T
); 1 chip on
Maximal zulässiger Durchlassstrom rot
Max. Permissible Forward Current red
I
F
=
f
(
T
); 3 chips on
Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün
Max. Permissible Forward Current true green
I
F
=
f
(
T
); 3 chips on
Do not use current below 3 mA
8020 40 600
T
temp. solder point
S
0
A
T
10 temp. ambient
20
˚C 120
T
30
T
A
F
I
40
mA
50
T
S
OHL03556
3
0
0˚C
T
I
FmA
OHL03574
20 40 60 80 120
5
10
15
20
25
T
S
T
A
temp. ambient
T
temp. solder point
S
T
A
Do not use current below 5 mA
Do not use current below 3 mA
0
0
10
20
1208020 40 60 ˚C
T
T
temp. solder point
S
T
temp. ambient
A
A
T
30
I
F
40
mA
50
T
S
OHL03557
3
T
T
A
T
Do not use current below 5 mA
0
0
5
10
12020 40 60 80 ˚C
T
temp. solder point
S
temp. ambient
A
15
I
F
20
mA
25
T
S
OHL03561
LRTB GFTM
2012-04-27 14
Maximal zulässiger Durchlassstrom blau
Max. Permissible Forward Current blue
I
F
=
f
(
T
); 1 chip on
Maximal zulässiger Durchlassstrom blau
Max. Permissible Forward Current blue
I
F
=
f
(
T
); 3 chips on
0
0˚C
T
I
FmA
OHL03574
20 40 60 80 120
5
10
15
20
25
T
S
T
A
temp. ambient
T
temp. solder point
S
T
A
Do not use current below 5 mA
T
T
A
T
Do not use current below 5 mA
0
0
5
10
12020 40 60 80 ˚C
T
temp. solder point
S
temp. ambient
A
15
I
F
20
mA
25
T
S
OHL03561
LRTB GFTM
2012-04-27 15
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 25 °C
I
F
= f (t
p
); red (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 85 °C
I
F
= f (t
p
); red (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 25 °C
I
F
= f (t
p
); red (3 Chips on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 85 °C
I
F
= f (t
p
); red (3 Chips on)
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03562
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.20.5
1
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03563
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03564
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03565
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
LRTB GFTM
2012-04-27 16
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 25 °C
I
F
= f (t
p
); true green (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 85 °C
I
F
= f (t
p
); true green (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 25 °C
I
F
= f (t
p
); true green (3 Chips on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 85 °C
I
F
= f (t
p
); true green (3 Chips on)
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03570
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03571
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03572
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03573
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
LRTB GFTM
2012-04-27 17
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 25 °C
I
F
= f (t
p
); blue (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 85 °C
I
F
= f (t
p
); blue (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 25 °C
I
F
= f (t
p
); blue (3 Chips on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 85 °C
I
F
= f (t
p
); blue (3 Chips on)
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03570
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03571
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03572
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
0-5
F
I
A
t
ps
OHL03573
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
0.01
0.1
0.02
0.05
0.005
D
=
0.02
0.04
0.06
0.08
0.10
0.14
T
t
T
D
=
PP
tI
F
0.2
0.5
1
LRTB GFTM
2012-04-27 21
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 4
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 4
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01)
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profil-Charakteristik
Profile Feature
Ramp-up Rate to Preheat*)
25 °C to 150 °C
2 3 K/s
Time tS
TSmin to TSmax
tS
tL
tP
TL
TP
100 12060
10 20 30
80 100
217
2 3
245 260
3 6
Time
25 °C to TP
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
Ramp-down Rate*
TP to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up Rate to Peak*)
TSmax to TP
Liquidus Temperature
Peak Temperature
Time above Liquidus temperature
Symbol
Symbol
Einheit
Unit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
2012-04-27 22
LRTB GFTM
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)
Gurtverpackung
Tape and Reel
Tape dimensions in mm (inch)
W P
0
P
1
P
2
D
0
E F
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004) 8 ± 0.1
(0.315 ± 0.004) 2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002) 1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004) 5.5 ± 0.05
(0.217 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A W N
min
W
1
W
2 max
180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724)
330 (13) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724)
Sample
OHA32043
(G) GROUP:
Lot Number(1T) LOT NO: (9D) D/C: Date Code
(X) PROD NO: Product Code
(6P) BATCH NO: Batch Number
Lxxx xxxx
Product Name
RoHS Compliant
Bin1: Bin Information Color 1
Bin2: Bin Information Color 2
Bin3: Bin Information Color 3
ML
2Temp ST
245 C RT
Additional TEXT
R077 DEMY
PACKVAR: Packing Type
Product Quantity per Reel(Q)QTY:
Semiconductors
OSRAM Opto
Wavelength Group
Forward Voltage Group
Brightness Group
X-X-X+X-X-X+X-X-X
Color 1 Color 2 Color 3
Bar Code
Bar Code
Bar Code
D0
2
P
P
0
1
P
W
F E
Direction of unreeling
N
W1
2
W
A
OHAY0324
Label
Gurtvorlauf:
Leader:
Trailer:
Gurtende:
13.0
Direction of unreeling
±0.25
160 mm
160 mm
400 mm
400 mm
12+ 0.3
– 0.1
LRTB GFTM
2012-04-27 23
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
OHA00539
OSRAM
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
Desiccant
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
WET
Do not eat.
Comparator
check dot
parts still adequately dry.
examine units, if necessary
examine units, if necessary
5%
15%
10% bake units
bake units
If wet,
change desiccant
If wet,
Humidity Indicator
MIL-I-8835
If wet,
Moisture Level 3 Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
OHA02044
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
1
1
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
02
4 5
(Q)QTY:2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
024 5
(Q)QTY:2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
OSRAM
Packing
Sealing label
Barcode label
Moisture Level 3 Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
Barcode label
2012-04-27 24
LRTB GFTM
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components
10) page 25
may only be used in life-support devices or systems
11) page 25
with the express written approval of
OSRAM OS.
Revision History: 2012-04-27
Previous Version: 2010-01-29
Page Subjects (major changes since last revision) Date of change
all Released Data Sheet created 2010-01-29
21 OS-IN-2012-005 2012-04-27
LRTB GFTM
2012-04-27 25
Fußnoten:
1)
Helligkeitswerte werden während eines Strompulses einer
typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen
Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten
Messunsicherheit von +/- 11 % gemessen (gemäß GUM
mit Erweiterungsfaktor k = 3).
2)
Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben werden.
3)
R
thJA
ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4
(Padgröße ≥ 16 mm
2
je Pad)
4)
Die dominante Wellenlänge wird während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer
internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,5 nm und einer
erweiterten Messunsicherheit von +/- 1 nm gemessen
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3).
5)
Vorwärtsspannungen werden während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,05 V und
einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1 V
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3).
6)
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen und
abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund
technischer Verbesserungen, werden diese typischen
Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
7)
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten
Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden
innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet werden.
Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1 für red
8)
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)
9)
Gehäuse hält TTW-Löthitze aus nach CECC 00802
10)
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt
wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer
Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder
Systems führen wird oder die Sicherheit oder Effektivität
dieses Apparates oder Systems beeinträchtigt.
11)
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
Remarks:
1)
Brightness values are measured during a current pulse of
typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/- 8 % and
an expanded uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with an
coverage factor
of k = 3).
2)
Driving the LED in reverse direction is suitable for short
term application.
3)
R
thJA
results from mounting on PC board FR 4
(pad size ≥ 16 mm
2
per pad)
4)
The dominant wavelength is measured at a current
pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility
of +/- 0,5 nm and an expanded uncertainty of +/- 1 nm
(acc. to GUM with an
coverage factor
of k=3).
5)
The forward voltage is measured during a current
pulse of typical 8 ms, with an internal reproducibility of
+/- 0,05 V and an expanded uncertainty of +/- 0,1 V
(acc. to GUM with an
coverage factor
of k=3).
6)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily correspond to
the actual parameters of each single product, which could
differ from the typical data and calculated correlations or
the typical characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be changed
without any further notice.
7)
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between single
LEDs within one packing unit.
Dimming range for direct current mode max. 5:1 for red
8)
Dimensions are specified as follows: mm (inch)
9)
Package able to withstand TTW-soldering heat acc. to
CECC 00802
10)
A critical component is a component used in a life-support
device or system whose failure can reasonably be
expected to cause the failure of that life-support device or
system, or to affect its safety or the effectiveness of that
device or system.
11)
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life. If
they fail, it is reasonable to assume that the health and the
life of the user may be endangered.
