2013-01-15 High Power Infrared Emitter (850 nm) IR-Lumineszenzdiode (850 nm) mit hoher Ausgangsleistung Version 1.0 SFH 4235 Features: Besondere Merkmale: * * * * * IR lightsource with high efficiency Double Stack emitter Low thermal resistance (Max. 9 K/W) Centroid wavelength 850 nm ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 * Superior Corrosion Robustness (see chapter package outlines) * The product qualification test plan is based on the guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors. * * * * * IR Lichtquelle mit hohem Wirkunsgrad 2- fach Stack Emitter Niedriger Warmewiderstand (Max. 9 K/W) Schwerpunktwellenlange 850 nm ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2011 * Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt Mazeichnung) * Die Produktqualifikation wurde basierend auf der Richtlinie AEC-Q101-REV-C, Stress Test Qualification for Automotive Grade Discrete Semiconductors", durchgefuhrt. Applications Anwendungen * Infrared Illumination for cameras * Surveillance systems * Maschine vision systems * Infrarotbeleuchtung fur Kameras * Uberwachungssysteme * Beleuchtung fur Bilderkennungssysteme Notes Hinweise Depending on the mode of operation, these devices emit highly concentrated non visible infrared light which can be hazardous to the human eye. Products which incorporate these devices have to follow the safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC 62471. Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile hochkonzentrierte, nicht sichtbare Infrarot-Strahlung, die gefahrlich fur das menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese Bauteile enthalten, mussen gema den Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und 62471 behandelt werden. 2013-01-15 1 Version 1.0 SFH 4235 Ordering Information Bestellinformation Type: Total Radiant Flux Ordering Code Typ: Gesamtstrahlungsfluss Bestellnummer IF = 1A, tp = 10 ms e [mW] SFH 4235 >630 (typ. 950) Note: Measured with integrating sphere. Anm.: Gemessen mit Ulbrichtkugel. Q65110A8900 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Operation and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Symbol Werte Einheit Top; Tstg -40 ... 125 C Junction temperature Sperrschichttemperatur Tj 145 C Reverse voltage Sperrspannung VR 1 V Forward current Durchlassstrom IF 1000 Surge current Stostrom (tp 200 s, D = 0) IFSM 5 Power consumption Leistungsaufnahme Ptot 3400 Thermal resistance junction - solder point Warmewiderstand Sperrschicht - Lotpad RthJS 2013-01-15 2 9 mA A mW K/W Version 1.0 SFH 4235 Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Emission wavelength Zentrale Emissionswellenlange (IF = 1 A, tp = 10 ms) peak 860 nm Centroid Wavelength Schwerpunktwellenlange der Strahlung (IF = 1 A, tp = 10 ms) centroid 850 nm Spectral bandwidth at 50% of Imax Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax (IF = 1 A, tp = 10 ms) 30 nm Half angle Halbwinkel 60 Dimensions of active chip area Abmessungen der aktiven Chipflache LxW 1x1 mm x mm Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max) Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max) (IF = 5 A, RL = 50 ) tr / tf 7 / 14 ns Forward voltage Durchlassspannung (IF = 1 A, tp = 100 s) VF 3 ( 3.4) V Forward voltage Durchlassspannung (IF = 5 A, tp = 100 s) VF 3.5 ( 4.5) V Radiant intensity Strahlstarke (IF = 1 A, tp = 100 s) Ie, typ 320 mW/sr Temperature coefficient of Ie or e Temperaturkoeffizient von Ie bzw. e (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCI -0.3 %/K Temperature coefficient of VF Temperaturkoeffizient von VF (IF = 1 A, tp = 10 ms) TCV -2 mV / K TC, 0.3 nm / K Temperature coefficient of wavelength Temperaturkoeffizient der Wellenlange (IF = 1 A, tp = 10 ms) 2013-01-15 centroid 3 Version 1.0 SFH 4235 Grouping (TA = 25 C) Gruppierung Group Min Total Radiant Flux Max Total Radiant Flux Gruppe Min Gesamtstrahlungsfluss Max Gesamtstrahlungsfluss IF = 1A, tp = 10 ms IF = 1A, tp = 10 ms e min [mW] e max [mW] SFH4235 - EA 630 1000 SFH4235 - EB 800 1250 Note: Measured with integrating sphere. Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) Anm: Measured with integrating sphere. Only one group in one package unit ( variation lower 1.6:1) Relative Spectral Emission Relative spektrale Emission Relative Total Radiant Flux Relativer Gesamtstrahlungsfluss e / e (1000mA) = f(I F), TA = 25C, Single pulse, tp= 100s Irel = f(), TA = 25C OHF04132 100 OHF04187 101 I rel % e e (1 A) 80 100 5 60 10-1 40 5 20 10-2 5 0 700 750 800 850 10-3 -2 10 nm 950 2013-01-15 5 10-1 5 10 0 A IF 4 10 1 Version 1.0 SFH 4235 Forward Current Durchlassstrom IF = f(VF), single pulse, tp = 100 s, TA= 25C Max. Permissible Forward Current Max. zulassiger Durchlassstrom IF = f(TS), RthJS = 9 K/W IF OHF04190 1.1 A IF OHF04188 101 A 0.9 0.8 100 0.7 5 0.6 0.5 0.4 10-1 0.3 5 0.2 0.1 0 0 20 40 60 80 10-2 100 C 130 TS IF OHF04189 t D = TP 4.5 4.0 IF T 0.005 0.01 0.02 0.05 0.1 0.2 0.33 0.5 3.0 2.5 2.0 1.5 1.0 tP D= 3.5 1 0.5 0 -5 10 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102 tp 2013-01-15 2.5 3 3.5 V VF Permissible Pulse Handling Capability Zulassige Pulsbelastbarkeit IF = f(tp), TS = 85 C, duty cycle D = parameter 5.5 A 2 5 4 Version 1.0 SFH 4235 Radiation Characteristics Abstrahlcharakteristik Irel = f() 40 30 20 10 0 50 OHL01660 1.0 0.8 0.6 60 0.4 70 0.2 80 0 90 100 1.0 2013-01-15 0.8 0.6 0.4 0 20 6 40 60 80 100 120 Version 1.0 SFH 4235 Package Outline Mazeichnung Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Cathode mark on the bottom side / Kathodenmarkierung auf der Bauteilunterseite Note: Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion test: 40C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Type: SFH 4235 Typ: SFH 4235 Package Platinum Dragon, approx. weight: 0.2 g Gehause Platinum Dragon, Gewicht: 0.2 g 2013-01-15 7 Version 1.0 SFH 4235 Method of Taping Gurtung 6.35 (0.250) 7.35 (0.289) 0.3 (0.012) 0.3 (0.012) 24 (0.945) 2 (0.079) 11.5 (0.453) 1.55 (0.061) 12.4 (0.488) 4 (0.157) 1.75 (0.069) Cathode/Collector Side 1.9 (0.075) 8 (0.315) OHAY0508 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Note: Packing unit 800/reel, o180 mm Anm.: Verpackungseinheit 800/Rolle, o180 mm 2013-01-15 8 Version 1.0 SFH 4235 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 10 (0.394) o2.5 (0.098) o4.0 (0.157) 2.3 (0.091) 1.6 (0.063) 2.3 (0.091) 11.6 (0.457) 11.6 (0.457) 0.3 (0.012) 12.0 (0.472) 1.6 (0.063) Kupfer Copper o4.0 (0.157) Heatsink attach 3 Lotstellen 3 solder points Thermisch optimiertes PCB Thermal enhanced PCB Lotstopplack Solder resist Lotpasten Schablone Solder paste stencil Bare Copper Freies Kupfer Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). OHAY0681 Attention Anode and Heatsink are electrically connected Achtung Anode und Heatsink sind elektrisch verbunden 2013-01-15 9 Version 1.0 SFH 4235 Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2013-01-15 C 10 s Version 1.0 SFH 4235 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2013-01-15 11 Version 1.0 SFH 4235 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2013-01-15 12