DOCUMENT No. : HSHCAL101B
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1. 弊社製品番号
ALPS product No. HSHCAL101B
2. 適用範囲
Application 本仕様は デジタル湿度、温度センサに適用する。
This specifications applies to digtal humidity and temperature sensor.
3. 製品概要
General description ・本製品は デジタル湿度、温度センサである。
・通信インターフェイスとして、I2Cを持つ
・湿度センサの検出方式は静電容量型である。
・湿度のデジタル出力は温度補正されている。
・This sensor is digtal output relative humidity and temperature sensor .
・This sensor has I2C (Inter-Integrated Circuit) as a communication interface.
・Humidity sensing element is capacitance type.
・Temperature compensation is automatically carried out.
4. 仕様内容
Content of specifications
4-1. 電気的仕様 Electric specification Page 2
4-2. 製品外形 Dimensions Page 3
4-3. 内部構造 Internal structure Page 4
4-4. 端子配置図 Schematic layout of the terminal Page 5
4-5. 内部回路図 Internal circuit diagram Page 5
4-6. 推奨回路図 Recommendation circuit diagram Page 4
4-7. 電源仕様 Power supply sequence Page 6
4-8. 通信仕様 Srial communication interface Page 7 , 8
4-9. レジスタ仕様 Detection State Page 9 , 10
4-10. アクションコマンド Built-in Register and Action command Page 11 to 14
4-11. 相対湿度換算 Relative Humidity Conversion Page 15
4-12. 温度換算 Temperature Conversion Page 15
4-13. その他機能 Other functions Page 16
4-14. 包装仕様 Packing specifications Page 17 , 18
4-15.
お取り扱い上の注意
Precautions Page 19
DSGD.
A.Otsuka
CHKD.
S.Yanagi
APPD.
A.Tondokoro
HSHCAL101B
Data Sheet Rev.B
Digtal Humidity Sensor
2017-04-17
2017-04-17
CHANGE RECORDSYMB. DSGD.CHKD.APPD.DATE
2017-04-17
(Page 2/ )
4-1.
電気的仕様
電気的仕様電気的仕様
電気的仕様
Electrical specifications
Table 1. 電気的仕様 Electrical specifications
使用条件
使用条件使用条件
使用条件 Operating conditions (Vdd=1.8V , 25degC)
相対湿度出力
相対湿度出力相対湿度出力
相対湿度出力 Relative Humidity
温度出力
温度出力温度出力
温度出力 Temperature
*Typicalセンサ出力 : Typical output of sensor
Humidity output [LSB] = 64 × Humidity[%RH] + 1280
Temperature output [LSB] = 50 × Temperature[degC] + 2096
*スレーブアドレス Slave Address
スレーブアドレスは "0011000" (18h)で設定
I2C slave address (SADR) is defined as "0011000"(18h).
T=25,50degC
To
温度検出 傾き
Temperature Gain Tgain [LSB/degC] 47 50 53
25degC
0
出力誤差
Offset tolerance Hoff [%RH] -5 0
57.6[LSB/%RH]
[LSB]
Humidity output at 60%RH
[LSB]
4800
3520
[LSB] 3321
Hgain
湿度検出 傾き
Humidity Gain
温度検出 出力
Temperature output
4160
Vdd=5V , T=25degC
消費電流
Current consumption
A/D変換時間
A/D change time
I
2
C通信速度
I
2
C Communication rate
湿度検出出力 40%RH
- 15.0 -
idd [µA] -
Crat [MHz] - -
Tad [ms]
+0.5
40,60%RH
T=25degC
70.464
3346 3371
Vdd=5V , T=25degC
定格電源電圧
Absolute limits supply voltage
Item Symbol Unit. Specification
+5.6
環境条件
環境条件環境条件
環境条件 Environmental conditions
出力誤差
Offset tolerance Toff [deg C] -0.5
200
Vlim [V] -0.4 -
-
Hstr [%RH] 0
Notes
min. Typ. max.
保管湿度
Storage Humidity
保管温度
Storage temperature
+100
Tstr [degC] -25 +85
結露無きこと
No condensation
耐電圧
ESD
HBM
湿度検出領域
Humidity range
- ±2000
+100
Vh [V] -
+85
Hrng [%RH] 0
-20 -
-
供給電源電圧
Supplｙ voltage 2.5 -
Topr [degC]
VDD [V]
動作温度
Operating temperature
5.5
3.4
SS, FS, FS+, HS
supported
Normal state 10Hz
-
Ho40
Humidity output at 40%RH
湿度検出出力 60%RH Ho60
40,60%RH
T=25degC
5120 5440
Vdd=5V , T=25degC
+5
3840
(Page 3/ )
4-2.
製品外形
製品外形製品外形
製品外形
Dimensions
Figure 1. 製品外形 Dimensions of the product
※指定無き寸法公差は±0.2 [mm]
括弧( ) 寸法を除く
(Page 4/ )
Figure 2. 製品外形 Dimensions of the product
Top-View Bottom View
ﾊﾟﾀｰﾝ無しｴﾘｱ ﾊﾟﾀｰﾝ無しｴﾘｱ
3mmx6mmx3箇所 3mmx3mmx4箇所
3mmx4mmx1箇所
4-3.
内部構造
内部構造内部構造
内部構造
Internal structure
Figure 3. 内部構造 Internal structure Table 2. 実装部品 Parts on board
No. Symbol Name
1 U1 Digital Humidity Sensor
2 U2 Regulator 1.8V
3 U3 MOS FET (ROHM EM6K6T2R)
4 C1 Capacitor 1uF
5 C2 Capacitor 1uF
6 R1 Pull-up resistor 3.3kOhm
7 R2 Pull-up resistor 3.3kOhm
8 - Cover case
9 - Connector ( JST S4B-PH-K-S)
4-4.
端子配置図
端子配置図端子配置図
端子配置図
Schematic layout of the terminal
Figure 4. コネクタ端子 Connector terminal Table 3. ピン端子 Pin descriptions
No
1
2
3
4
Comment
VDD Supply voltage
VSS Ground
SCL Serial clock
SDA Serial data
Name
Pin1
Pin2
Pin3
Pin4
1
2
3
4
5
67
8
9
(Page 5/ )
4-5.
内部回路図
内部回路図内部回路図
内部回路図 Internal circuit diagram
Figure 5. 内部回路 Internal circuit
4-6.
推奨回路図
推奨回路図推奨回路図
推奨回路図 Recommendation circuit diagram
Figure 6. 推奨回路 Recommendation circuit
*プルアップ抵抗 Rp は 推奨
3.3kΩ
Rp is a recommendation 3.3k ohm pull-up resistor.
HSHCAL101B
HSHCAL101BHSHCAL101B
HSHCAL101B
HSHCAL101B
VDD
SCL
SDA
VSS(GND)
MPC
(Master)
VDD
SCL
SDA
VSS(GND)
Rp
Rp
(Page 6/ )
4-7.
電源電圧仕様
電源電圧仕様電源電圧仕様
電源電圧仕様
Power-on sequence
4-7-1. パワーオンシーケンス Power-on sequence
本製品における電源投入後の動作は以下の通りとなる。
Internal operation after applying power supply is as follows
Figure 7. パワーオンシーケンス
Power-on sequence
4-7-2. 電源電圧立上りシーケンス Power up sequence
電源電圧立上りシーケンスを以下の通り規定する。
[µA]
- 供給電源電圧
VDD
は供給後、
tr(VDD)=30µsec
～
50msec
の範囲内で
1.6V
以上となること。
Power up sequence is subscribed as follows
- After applying the power supply, VDD must become 1.6V or more within tr(VDD) = 30us~50ms .
4-7-2. 電源電圧下降・上昇シーケンス Power down and up sequence
電源供給の下降・上昇シーケンスを以下の通り規定する。
- 供給電源電圧VDDの立ち下がり時間tf1(VDD)は、30us~50msの範囲内で0.5V以下となること。
- 供給電源電圧VDDが一度下がった後、その状態thl(VDD)を100ms以上保持すること。
- 供給電源電圧VDDの再立ち上がり時間tr2(VDD)は、30us~50msの範囲内で1.6V以上となること。
Power down and up sequence is subscribed as follows
- Fall time tf1(VDD) of the power supply voltage VDD must be 0.5V or less within the range of 30us~50ms.
- After power supply is turned off, keep its state thI(VDD) for 100ms or more.
- To reboot the device, VDD must be 1.6V or more within tr2(VDD) = 30us~50ms .
Figure 8. 電源電圧下降・上昇シーケンス Power down and up sequence
Read ROM
Set Register
Stop OSC
Reset Register
Start IREF
Start OSC
Wait
Detect AC "REST"
Default Mode
(Page 7/ )
4-8.
通信仕様
通信仕様通信仕様
通信仕様
Serial communication interface
本製品は、通信インターフェイスとして、
I
2
C(Inter-Integrated Circuit)
を持つ。
This product has I2C (Inter-Integrated Circuit) as a communication interface.
4-8-1. I
2
C
通信インターフェイス
I
2
C communication interface
- 本製品は、[Philips I2C specification ver 2.1]及び
[NXP UM10204 I
2
C-bus specification and user manual Rev.03-19 Jun 2007]
に準拠する。
- 通信可能なクロック周波数そのものは、基本的に上限の設定値であり、それ以下の周波数でも通信可能である。
- 7ビットアドレス指定方式を使用する。
- Multi-Read/Writeに対応する。その際のレジスタアドレスは、Read/Write毎に、自動的にインクリメントされる。
- HSへの切り替えは、スレーブアドレスではなく、マスターコードを検出したときに行われる。
なおこの際、ASICはNAKを返し、その後にHSへの回路切り替えが行われる。
マスターデバイスは、その後再度スレーブアドレスの送信から、通信を行う必要がある。
- I
2
C
スレーブアドレスは
"0011000"(18h)
である。
- This product is based on [Philips I2C specification ver 2.1] and
[NXP UM10204 I2C-bus specification and user manual Rev.03-19 Jun 2007].
- Standard mode (SS, 100kHz), Fast mode (FS, 400kHz), Fast mode plus (FS+, 1MHz) and High
speed mode (HS, 3.4MHz) are supported.
- Clock frequencies above are maximum values and device can communicate with host with lower frequency.
- 7bit address is used.
- This device supports multiple byte read and write. Resister address is automatically incremented
every read/write.
- When Master code is detected, the ASIC return NAK then switch to HS mode. After that, Master
device must start the communication from sending Slave address.
- I2C slave address (SADR) is defined as "0011000"(18h).
Figure 9. I
2
C
通信
I
2
C communications
4-8-2. I
2
C
端子仕様
I
2
C pin specifications
SCL : シリアルクロック入力 - マスターデバイスが駆動する。
: I2C Serial Clock
Driven by master device.
SDA :シリアルデータ入出力 - 通信データとACK/NAKビットデータを送受信する。
: I2C Serial data input and output
Communication data and ACK/NAK bit data are sent and received.
(Page 8/ )
4-8-3.レジスタの読込みと書き込み Read and Write Resisters
- ﾚｼﾞｽﾀ読み込み時のI2Cの通信ｼｰｹﾝｽは2種類(Sequence 1, 2 参照)あり、
またﾚｼﾞｽﾀ書き込み時 / ｱｸｼｮﾝｺﾏﾝﾄﾞ発行時のI2Cの通信ｼｰｹﾝｽは3種類(Sequence 3~5 参照)ある。
- 本製品は、連続したﾚｼﾞｽﾀの複数ﾃﾞｰﾀを、1回の通信でRead/Writeを行うために、Multi-Read/Write機能を持つ。
この機能は、送受信処理毎に、内部ﾚｼﾞｽﾀｱﾄﾞﾚｽを自動的に増加させる。
また、I2C通信時、ﾚｼﾞｽﾀｱﾄﾞﾚｽのMSB1は常にL(0)とする。
- 通信時に、ｽﾚｰﾌﾞｱﾄﾞﾚｽのかわりに、ﾏｽﾀｰｺﾏﾝﾄﾞを受信すると、ICはNAKを返信し、HS通信に切り替える。
その後、[Stop Condition]を検出すると、HS通信を終了する。そのため、HSのままﾚｼﾞｽﾀの
Read/multiple byte Read等の連続通信を行う際には、ﾏｽﾀｰ側の通信の区切りに、[Repeated Start Condition]
を利用する必要がある。HSのｽﾀｰﾄとｴﾝﾄﾞｼｰｹﾝｽは、Sequence 6を参照すること。
- There are two kinds of communication sequences when the Register is read.
(Refer to Sequence 1 and 2) There are three kinds of communication sequences when the
Register is written or sending acction comands (Refer to Sequence 3 to 5)
- This product has a Multi-Read/Write function, in order to perform Read/Write for two or more data of
continuous registers in one time communication. This function makes an internal register address
increment automatically for every communication process.
MSB1 of a register address must be Low (0).
- If a master command is received instead of a slave address at the time of communication,
the device will reply NAK and will change it to HS communication. Then, detection of [Stop Condition]
will end HS communication. Therefore, when performing continous communication of Read/multiple
byte Read of a register and etc, it is necessary to use [Repeated Start Condition] for a pause of
communication from master device. (Refer to Sequence 6)
Table 4. List of items
Item
Description
START
Start Condition
P&S|REST
Stop Condition -> Start Condition or Repeated Start Condition
RESTART
Repeated Start Condition
SADR
Slave Address
MCODE
Master Code
R
Read Bit
W
Write Bit
ACK
Acknowledge
NAK
Not Acknowledge
RADR
Embedded Register Address
DATA
Read / Write Data
STOP
Stop Condition
AC
Action Command
Sequence 1. register Read (single byte)
START
RADR
SADR,R
STOP
ACK
ACK
ACK
DATA
Sequence 2. register Read (multiple byte)
START
RADR
SADR,R
ACK
….
ACK|NAK
STOP
ACK
ACK
ACK
DATA(1)
….
DATA(N)
Sequence 3. register Write (single byte)
START
RADR
DATA STOP
ACK
ACK
ACK
Sequence 4. register Write (multiple byte)
START
RADR
DATA(1)
….
DATA(N)
STOP
ACK
ACK
ACK
….
ACK
Sequence 5. ACtion Command
START
AC
STOP
ACK
ACK
Sequence 6. Higt Speed Mode
START
RESTART
….
STOP
START
….
NAK
ACK
….
FS
Slave
ACK|NAK
Mode
FS
HS
Master
MCODE
SADR,R|W
ACK|NAK
Master
SADR,W
Slave
Master
SADR,W
Slave
Master
SADR,W
Slave
Master
SADR,W
P&S|REST
Slave
Slave
Master
SADR,W
P&S|REST
ACK|NAK
(Page 9/ )
4-9.
検出ステート
検出ステート検出ステート
検出ステート
Detection State
- 本製品では、湿度、温度を検出する状態として、Normal StateとForce Stateの2種類がある。
- ICのﾊﾟﾜｰｵﾝﾘｾｯﾄ後、ﾚｼﾞｽﾀCTL1.FSの状態により、Normal State かForce State のいずれかの状態に切り替わる。
- There are two states to detect Humidity and Temperature.
- According to the status of register CTL1.FS , the device will switch Nomarl State or Force State
after Power on Reset.
4-9-1. ノーマルステート Normal State
- Normal Stateでは、レジスタCTRL1.ODRの値にて指定された周期により、自動的に測定トリガーを発生させて
湿度と温度を測定する。その結果はレジスタに格納される。
- 検出時間以外のタイミングでは、休眠状態となる。
- 湿度と温度検出周期は、レジスタCTR1.ODR[1:0]の設定により、1,5,10,50Hzのいずれかから選択できる。
- In Normal State, the device will measure Humidity and Temperature with the sampling rate which is
specified in the register CTRL1.ODR.
- the device will be sleep state out of measurement time.
- Humidity and a temperature detection cycle can be chosen from 1,5,10 and 50Hz by the
register CTR1.ODR [1:0].
Table 5. Measurement processing timing in Normal State.
Figure 10. NormalState測定タイミングイメージ The image of the measurement timing of Normal State
Normal Stateでは、指定された周期を温度センサーの測定開始に合わせる。
The specified cycle is united with the measurement start of a temperature sensor in Normal State.
Figure 11. Normal State測定イメージ The image of measurement of Normal State
01b 5 Hz 200 msec
10b 1/1 sample
00b 1 Hz 1 sec 1/1 sample
11b 50 Hz 20 msec
Output cycle setup
（CTR1.ODR)
20 msec
10 Hz 100 msec 100 msec
Time of one cycle
in hygrometry
1/1 sample
Temperature
survey timing Time of one cycle in
temperature survey
1 sec
200 msec
1/1 sample
Hygrometry cycle
(Page 10/ )
サンプリングレートを変化させた時の挙動は、以下に従う。
- 検出動作中にODR切り替えを受け付けた場合、そのときの検出動作を含めて、設定周期となるよう動作する。
- 休眠中に
ODR
切り替えを受け付けた場合、即座に検出周期が変更される。
Device reaction when the sampling rate is changed is as follows.
- When ODR register is changed and settled during measurement period, change the sampling rate
right away.
- When ODR register is changed and settled during Sleep State, start measurement with the
sampling rate right away.
Figure 12. Normal State, change output data rate
4-9-2. Force State
Force Stateでは、アクションコマンドDETの入力で測定トリガーを発生させる。
DET受信による湿度検出中に、再度DETを受信した場合は、うしろのDETコマンドは無効となる。
In Force State, measurement trigger is generated by the action command DET.
Action Command DET is sent during measurement period, it will be ignored.
Figure 13. Force State, Detect trigger
Figure 14. Force State 測定イメージ The image of measurement of Force State
(Page 11/ )
4-10.
組込みレジスタとアクションコマンド
組込みレジスタとアクションコマンド組込みレジスタとアクションコマンド
組込みレジスタとアクションコマンド
Built-in Register and Action command
4-10-1.本製品のレジスタの特徴 The feature of the register
マスターデバイスは、本製品に対して、レジスタへのアクセス、アクションコマンドを発行、等を行うことによって、
湿度、温度データの取得や動作の切り替えを可能とする。
マスターデバイスからのレジスタへのバイト毎のアクセスには、MSBファーストで応答する。
Multiple Read/Writeには、リトルエンディアンで応答する。
ROMレジスタの値は、以下の通りである。
・電源投入時は初期値が代入される。
･パワーオンリセット時は、ROMから読み出されたデータが代入される。
To this product, master devices are accessing a Register or carrying out action command issue,
and become acquirable about the data of humidity and temperature.
Access for every byte to the register from a master device is answered at MSB first.
Multiple Read/Write is answered with a little endian.
The value of a ROM register is as follows.
- An initial value is substituted for it at the time of a power supply injection.
- The data read from ROM is substituted for it at the time of power on reset.
4-10-2. Register MAP
Table 6. Reisitor Map
Default
R/W/A
0C R 00 55
0D R 0 0 0 1 0 0 0 1 11 11
0E R 0 0 1 0 0 0 1 1 23 23
0F R 0 1 0 0 1 0 0 1 49 49
10 R 00 (*1)
11 R 00 (*1)
12 R 00 (*1)
13 R 00 (*1)
18 R
SRDY DRDY DOR MEAS - - TRDY -
00 (*2)E2
1B 55 RW - LP FS - ROM
(*3)70
20 4F R ROM (*4)
21 50 R ROM (*4)
22 51 R ROM (*4)
23 52 R ROM (*4)
30 AC - - - - - - - - 00 00
31 AC - - - - - - - - 00 00
32 AC - - - - - - - - 00 00
"-" = Non assign, register read data = 00 Default data
"R" = Read only (*1) Measurement result
"W" = Write only (*2) Example result is 0xE2 ,
"RW" = Read and Write SDRY=1 , DRDY=1 , DOR=1 , MEAS=0 , TRDY=1
"AC" = Action command (, register read data = 00) (*3) Default = 0x70 , MMD=3 , ODR=2 , LP=0 , FS=0
Bitmap : "-" = Non assign (*4) Recording of manufacturing data
The execution data of humidity output is 14 bit.
The execution data of temperature is 13 bit.
Sensor detect command
DET
Reserved data3 RDAT3 DAT[23:16]
Self test command
STST
Reserved data4 RDAT4 DAT[31:24]
Reset command REST
Status STAT
Control1 CTL1 MMD[1:0] ODR[1:0]
Temperature output1 TEMP1 TEMP[7:0]
Temperature output2 TEMP2 TEMP[15:8]
WIA
Humidity output1 HUMI1 HUMI[7:0]
Humidity output2 HUMI2 HUMI[15:8]
NAME Abbr. Bitmap Initial
value
Self test response
STR STB[7:0]
More info Version INF1
More info ALPS INF2
Who I am
Reserved data1 RDAT1 DAT[7:0]
Reserved data2 RDAT2 DAT[15:8]
Reg
Adr ROM
Adr Defa
ult
(Page 12/ )
4-10-3. レジスタ Register
本製品のレジスタは、以下の5種類の領域を持つ。
The register of this product has the following five kinds of domains.
1) R: Read only
- 書き込みを行うことができない領域。仮に書き込み処理をしたとしても、レジスタには書き込まれないで、
通信はACKを返答する。その値は、直前のデータで保持される。
- This area do not accept write process. If master device tries to write values into this area, the device
reply ACK but does not revice the resister values.
2) W: Write only
- 正しい値の読み込みが不可能な領域。仮に読み込み処理を行っても、値は0を応答する。通信はACKを返答する。
- This area do not accept read process. If master device tries to read values from this area, the device
reply ACK and return 0.
3) RW: Read/Write
- 読み込みも書き込みも可能な領域
- This area accept read read and write process.
4) AC: Action Command
- アクションコマンド用の領域。実際にはレジスタは存在しない。この領域に対して、レジスタ読み書き処理を
行った場合は、読み込みではAと同等の処理を行い、書き込みではBと同等の処理を行う。
- This area is for Action Command and register does not exist physically.
When the register is read and write, the device reacts as "Read only" and "Write only" respectively.
5) - : Undefined area
- レジスタが存在しない領域。書き込み処理を実行した場合、レジスタ書き込み処理は行われないで、
ACKを返答する。読み込み処理を実行した場合、値は0を返答する。I2C通信はACKを返答する。
- No register exist. When write process is performed to this area, ACK is answered.
When read process is performed, ACK is answered and 0 is returned.
4-10-4. Test control register
本製品の通信やレジスタの動作確認を行うためのレジスタ。
The register for performing communication of this product, and the check of a register of operation.
R
Self Test Response (STR)
BIT
NAME Access
Default
4-10-5. 内部情報格納レジスタ The register which stored inside information
本製品の各種情報を格納するレジスタ
The register which stored the variety of information of this product
R
R
R
More info Version1,2. Who Iam (INF1,INF2 WIA)
BIT
NAME Access
Default
[7:0] INF1 R 11h
[7:0] INF2 R 23h
[7:0] INF3 R 49h
Description
IC version(4bit), Customer code(4bit) : 0001 0001b
Sensor category(4bit), Generation(4bit) : 0010 0011b
Supplier ID(8bit) : 0100 1001b
7:0
Register
Address
Access
NAME Abbr. Function
STB R 55h
0Ch Self test response STR
Register
Address
Access
NAME Abbr.
0Eh More info ALPS INF2 A sensor category and a product version
0Fh Who I am WIA ID of a supplier
0Dh More info Version INF1 The version of IC and customer code
Description
Issue of Self test command (STST) will set AA (bit inversion of an initial value).
After this register is read, it returns to an initial value again.
Function
The response register for a self test
(Page 13/ )
4-10-6. センサー検出情報レジスタ The register which stored inside information
本製品のセンサー検出情報を格納するレジスタ
The register for storing the sensor detection information on this product.
R
R
R
R
R
Humidity output 1,2, Temperature output 1,2 (HUMI1,HUMI2,TEMP1,TEMP2)
Access
Default
センサー測定データは、リトルエンディアンかつMSBファーストで格納される。
センサデータは、符号なしで格納される。
HUMIを読み出すと、DRDYとDORが解除される。
TEMPを読み出すと、TRDYが解除される。
湿度実行データは14bit 、温度実行データは 13bit で格納される。
Sensor measurement data is stored at a little endian and MSB first.
Sensor data is stored without unsigned binary.
DRDY and DOR will be canceled if HUMI is read.
TRDY will be canceled if TEMP is read.
The execution data of humidity output is 14 bit and the execution data of temperature is 13 bit.
Status (STAT)
BIT
Access
Default
3:2 - -
0 - -
0b
6 DRDY R 0b
温度センサー測定終了のフラグ
The flag of the end of temperature sensor measurement
0 : Inactive , 1 : Active
4 MEAS R 0b
- -
2 TRDY R
TEMP2.
7:0 TEMP[15:8] R 00h
NAME
HUMI2.
7:0 HUMI[15:8] R 00h
TEMP1.
7:0 TEMP[7:0] R 00h
BIT NAME Description
HUMI1.
7:0 HUMI[7:0] R 00h Humidity output register, a low byte
13h Temperature output2 TEMP2 Temperature output register, a high byte
18h Status STAT Various status registers
11h Humidity output 2 HUMI2 Humidity output register, a high byte
12h Temperature output1 TEMP1 Temperature output register, a low byte
Function
10h Humidity output 1 HUMI1 Humidity output register, a low byte
Register
Address
Access
NAME Abbr.
Humidity output register, a high byte
Temperature output register, a low byte
Temperature output register, a high byte
起動中のフラグ The flag under starting
0 : Inactive , 1 : Active
湿度センサー測定終了のフラグ
The flag of the end of humidity sensor measurement
0 : Inactive , 1 : Active
Description
SRDY R 0b
5 DOR
7
- -
データーオーバーラン検出
Detection of data overrun
0 : No overrun , 1 : Detect overrun
測定実行のフラグ
The flag of measurement execution
0 : Sleep , 1 : Execute Measurement
R 0b
(Page 14/ )
4-10-7. ICコントロールレジスタ IC control register
本製品の内部状態を制御するためのレジスタ
The register for controlling the internal state of this product
RW
Control 1 (CTL1)
BIT
Access
Default
7 - -
0 - -
4-10-8. 予備データレジスタ Reserved Resistor
各種データを保管するレジスタ。
The register to store various data
20h R Reserved Data 1 RDAT1 -
21h R Reserved Data 2 RDAT2 -
22h R Reserved Data 3 RDAT3 -
23h R Reserved Data 4 RDAT4 -
4-10-9. アクションコマンド Action command
本製品に特別な動作を行わせる為のコマンド。書き込みモードでレジスタデータの書き込みは
行わず、レジスタアドレスを指定する通信のみで、各種機能を実行する。
The command for making special operation perform
In write-in mode, the writing of register data is not performed, but it is only the communication which
specifies a register address and performs various functions.
Abbr.
Control of a self test
The data of STR.STB [7:0] is changed into AAh.
32h AC Self test command STST
Function
Register
Address
Access
NAME Abbr.
31h AC Sensor detect command DET Sensor measurement is started in Force state.
Mesurement of temperature and humidity.
30h AC Reset command REST
- -
ROM 省電力モードの制御 Control in power-saving mode
0 : invalid , 1 : valid
Stateの制御 Control of State
0 : Normal state , 1 : Force state
Software reset
Power on reset is performed.
Function
Register
Address
Access
NAME
1 FS RW ROM
2 LP RW
Description
-
4:3 ODR
AD変換フィルタの変更
Change of A/D translation filter
00 : Ultra low power
01 : Low power
10 : Middle power / middle accuracy
11 : High accuracy
RW
Output data rateの制御 Control of Output data rate
00 : 1Hz (1sec)
01 : 5Hz (200msec)
10 : 10Hz (100msec)
11 : 50Hz (20msec)
ROM
1Bh Control 1 CTL1 The register which controls state transition
6:5 MMD RW ROM
Register
Address
Access
NAME
NAME
-
Abbr. Function
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4-11.
相対湿度換算
相対湿度換算相対湿度換算
相対湿度換算
Relative Humidity Conversion
Humi[0:13]
は、相対湿度出力である。湿度センサのA/D値がレジスタ領域HUMI1とHUMI2に分かれて格納される。
このレジスタは読込み専用である。
Humi[0:13] is Relative Humidity Output. This is divided and stored in the resist area HUMI1 and
HUMI2 to A/D value of Humidity Sensor.
This register is only reading.
HUMI1 ；Low 8 bits is stored in this area.
Register Address ； 10h
HUMI2 ；Top 6 bits is stored in this area.
Register Address ； 11h
Humi[0:13]
のデジタル出力から相対湿度に換算する式は次のようになる。
The formula made the relative humidity notation from the digital output count of Humi is as follows.
Formule 1. 相対湿度換算 Relative humidity conversion
RH
は相対湿度値である。単位は%RH。
Humi[0:13]
はデジタル出力値である。単位はLSB。
RH is value of Relative Humidity. Unit is %RH.
HUMI is value of Digtal output count. Unit is LSB.
4-12.
温度換算
温度換算温度換算
温度換算
Temperature Conversion
Temp[0:12]
は、温度出力である。温度センサのA/D値がレジスタ領域TEMP1とTEMP2に分かれて格納される。
このレジスタは読込み専用である。
Temp[0:12] is Temperature Output. This is divided and stored in the resist area TEMP1 and
TEMP2 to A/D value of Temperature Sensor.
This register is only reading.
TEMP1 ；Low 8 bits is stored in this area.
Register Address ； 12h
TEMP2 ；Top 5 bits is stored in this area.
Register Address ； 13h
Temp[0:12]
のデジタル出力から温度に換算する式は次のようになる。
The formula made the temperature notation from a digital output count is as follows.
Formula 2. 温度換算 Temperature conversion
Tは温度値である。単位は℃。
Temp[0:12] はデジタル出力値である。単位はLSB。
T is value of Temperature. Unit is deg C
HUMI is value of Digtal output count. Unit is LSB.
Humi[3] Humi[2] Humi[1] Humi[0]Humi[7] Humi[6] Humi[5] Humi[4]
Humi[9] Humi[8]
Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0
- - Humi[13] Humi[12] Humi[11] Humi[10]
Bit1 Bit0
-
Bit7 -
Bit6 -
Bit5 Temp[12]
Bit4
Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2
Temp[9]
Bit1 Temp[8]
Bit0
Temp[11]
Bit3 Bit2
Temp[10]
Temp[3] Temp[2] Temp[1] Temp[0]Temp[7] Temp[6] Temp[5] Temp[4] Bit3 Bit2 Bit1 Bit0Bit7 Bit6 Bit5 Bit4
RH = ( HUMI - 1280 ) / 64
RH = 0.015625
×
××
×
HUMI - 20
T = ( TEMP - 2096 ) / 50
T = 0.02
×
××
×
TEMP - 41.92
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4-13.
その他の機能
その他の機能その他の機能
その他の機能
Other functions
4-13-1. ソフトウェアリセット Software reset
本製品は、ソフトウェアリセット機能を持っている。
ソフトウェアリセットは、アクションコマンド"REST"を受信したとき、以下の動作を行う。
This product has a Software reset function.
Software reset performs the following operations, when action command "REST" is received.
Figure 15. Software reset
4-13-2. セルフテスト Self test
本製品は、セルフテスト機能を持つ。
このセルフテストは、マスターデバイスが本製品の通信及び、デジタル部分の正常動作を確認するものである。
This product has a Self test function.
As for this self test, a master device checks communication of this product,
and normal operation of a digital portion.
Figure 16. Self test
マスターデバイスは、次項を確認することで、本製品のデジタル部分が正しく動作していることを確認できる。
A master device is checking the following and can check that the digital portion of this product
is operating correctly.
1. "STST"を送信する前に、"STR.STB"が55hとなっていること。
2. "STST"を送信した後に、"STR.STB"がAAhとなっていること。
3. "STR.STB"を読み込んだ後に、"STR.STB"が55hとなっていること。
1. "STR.STB" should be 55h before transmitting "STST".
2. "STR.STB" should be AAh after transmitting "STST".
3. "STR.STB" should be 55h after reading "STR.STB."
STR.STB = Aah
STR.STB = 55h
Stop OSC
Defoult Mode
Start OSC
Reset Register
Read ROM
Set Register
Detect AC "REST"
Default Mode
Detect AC "REST"
Host Read STB
END
Yes
No
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4-14.
包装仕様
包装仕様包装仕様
包装仕様
Packing specifications
4-14-1. トレーへの製品収納 Products stored in tray
①.出荷トレ－に製品を収納します。（ 5pcs x 10pcs = 50pcs/枚 ）
The Products are stored in the shipment tray. ( 5pcs x 10pcs = 50pcs/Tray)
②.製品を収納したトレ－を最大10段重ね、最上段に空トレ－を重ね、11段にします。
Tray that contains the product is piled up to 10 stages.
The highest rung puts the blank tray. It becomes 11 stages in total.
③.11段重ねた後、中央部をストレッチフィルムで固定します。
After 11 stages are piled up, it fix the center part of tray by the stretch film.
④. フィルム巻き部を避け、表示ラベルを貼付します。
The label is pasted on the tray in places other than the stretch film.
⑤.Bagに収納し、テ－プ止めします。
It stores in Bag, and the bag is fixed with the tape.
Tray size：340ｘ220ｘt15.5mm
ｽﾄﾚｯﾁﾌｨﾙﾑ
Stretch film
バッグ Bag
表示ﾗﾍﾞﾙ
Indication label
テープ Tape
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4-14-2. 外装箱への収納 Storage in outer carton
①.最低発注数量(MOQ) 及び 最小発注単位(SPQ) は 1,000pcsです。
MOQ and SPQ are 1,000pcs .
②. 製品収納数は、500pcs x 1Bag x 2 = 1,000pcs です。
The number of products storage is 500pcs x 1Bag x 2 = 1,000pcs.
③. 箱のサイズ
The size of the carton.
360 x 240 x 252 [mm]
④. 出荷ラベルは、箱の長手面に貼付します。
The shipment label is stuck on the direction of the carton of the length side.
外装箱 Cardboard box
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4-15.
お取り扱い上の注意
お取り扱い上の注意お取り扱い上の注意
お取り扱い上の注意
Precautions
4-15-1. 保管環境のご注意 Storage Environment
適切な温度・湿度環境（推奨環境：5～40℃, 40～60％RH）で保管していただけるようお願いします。
また、塩素や腐食性のあるガスも避けるようお願いします。不適切な環境で保管した場合は、製品特性に
影響する事があります。
Products should be stored at an appropriate temperature and humidity (5 to 40℃, 40 to 60%RH).
Keep products away from chlorine and corrosive gas.
The sensor might be damaged when straged in improper condition or excluding this guarantee condition.
4-15-2. 使用時のご注意 Precaution in use
ESD耐性は2ｋV（HBM、人体ﾓﾃﾞﾙ）までの耐性が確認されていますが、本製品は高密度集積回路を搭載した
電子部品の為、組み立ての際は静電気対策をお願いします。
The ESD tolerance is 2kV(HBM). Please manage ESD when assembling.
湿度センサー感湿部へのコンタミネーションの付着には十分ご注意下さい。コンタミネーションが付着した場合
正常な出力値を示さない可能性があります。カバーケースは外さないようお願いします。
揮発性の高い有機溶剤、アルコール等にさらされないようご注意ください。出力ドリフトの原因になります。
Volatile organic solvent and alcohol will affect performance.
高温環境下において高湿/低湿に 長時間さらされると出力ドリフトの原因となります。高湿で出力高、
低湿で出力低となります。例えば 50℃80%RH に置くと出力高となり、50℃20%RH に置くと出力低へ変化します。
本保証条件以外、又は、不適切な条件でご使用された場合、センサが破損することがあります。
The sensor might be damaged when used on an improper condition or excluding this guarantee condition.
Please note the adhesion of the contamination to humidity sensor. There is a possibility of not
indicating a normal output value when the contamination adheres. Please do not remove the
cover case.
In high temperature environment, there is a tendency to drift of the sensor humidity reading. For
example, the reading will drift to high side in 50degC 80%RH, and low side in 50degC 20%RH.
