LR H9GP, LA H9GP, LY H9GP
OSLON Black Series
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
Vorläufige Daten / Preliminary Data
2011-02-24 1
Besondere Merkmale
Gehäusetyp: SMD Epoxyd Gehäuse mit
Silikonlinse
Typischer Lichtstrom: 61 lm (rot);
80 lm (amber); 58 lm (gelb) bei 350 mA und bis zu
150 lm (rot); 180 lm (amber); 115 lm (gelb) bei 1 A
Besonderheit des Bauteils: Kompakte
Lichtquelle für platzsparende Designs; hohe
Zuverlässigkeit
Wellenlänge: 625 nm (rot), 617 nm (amber),
590 nm (gelb)
Abstrahlwinkel: 90°
Technologie: Dünnfilm InGaAlP
optischer Wirkungsgrad: 75 lm/W (rot),
89 lm/W (amber), 66 lm/W (gelb) bei 100 mA
Gruppierungsparameter: Lichtstrom,
Wellenlänge
Lötmethode: Reflow Löten
Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
Gurtung: 8-mm Gurt mit 600/Rolle, ø180 mm
oder 3000/Rolle, ø330 mm
ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach
JESD22-A114-D
Erweiterte Korrosionsfestigkeit:
Details siehe Seite 13
Anwendungen
Die Produktqualifikation wurde entsprechend der
Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test
Qualification for Automotive Grade Discrete
Semiconductors“, getestet.
Features
package: SMD epoxy package with silicon lens
typical Luminous Flux: 61 lm (red);
80 lm (amber); 58 lm (yellow) at 350 mA and up
150 lm(red); 180 lm (amber); 115 lm (yellow) at 1
A
feature of the device: small size high-flux LED for
slim designs; high robustness
wavelength: 625 nm (red), 617 nm (amber),
590 nm (yellow)
viewing angle: 90°
technology: Thinfilm InGaAlP
optical efficiency: 75 lm/W (red),
89 lm/W (amber), 66 lm/W (yellow) at 100 mA
grouping parameter: luminous flux, wavelength
soldering methods: reflow soldering
preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
taping: 8 mm tape with 600/reel, ø180 mm or
3000/reel, ø330 mm
ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to
JESD22-A114-D
Superior Corrosion Robustness:
details see page 13
Applications
The product qualification test plan is based on the
guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test
Qualification for Automotive Grade Discrete
Semiconductors.
2011-02-24 2
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen
Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro
Gurt geliefert. Z.B.: LA H9GP-JYKY-24 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der Helligkeitsgruppen JY, JZ,
KX, KY oder KZ enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird
nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LA H9GP-JYKY-24 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der
Wellenlängengruppen -2, -3, oder -4 enthalten ist (siehe Seite 5 für nähere Information).
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5
for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each
reel). E.g.LA H9GP-JYKY-24 means that only one group JY, JZ, KX, KY or KZ will be shippable for any one
reel.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups
will be shipped on any one reel. E.g. LA H9GP-JYKY-24 means that only 1 wavelength group -2, -3 or -4 will
be shippable. In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5 for
explanation).
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type
Emissions-
farbe
Color of
Emission
Lichtstrom1) Seite 20
Luminous
Flux1) page 20
IF = 350 mA
ΦV(lm)
Lichtstärke
2) Seite 20
Luminous
Intensity2) page 20
IF = 350 mA
IV (cd)
Bestellnummer
Ordering Code
LA H9GP-JYKY-24 amber 52.0 ... 97.0 36.5 (typ.) Q65110A9807
LR H9GP-HZKX-1 red 39.0 ... 82.0 29.6 (typ.) Q65110A9906
LY H9GP-HZKX-36 yellow 39.0 ... 82.0 29.6 (typ.) Q65110A9808
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 3
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Top – 40 … + 125 °C
Lagertemperatur
Storage temperature range
Tstg – 40 … + 125 °C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Tj150 °C
Sperrschichttemperatur für Kurzzeitanwendung*
Junction temperature for short term applications*
Tj175* °C
Durchlassstrom (min.)
Forward current (max.)
(TS=25°C)
IF
IF
100
1000
mA
mA
Stoßstrom
Surge current
t 50 ms, D = 0.016, TS=25°C
IFM 2500 mA
Sperrspannung
Reverse voltage
(TS=25°C)
VRnot designed for
reverse operation
V
*Auch bei höchsten Temperaturen zeigt der LED Chip sehr gute Leistungsmerkmale.
Die mittlere Lebensdauer bei Tj = 175°C beträgt 100h.
*The LED chip exhibits excellent performance.
Exemplary median lifetime for Tj = 175°C is 100h.
2011-02-24 4
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
Kennwerte
Characteristics
(TS = 25 °C)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
red amber yellow
Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)
Wavelength at peak emission
IF = 350 mA
λpeak 632 624 597 nm
Dominantwellenlänge5) Seite 15
Dominant wavelength5) page 15
IF = 350 mA
λdom 620
625
632
612
617*
624
583
590*
595
nm
Spektrale Bandbreite bei 50 % Irel max (typ.)
Spectral bandwidth at 50 % Irel max
IF = 350 mA
Δλ 18 18 18 nm
Abstrahlwinkel bei 50 % ΙV (Vollwinkel) (typ.)
Viewing angle at 50 % ΙV
2ϕ80 80 80 Grad
deg.
Durchlassspannung 4) Seite 20)(min.)
Forward voltage4) page 20 (typ.)
IF = 350 mA (max.)
VF
VF
VF
2.0
2.15
2.6
2.0
2.2
2.6
2.0
2.25
2.6
V
V
V
Sperrstrom
Reverse current
not designed for
reverse operation
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Lötpad (typ.)
Junction/solder point (max.)
Rth JS
Rth JS
6.5
11**
6.5
11**
6.5
11**
K/W
K/W
* Einzelgruppen siehe Seite 5
Individual groups on page 5
**Rth(max) basiert auf statistischen Werten
Rth(max) is based on statistic values
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 5
Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)3) Seite 20
Wavelength Groups (Dominant Wavelength)3) page 20)
Gruppe
Group
amber
amber
gelb
yellow
Einheit
Unit
min. max. min. max.
2612 616 nm
3616 620 583 586 nm
4620 624 586 589 nm
5589 592 nm
6592 595 nm
Helligkeits-Gruppierungsschema
Brightness Groups
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Lichtstrom1) Seite 20
Luminous Flux1) page 20
ΦV (lm)
Lichtstärke2) Seite 20
Luminous Intensity2) page 20
IV (cd)
HZ
JX
JY
JZ
KX
KY
39.0 ... 45.0
45.0 ... 52.0
52.0 ... 61.0
61.0 ... 71.0
71.0 ... 82.0
82.0 ... 97.0
20.6 (typ.)
23.8 (typ.)
27.7 (typ.)
32.3 (typ.)
37.5 (typ.)
43.8 (typ.)
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus nur
wenigen Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual
brightness groups. Individual brightness groups cannot be ordered.
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: JY-2
Example: JY-2
Helligkeitsgruppe
Brightness Group
Wellenlänge
Wavelength
JY 2
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe enthalten.
Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group.
2011-02-24 6
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
Relative spektrale Emission2) Seite 20
Relative Spectral Emission2) page 20
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
Φrel = f (λ); TS = 25 °C; IF = 350 mA
Abstrahlcharakteristik2) Seite 20
Radiation Characteristic2) page 20
Ιrel = f (ϕ); TS = 25 °C
40
0
400
20
60
80
100
%
nm
λ
OHL11701
V
λ
450 500 550 600 650 700
amber
red
yellow
Φ
rel
OHL04470
20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0
100˚
90˚
80˚
70˚
60˚
50˚
10˚20˚30˚40˚
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
ϕ
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 7
Durchlassstrom2) 4)Seite 20
Forward Current2) 4)page 20
IF = f (VF); TS = 25 °C; red
solid line: specified DC-range
Durchlassstrom2) 4)Seite 20
Forward Current2) 4)page 20
IF = f (VF); TS = 25 °C; yellow
solid line: specified DC-range
Durchlassstrom2) 4)Seite 20
Forward Current2) 4)page 20
IF = f (VF); TS = 25 °C; amber
solid line: specified DC-range
OHL04412
F
I
V
mA
1.6
F
V
01.8 2.0 2.2 2.4 2.6 2.8
100
200
300
400
500
600
700
800
1000
OHL04413
F
I
V
mA
1.6
F
V
0
100
200
300
400
500
600
700
800
1000
1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 3.0
OHL04411
F
I
V
mA
1.6
F
V
0
100
200
300
400
500
600
700
800
1000
1.8 2.0 2.2 2.4 2.6 3.0
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 8
Relativer Lichtstrom2) Seite 20
Relative Luminous Flux2) page 20
ΦV/ΦV(350 mA) = f (IF); TS = 25 °C; red
Relativer Lichtstrom2) Seite 20
Relative Luminous Flux2) page 20
ΦV/ΦV(350 mA) = f (IF); TS = 25 °C; yellow
Relativer Lichtstrom2) Seite 20
Relative Luminous Flux2) page 20
ΦV/ΦV(350 mA) = f (IF); TS = 25 °C; amber
OHL04566
I
F
Φ
(350 mA)
V
V
Φ
0mA200 400 600 1000
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
OHL04567
I
F
Φ(350 mA)
V
V
Φ
0mA200 400 600 1000
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 9
Relative Spannung2) Seite 20
Relative Voltage2) page 20
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 350 mA;
red, amber
Relative Spannung2) Seite 20
Relative Voltage2) page 20
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 350 mA;
yellow
-40
-0.15 ˚C
T
j
OHL04417
V
F
V
Δ
-20 0 20 40 60 80 120
-0.10
-0.05
0
0.05
0.10
0.15
0.25
-40
-0.15 ˚C
T
j
OHL04418
V
F
V
Δ
-20 0 20 40 60 80 120
-0.10
-0.05
0
0.05
0.10
0.20
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 10
Relativer Lichtstrom2) Seite 20
Relative Luminous Flux2) page 20
ΦV/ΦV(25 °C)= f (Tj); IF = 350 mA; red
Relativer Lichtstrom2) Seite 20
Relative Luminous Flux2) page 20
ΦV/ΦV(25 °C)= f (Tj); IF = 350 mA; yellow
Relativer Lichtstrom2) Seite 20
Relative Luminous Flux2) page 20
ΦV/ΦV(25 °C)= f (Tj); IF = 350 mA; amber
OHL14420
-40 ˚C
j
T
-20 0 20 40 60 80 120
0
V
V
(25 ˚C)
Φ
Φ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
OHL14421
-40 ˚C
j
T
-20 0 20 40 60 80 120
0
V
V
(25 ˚C)
Φ
Φ
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
OHL14419
-40 ˚C
j
T
-20 0 20 40 60 80 120
0
V
V
(25 ˚C)Φ
Φ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 11
Dominante Wellenlänge2) Seite 20
Dominant Wavelength2) page 20
λdom = f (Tj); IF = 350 mA; red
Dominante Wellenlänge2) Seite 20
Dominant Wavelength2) page 20
λdom = f (Tj); IF = 350 mA; yellow
Dominante Wellenlänge2) Seite 20
Dominant Wavelength2) page 20
λdom = f (Tj); IF = 350 mA; amber
OHL04423
-6
Δλ
dom
nm
j
T
-40 200-20 806040 ˚C 120
-4
-2
0
2
4
6
8
OHL04424
-10
Δλ
dom
nm
j
T
-40 200-20 806040 ˚C 120
-5
0
5
10
15
OHL04422
-6
Δλ
dom
nm
j
T
-40 200-20 806040 ˚C 120
-4
-2
0
2
4
6
8
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 12
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (TS)
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TS = 25 °C
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TS = 85 °C
100
Do not use current below 100 mA
604020080
0.1
0
0.2
0.4
0.3
0.5
140˚C
T
S
I
0.7
0.6
0.8
F
0.9
1.1
A
OHL04484
0.8 -5
F
I
A
t
p
s
OHL04374
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
P
t
=
DTT
t
P
I
F
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.6
0.5
1
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.005
D
=
0.8 -5
F
I
A
t
p
s
OHL04374
-4
10 -3
10 -2
10 -1
10 0
10 1
10 2
1010
P
t
=
DTT
t
P
I
F
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.6
0.5
1
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.005
D
=
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 13
Maßzeichnung6) Seite 20
Package Outlines6) page 20
Anm.: Die LED enthält ein ESD-Bauteil, das parallel zum Chip geschalten ist.
Note: LED is protected by ESD device which is connected in parallel to LED-Chip.
Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (method 4):
mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4):
with enhanced corrosion test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h
Kathodenkennung: Markierung
Cathode mark: mark
Gewicht / Approx. weight: 25 mg
Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet
Note: Package not suitalbe for ultra sonic cleaning
2011-02-24 14
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
Gurtung / Polarität und Lage5) Seite 20 Verpackungseinheit 600/Rolle, ø180 mm
oder 3000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation5) page 20 Packing unit 600/reel, ø180 mm
or 3000/reel, ø330 mm
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 15
Empfohlenes Lötpaddesign5) Seite 20 Reflow Löten
Recommended Solder Pad5) page 20 Reflow Soldering
Anm.: Sollte das Leiterplattenlayout auch für weitere OSLON Derivate oder zukünftige OSLON Derivate
einsetzbar sein, muss die Wärmesenke auf der Leiterplatte elektrisch gegen den Anoden- und
Kathodenanschluss isoliert sein, um Varianten mit invertiertem Chip einsetzen zu können.
Note: In case the PCB layout of the application is intended to be used with other OSLON derivates or
in future developped OSLON derivates, the heat sink must not be electrically connected to anode-
or cathode solder pad because of possible chip inverted polarity.
2011-02-24 16
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020D.01)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020D.01)
Profile Feature Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Recommendation Max. Ratings
Ramp-up Rate to Preheat*)
25°C to 150°C
2°C / sec 3°C / sec
Time ts from TSmin to TSmax
(150°C to 200°C
100s min. 60sec max. 120sec
Ramp-up Rate to Peak*)
180°C to TP
2°C / sec 3°C / sec
Liquidus Temperture TL217°C
Time tL above TL80sec max. 100sec
Peak Temperature TP245°C max. 260°C
Time tP within 5°C of the specified
peak temperature TP - 5K
20sec min. 10sec max. 30sec
Ramp-down Rate*
TP to 100°C
3°K / sec 6°K / sec maximum
Time 25°C to Peak temperature max. 8 min.
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 sec; fulfillment for the whole T-range
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 17
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)
Gurtverpackung
Tape and Reel
Tape dimensions in mm (inch)
W P0P1P2D0E F
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004)
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004)
2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002)
1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004)
1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004)
3.5 ± 0.05
(0.138 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A W Nmin W1W2 max
180 (7) 8 (0.315) 60 (2.362) 8.4 + 2 (0.331 + 0.079) 14.4 (0.567)
OHA04563
(G) GROUP:
1234567890
(1T) LOT NO: (9D) D/C:
1013
(X) PROD NO:
11058300
(6P) BATCH NO:
1004067407
LMW CNAP
OSLON
RoHS Compliant
BIN1: EA-5O-0-140-D
ML
2
Temp ST
260 ˚C R
Pack: R18
DEMY 022
B_R999_1880.1642 R
2000
(Q)QTY:
Semiconductors
OSRAM Opto
EA-5O-0-D
D
0
2
P
P
0
1
P
W
FE
Direction of unreeling
N
W
1
2
W
A
OHAY0324
Label
Gurtvorlauf:
Leader:
Trailer:
Gurtende:
13.0
Direction of unreeling
±0.25
160 mm
160 mm
400 mm
400 mm
8+ 0.3
– 0.1
2011-02-24 18
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
Dimensions of transportation box in mm (inch)
Breite / Width Länge / length Höhe / height
200 ±5 (7,874 ±0,1968) 200 ±5 (7,874 ±0,1968) 30 ±5 (1,1811 ±0,1968)
OHA00539
OSRAM
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
Desiccant
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
WET
Do not eat.
Comparator
check dot
parts still adequately dry.
examine units, if necessary
examine units, if necessary
5%
15%
10%
bake units
bake units
If wet,
change desiccant
If wet,
Humidity Indicator
MIL-I-8835
If wet,
Moisture Level 3Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
OHA02044
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
0245
(Q)QTY:
2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
0245
(Q)QTY:
2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
OSRAM
Packing
Sealing label
Barcode label
Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
Barcode label
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 19
Wegen der geplanten Streichung der LED aus der IEC 60825 erfolgt die Bewertung der Augensicherheit nach dem Standard
IEC 62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems")
Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LED die "exempt"- Gruppe (die die
sich im "sichtbaren" Spektralbereich auf eine Expositionsdauer von 10000 s bezieht). Unter realen Umständen (für
Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.
Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes sekundäres
Gefahrenpotenzial besitzen. Wie nach dem Blick in andere helle Lichtquellen (z.B. Autoscheinwerfer) auch, können temporär
eingeschränktes Sehvermögen und Nachbilder je nach Situation zu Irritationen, Belästigungen, Beeinträchtigungen oder sogar
Unfällen führen.
Due to the planned cancellation of the LED from IEC 60825, the evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC
62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems").
Within the risk grouping system of this CIE standard, the LEDs specified in this data sheet fall into the "exempt" group (relating
to devices in the visible spectrum with an exposure time of 10000 s). Under real circumstances (for exposure time, eye pupils,
observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices.
As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential
due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual
acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the
situation.
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components7) page 20 may only be used in life-support devices or systems8) page 20 with the express written approval of
OSRAM OS.
Revision History: 2011-02-24
Previous Version: 2011-01-18
Page Subjects (major changes since last revision) Date of change
all Preliminary Data Sheet created 2009-10-13
15 Note (Recommended Solder Pad) updated 2011-01-18
1Applications updated 2011-02-24
Patent List
Patent No.
US 6 066 861
US 6 277 301
US 6 245 259
Vorläufige Daten / Preliminary Data LA H9GP, LR H9GP, LY H9GP
2011-02-24 20
Fußnoten:
1) Helligkeitswerte werden während eines Strompulses
einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen
Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten
Messunsicherheit von +/- 11 % gemessen (gemäß
GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3).
2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer
Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese
typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
3) Die dominante Wellenlänge wird während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,5 nm und
einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 1 nm
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor
k = 3).
4) Vorwärtsspannungen werden während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,05 V und
einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1 V
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3).
5) Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden
6) Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)
7) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
8) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstrasse 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
Remarks:
1) Brightness values are measured during a current
pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility
of +/- 8 % and an expanded uncertainty of +/- 11 %
(acc. to GUM with a coverage factor of k = 3).
2) Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily
correspond to the actual parameters of each single
product, which could differ from the typical data and
calculated correlations or the typical characteristic
line. If requested, e.g. because of technical
improvements, these typ. data will be changed without
any further notice.
3) The dominant wavelength is measured at a current
pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility
of +/- 0,5 nm and an expanded uncertainty of +/- 1 nm
(acc. to GUM with a coverage factor of k=3).
4) The forward voltage is measured during a current
pulse of typical 8 ms, with an internal reproducibility of
+/- 0,05 V and an expanded uncertainty of +/- 0,1 V
(acc. to GUM with a coverage factor of k=3).
5) In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
6) Dimensions are specified as follows: mm (inch).
7) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
8) Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life.
If they fail, it is reasonable to assume that the health
and the life of the user may be endangered.