LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
Multi TOPLED
®
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
Nicht für Neuentwicklungen / Not for New Designs
2012-04-20 1
Besondere Merkmale
Gehäusetyp: weißes P-LCC-4 Gehäuse,
farbloser klarer Verguss
Besonderheit des Bauteils: beide
Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar, hohe
Signalwirkung durch Farbwechsel der LED
möglich
Wellenlänge: 628 nm (super-rot),
606 nm (orange), 590 nm (gelb), 570 nm (grün),
560 nm (pure green)
Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
Technologie: GaAlP (super-rot, orange, gelb,
grün), GaP (pure green)
optischer Wirkungsgrad: 1,5 lm/W (super-rot,
orange, gelb), 2,5 lm/W (grün),
0,6 lm/W (pure green)
Gruppierungsparameter: Lichtstärke
Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
Lötmethode: IR Reflow Löten und
Wellenlöten (TTW)
Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
Gurtung: 8-mm Gurt mit 2000/Rolle, ø180 mm
oder 8000/Rolle, ø330 mm
Anwendungen
Informationsanzeigen im Innen- und
Außenbereich
optischer Indikator
Hinterleuchtung (Schalter, Tasten, Displays,
Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
Innenbeleuchtung im Automobilbereich
(z. B. Instrumentenbeleuchtung)
Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)
Einkopplung in Lichtleiter
Laufschriftanzeigen
Signal- und Symbolleuchten
Features
package: white P-LCC-4 package, colorless clear
resin
feature of the device: both chips can be
controlled separately, high signal efficiency
possible by color change of the LED
wavelength: 628 nm (super-red),
606 nm (orange), 590 nm (yellow),
570 nm (green), 560 nm (pure green)
viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
technology: GaAlP (super-red, orange, yellow,
green), GaP (pure green)
optical efficiency: 1.5 lm/W (super-red, orange,
yellow), 2.5 lm/W (green), 0.6 lm/W (pure green)
grouping parameter: luminous intensity
assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
soldering methods: IR reflow soldering and
TTW soldering
preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
taping: 8 mm tape with 2000/reel, ø180 mm
or 8000/reel, ø330 mm
Applications
indoor and outdoor displays
optical indicators
backlighting (switches, keys, displays, illuminated
advertising, general lighting)
interior automotive lighting
(e.g. dashboard backlighting)
marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
coupling into light guides
light writing displays
signal and symbol luminaire
7
2012-04-20 2
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
Anm.: Streuung der Lichtstärke in einer Verpackungseinheit I
V max
/ I
V min
2.0
Streuung der Lichtstärke in einer LED I
V max
/ I
V min
3.0 (LSG T670, LSY T670),
4.0 (LSP T670, LOP T670)
Note: Luminous intensity ratio in one packaging unit I
V max
/ I
V min
2.0
Luminous intensity ratio in one LED I
V max
/ I
V min
3.0 (LSG T670, LSY T670),
4.0 (LSP T670, LOP T670)
Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen
Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Gurt und
Farbe geliefert. Z.B.: LSG T670-JL-1+JL-1 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen J, K oder L
enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird nur eine
Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LSG T670-JL-1+JL-1 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der auf Seite 4
spezifizierten Grenzen geliefert wird.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Note:
The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5 for
explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each reel). E.g.
LSG T670-JL-1+JL-1 means that only one group J, K or L will be shippable for any one reel and color.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be
shipped on any one reel. E.g. LSG T670-JL-1+JL-1 means that the device will be shiped within the specified limits as
stated on page 4.
In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable.
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type
Emissions-
farbe
Color of Emission
Lichtstärke
1)
Seite 15
Luminous Intensity
1) page 15
I
F
= 10 mA
I
V
(mcd)
Bestellnummer
Ordering Code
color 1 color 2
LSG T670-JL-1+JL-1 super-red / green 4.5 ... 18.0 4.5 ... 18.0 Q65110A2437
LSP T670-HK-1+GJ-1 super-red / pure green 2.8 ... 11.2 1.8 ... 7.1 Q65110A2438
LOP T670-JL-1+GJ-1 orange / pure green 4.5 ... 18.0 1.8 ... 7.1 Q65110A2436
LYG T670-JL-1+JL-1 yellow / green 4.5 ... 18.0 4.5 ... 18.0 Q65110A2440
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 3
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Wert
Value Einheit
Unit
super red pure green
orange
yellow
green
Betriebstemperatur
Operating temperature range T
op
– 40 … + 100 °C
Lagertemperatur
Storage temperature range T
stg
– 40 … + 100 °C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature T
j
+ 100 °C
Durchlassstrom
Forward current
(T
A
=25°C)
I
F
30 mA
Stoßstrom
Surge current
t 10 µs, D = 0.005, T
A
=25°C
I
FM
0.5 A
Sperrspannung
2)
Seite 15
Reverse voltage
2) page 15
(T
A
=25°C)
V
R
12 V
Leistungsaufnahme
Power consumption
(T
A
=25°C)
P
tot
95 90 mW
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht / Umgebung
3)
Seite 15
1 chip on
Junction / air
3) page 15
2 chips on
Sperrschicht / Lötpad 1 chip on
Junction / solder point 2 chips on
R
th JA
R
th JA
R
th JS
R
th JS
480
650
260
430
K/W
K/W
K/W
K/W
2012-04-20 4
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
Kennwerte
Characteristics
(T
A
= 25 °C)
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Wert
Value Einheit
Unit
super
red
orange
yellow green pure
green
Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)
Wavelength at peak emission
I
F
= 10 mA
λ
peak
635 610 586 572 557 nm
Dominantwellenlänge
4)
Seite 15
Dominant wavelength
4) page 15
I
F
= 10 mA
λ
dom
628
± 6 606
± 6 590
± 6 570
± 6 560
± 6 nm
Spektrale Bandbreite bei 50 % I
rel max
(typ.)
Spectral bandwidth at 50 % I
rel max
I
F
= 10 mA
∆λ 45 40 45 25 22 nm
Abstrahlwinkel bei 50 % I
V
(Vollwinkel) (typ.)
Viewing angle at 50 % I
V
2ϕ120 120 120 120 120 Grad
deg.
Durchlassspannung
5)
Seite 15
(typ.)
Forward voltage
5) page 15
(max.)
I
F
= 10 mA
V
F
V
F
2.0
2.5 2.0
2.5 2.0
2.5 2.0
2.5 2.0
2.5 V
V
Sperrstrom (typ.)
Reverse current (max.)
V
R
= 12 V
I
R
I
R
0.01
10 0.01
10 0.01
10 0.01
10 0.01
10 µA
µA
Temperaturkoeffizient von λ
peak
(typ.)
Temperature coefficient of λ
peak
I
F
= 10 mA; –10°C T 100°C
TC
λpeak
0.11 0.12 0.10 0.11 0.11 nm/K
Temperaturkoeffizient von λ
dom
(typ.)
Temperature coefficient of λ
dom
I
F
= 10 mA; –10°C T 100°C
TC
λdom
0.07 0.07 0.07 0.07 0.05 nm/K
Temperaturkoeffizient vonV
F
(typ.)
Temperature coefficient of V
F
I
F
= 10 mA; –10°C T 100°C
TC
V
-1.9 -1.9 -1.9 -1.4 -2.1 mV/K
Optischer Wirkungsgrad (typ.)
Optical efficiency
I
F
= 10 mA
η
opt
1.5 1.5 1.5 2.5 0.6 lm/W
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 5
Helligkeits-Gruppierungsschema
Brightness Groups
Helligkeitsgruppe
Brightness Group Lichtstärke
1)
Seite 15
Luminous Intensity
1) page 15
I
V
(mcd)
Lichtstrom
6)
Seite 15
Luminous Flux
6) page 15
Φ
V
(mlm)
G
H
J
K
L
1.8 ... 2.8
2.8 ... 4.5
4.5 ... 7.1
7.1 ... 11.2
11.2 ... 18.0
7 (typ.)
11 (typ.)
17 (typ.)
27 (typ.)
35 (typ.)
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Einzelne
Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
Note: The standard shipping format for serial types includes a family group. Individual brightness
groups cannot be ordered.
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: J-1+K-1
Example: J-1+K-1
Helligkeits-
gruppe
Brightness Group
(yellow)
Wellenlänge
(keine Gruppierung)
Wavelength
(no grouping)
(yellow)
Helligkeits-
gruppe
Brightness Group
(green)
Wellenlänge
(keine Gruppierung)
Wavelength
(no grouping)
(green)
J 1 K 1
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten.
Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color.
2012-04-20 6
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
Relative spektrale Emission
6)
Seite 15
Relative Spectral Emission
6) page 15
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
I
rel
= f (λ); T
A
= 25 °C; I
F
= 10 mA
Abstrahlcharakteristik
6)
Seite 15
Radiation Characteristic
6) page 15
I
rel
= f (ϕ); T
A
= 25 °C
%
rel
λ
OHL01697
100
80
60
40
20
0
400 450 500 550 600 650 700
nm
I
pure-green
green
yellow
orange
super-red
λ
V
0
0.2
0.4
1.0
0.8
0.6
ϕ
1.0 0.8 0.6 0.4
10˚20˚40˚ 30˚ OHL01660
50˚
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 7
Durchlassstrom
6) 7)
Seite 15
Forward Current
6) 7) page 15
I
F
= f (V
F
); T
A
= 25 °C
Relative Lichtstärke
6) 7)
Seite 15
Relative Luminous Intensity
6) 7) page 15
I
V
/I
V(10 mA)
= f (I
F
); T
A
= 25 °C
Relative Lichtstärke
6)
Seite 15
Relative Luminous Intensity
6) page 15
I
V
/I
V(25 °C)
= f (T
j
); I
F
= 10 mA
10-1 V
pure-green
5
super-red
orange/yellow
green
OHL02145
I
F
F
V
0
10
1
10
2
10
5
mA
1.0 1.4 1.8 2.2 2.6 3.0 3.4
V
V (10 mA)
10-1 0
10 101 2
10
mA
red
yellow
green
super-red
orange
pure-green
10 -3
5
OHL02146
F
Ι
5
-2
10
5
-1
10
0
10
1
10
ΙΙ
5 5
yellow
green
orange
super-red
pure-green
0.0
OHL02150
˚C
j
0 20 40 60 80 100
V
V
I
I
0.4
0.8
1.2
1.6
2.0
(25 ˚C)
T
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 8
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
F
= f (T)
Zulässige Impulsbelastbarkeit I
F
= f (t
p
)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, T
A
= 25 °C
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I
F
= f (T)
1 chip on2 chips on
mA
35
30
25
20
15
10
5
˚C0
I
F
0
OHL00241
20 40 60 80 100
T
A
temp. ambient
T
OHL01686
s10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100101
t
DI
TT
P
F
t
P
=
D
=0.005
0.01
0.02
0.05
0.2
0.5
DC
10 1
5
I
F
t
2
10
0.1
p
10 3
mA
0
OHL00956
˚C0 20 40 60 80 100
5
10
15
20
25
30
35
1 chip on
2 chips on
temp. solder point
T
S
T
F
I
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 9
Maßzeichnung
8)
Seite 15
Package Outlines
8) page 15
Kathodenkennung: abgeschrägte Ecke
Cathode mark: bevelled edge
Gewicht / Approx. weight: 35 mg
Gurtung / Polarität und Lage
8)
Seite 15
Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø180 mm
oder 8000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation
8) page 15
Packing unit 2000/reel, ø180 mm
or 8000/reel, ø330 mm
marking
Package
GPLY6837
2 3
41
0.8 (0.031)
0.6 (0.024)
2.6 (0.102)
2.1 (0.083)
2.3 (0.091)
3.0 (0.118)
3.4 (0.134)
3.0 (0.118)
(2.4 (0.094))
2.1 (0.083)
1.7 (0.067) 0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
4˚±1
0.1 (0.004) typ
1.1 (0.043)
3.3 (0.130)
3.7 (0.146)
0.5 (0.020)
0.12 (0.005)
0.18 (0.007) 0.4 (0.016)
0.6 (0.024)
CA
Circuit Diagram
C A
OHAY0093
4 (0.157)
2.9 (0.114)
1.5 (0.059) 4 (0.157)
3.6 (0.142)
3.5 (0.138)
2 (0.079)
1.75 (0.069)
8 (0.315)
C A
A C
2012-04-20 10
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
Empfohlenes Lötpaddesign
8)
Seite 15
IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad
8) page 15
IR Reflow Soldering
Empfohlenes Lötpaddesign
8)
Seite 15
Wellenlöten (TTW)
Recommended Solder Pad
8) page 15
TTW Soldering
OHLPY439
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
improved heat dissipation
Paddesign for
Lötstoplack
Solder resist
1.1 (0.043)
4.5 (0.177)
1.5 (0.059)
2.6 (0.102)
3.3 (0.130)
0.5 (0.020)
7.5 (0.295)
0.4 (0.016)
Cathode marking
Kathoden Markierung / Cu Fläche / 12 mm per pad
2
Cu-area
_
<
3.3 (0.130)
OHAY0583
6.1 (0.240)
2.8 (0.110)
2 (0.079)
3 (0.118)
6 (0.236)
3.5 (0.138)
1.5 (0.059)
2 (0.079)
3.5 (0.138)1 (0.039)
8 (0.315)
2.8 (0.110) 0.5 (0.020)
7.5 (0.295)
Solder resist
Lötstoplack
PCB-direction
Bewegungsrichtung
der Platine
2 (0.079)
Padgeometrie für
improved heat dissipation
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for 2
Cu Fläche / > 12 mm per pad
Cu-area
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 11
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01)
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profil-Charakteristik
Profile Feature
Ramp-up Rate to Preheat*)
25 °C to 150 °C
2 3 K/s
Time tS
TSmin to TSmax
tS
tL
tP
TL
TP
100 12060
10 20 30
80 100
217
2 3
245 260
3 6
Time
25 °C to TP
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
Ramp-down Rate*
TP to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up Rate to Peak*)
TSmax to TP
Liquidus Temperature
Peak Temperature
Time above Liquidus temperature
Symbol
Symbol
Einheit
Unit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
2012-04-20 12
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)
Gurtverpackung
Tape and Reel
Tape dimensions in mm (inch)
W P
0
P
1
P
2
D
0
E F
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004) 4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004) 2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002) 1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004) 3.5 ± 0.05
(0.138 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A W N
min
W
1
W
2 max
180 (7) 8 (0.315) 60 (2.362) 8.4 + 2 (0.331 + 0.079) 14.4 (0.567)
330 (13) 8 (0.315) 60 (2.362) 8.4 + 2 (0.331 + 0.079) 14.4 (0.567)
Sample
OHA22043
(G) GROUP:
Lot Number(1T) LOT NO: (9D) D/C: Date Code
(X) PROD NO: Product Code
(6P) BATCH NO: Batch Number
Lxx xxxx
Product Name
RoHS Compliant
Bin1: Bin Information Color 1
Bin2: Bin Information Color 2
Bin3:
ML
2Temp ST
245 C RT
Additional TEXT
R077 DEMY
PACKVAR: Packing Type
Product Quantity per Reel(Q)QTY:
Semiconductors
OSRAM Opto
Wavelength Group
Forward Voltage Group
Brightness Group
X-X-X+X-X-X
Color 1 Color 2
Bar Code
Bar Code
Bar Code
D0
2
P
P
0
1
P
W
F E
Direction of unreeling
N
W1
2
W
A
OHAY0324
Label
Gurtvorlauf:
Leader:
Trailer:
Gurtende:
13.0
Direction of unreeling
±0.25
160 mm
160 mm
400 mm
400 mm
8+ 0.3
– 0.1
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 13
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackungunter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
OHA00539
OSRAM
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
Desiccant
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
WET
Do not eat.
Comparator
check dot
parts still adequately dry.
examine units, if necessary
examine units, if necessary
5%
15%
10% bake units
bake units
If wet,
change desiccant
If wet,
Humidity Indicator
MIL-I-8835
If wet,
Moisture Level 3 Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
OHA02044
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
024 5
(Q)QTY:2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
024 5
(Q)QTY:2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
OSRAM
Packing
Sealing label
Barcode label
Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
Barcode label
2012-04-20 14
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components
9) page 15
may only be used in life-support devices or systems
10) page 15
with the express written approval of
OSRAM OS.
Revision History: 2012-04-20
Previous Version: 2009-11-02
Page Subjects (major changes since last revision) Date of change
all Not for new designs 2006-01-01
1, 2 LSY T670 obsolete acc. to OS-PD-2006-009 2006-10-04
all Not for new designs 2009-11-02
11 OS-IN-2012-005 2012-04-20
LSG T670, LSP T670, LOP T670, LYG T670
2012-04-20 15
Fußnoten:
1)
Helligkeitswerte werden mit einer
Stromeinprägedauer von 25 ms und einer
Genauigkeit von ± 11% ermittelt.
2)
Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben
werden.
3)
R
thJA
ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4
(Padgröße 16 mm
2
je Pad)
4)
Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt.
5)
Spannungswerte werden mit einer
Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit
von ±0,1 V ermittelt.
6)
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer
Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese
typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
7)
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
8)
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)
9)
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
10)
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
Remarks:
1)
Brightness groups are tested at a current pulse
duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%.
2)
Driving the LED in reverse direction is suitable for
short term application.
3)
R
thJA
results from mounting on PC board FR 4
(pad size 16 mm
2
per pad)
4)
Wavelengths are tested at a current pulse duration of
25 ms and a tolerance of ±1 nm.
5)
Forward voltages are tested at a current pulse
duration of 1 ms and a tolerance of ±0.1 V.
6)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily
correspond to the actual parameters of each single
product, which could differ from the typical data and
calculated correlations or the typical characteristic
line. If requested, e.g. because of technical
improvements, these typ. data will be changed without
any further notice.
7)
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
8)
Dimensions are specified as follows: mm (inch)
9)
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
10)
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life.
If they fail, it is reasonable to assume that the health
and the life of the user may be endangered.