LATB T686
Hyper Multi TOPLED®
Hyper-Bright LED
Vorläufige Daten / Preliminary Data
2003-07-18 1
Besondere Merkmale
•Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse;
Kontrasterhöhung durch schwarze Oberfläche
(RGB-Displays)
•Besonderheit des Bauteils: additive
Farbmischung durch unabhängige
Ansteuerung aller Chips
•Wellenlänge: 617 nm (amber),
528 nm (true green), 465 nm (blau)
•Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
•Technologie: InGaAlP (amber),
InGaN (true green), GaN (blau)
•optischer Wirkungsgrad: 11 lm/W (amber),
8 lm/W (true green),1 lm/W (blau)
•Gruppierungsparameter: Lichtstärke
•Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
•Lötmethode: IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
•Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
•Gurtung: 8 mm Gurt mit 200 0/Rolle, ø180 mm
oder 8000/Rolle, ø330 mm
Anwendungen
•Anzeigen im Innen- und Außenbereich
(z.B. Grafikdisplays)
•Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar
•Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays
•Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
Displays, Werbebeleu chtung ,
Allgemeinbeleuchtung)
•Einkopplung in Lichtleiter
Features
•package: white P-LCC-4 package;
higher contrast by a black surface
(RGB-Displays)
•feature of the device: additive mixture of color
stimuli by independent driving of each chip
•wavelength: 617 nm (amber ),
528 nm (true green), 465 nm (blue)
•viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
•technology: InGaAlP (amber),
InGaN (true green), GaN (blue)
•optical efficiency: 11 lm/W (amber),
8 lm/W (true green),1 lm/W (blue)
•grouping parameter: luminous intensity
•assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
•soldering methods: IR reflow soldering and
TTW soldering
•preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
•taping: 8 mm tape with 2000/reel, ø180 mm
or 8000/reel, ø330 mm
Applications
•indoor and outdoor displays (e.g. graphic
displays)
•LED chips can be controlled separately
•full color displays, RGB-Displays
•backlighting (LCD, switches, keys, displays,
illuminated advertising, general lighting)
•coupling into light guides