2008-12-04 1
200 8- 12- 0 4
High Speed PIN Photodiode
Schnelle PIN-Fotodiode
Version 1.0
SFH 2701
Ordering Information
Bestellinformation
Features: Besondere Merkmale:
• Especially suitable for applications from 400 nm to
1050 nm
• Speziell geeignet für Anwendungen von 400 nm bis
1050 nm
• Fast switching time within the specified wavelength • Sehr kurze Schaltzeit im spezifizierten
Wellenlängenbereich
• Fast switching time at low reverse voltage (<5V) • Sehr kurze Schaltzeit bei geringer Sperrspannung
(<5V)
• Ultra short decay time ("slow tail") • Extrem kurze Abklingzeit ("slow tail")
• IEC Standard 3216 Chipled package • IEC Standard 3216 Chipled Bauform
Applications Anwendungen
• Optical disc drives (CD, DVD) • Optische Laufwerke (CD, DVD)
• Photointerrupters • Lichtschranken
• Industrial electronics • Industrieelektronik
• For control and drive circuits • Messen / Steuern / Regeln
Type: Photocurrent Ordering Code
Typ: Fotostrom Bestellnummer
λ = 650 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VR = 5 V
IP [µA]
SFH 2701 1.2 Q65110A2960
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Version 1.0 SFH 2701
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Characteristics (TA = 25 °C)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg -40 ... 85 °C
Reverse voltage
Sperrspannung
VR15 V
Reverse voltage
Sperrspannung
(t < 120 s)
VR20 V
Electrostatic discharge
Elektrostatische Entladung
(Human Body Model acc. to EOS/ESD-5.1-1993)
VESD 2000 V
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Spectral sensitivity
Spektrale Fotoempfindlichkeit
(λ = 650 nm)
Sλ typ 0.45 A / W
Spectral sensitivity
Spektrale Fotoempfindlichkeit
(λ = 780 nm)
Sλ typ 0.5 A / W
Photocurrent
Fotostrom
(λ = 650nm, Ee = 0.5 mW/cm2 ,VR = 5 V)
IP1.2 µA
Photocurrent
Fotostrom
(λ = 780 nm, Ee = 0.5 mW/cm2 ,VR = 5 V)
IP1.4 μA
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max 820 nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10% 400 ... 1050 nm
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A0.36mm
2
Version 1.0 SFH 2701
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Dimensions of radiant sensitive area
Abmessung der bestrahlungsempfindlichen
Fläche
L x W 0.6 x 0.6 mm x
mm
Distance from chip front to case surface
Abstand von Chipoberfläche zu
Gehäuseoberfläche
H0.3mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Dark current
Dunkelstrom
(VR = 5 V)
IR0.05 (≤ 5) nA
Rise and fall time
Schaltzeit
(VR = 5 V, RL = 50 Ω, λ = 650 nm, Ip = 1 mA)
tr, tf1.8 ns
Rise and fall time
Schaltzeit
(VR = 5 V, RL = 50 Ω, λ = 780 nm, IP = 1 mA)
tr, tf2ns
Forward voltage
Durchlassspannung
VF0.8 V
Capacitance
Kapazität
(VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
C03 (≤ 5) pF
Temperature coefficient of Sλ_650nm
Temperaturkoeffizient von Sλ_650nm
TCI-0.03 % / K
Temperature coefficient of Sλ_780nm
Temperaturkoeffizient von Sλ_780nm
TCI-0.01 % / K
Noise equivalent power
Rauschäquivalente Strahlungsleistung
(NEP = 17.9 x 10-15 x (IR)1/2/Sλ)
(VR = 5 V, λ = 650 nm)
NEP 0.009 pW /
Hz½
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
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Version 1.0 SFH 2701
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ)
Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(VR), E = 0
Capacitance
Kapazität
C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0
Switching Time
Schaltzeit
tr, tf = f(VR), RL = 50 Ω, λ = 650 nm, Ip = 200 µA
OHF00815
0
λ
rel
S
%
400 500 600 700 800 900 nm 1100
10
20
30
40
50
60
70
80
90
100
OHF03904
V
R
R
I
nA
0V
0
0.02
0.04
0.06
0.08
0.12
510 15 20
OHF03901
0
R
V
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
10V
pF
C
1
2
3
4
OHF03917
V
R
r
t
ns
0V
0
,
f
t
2 4 6 8 10 12 16
1
2
3
4
5
6
7
8
Version 1.0 SFH 2701
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Dark Current
Dunkelstrom
IR = f(TA), VR = 5V, E = 0
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
OHF03831
R
I
10
-2
35 45 55 65 75 ˚C 85
10
2
nA
25
A
T
1
10
5
5
10
0
-1
5
10
OHF01402
90
80
70
60
50
40 30 20 10
20 40 60 80 100 1200.40.60.81.0
ϕ
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
100 0
0
0
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Version 1.0 SFH 2701
Pinning
Anschlussbelegung
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Pin Description
Anschluss Beschreibung
1Cathode
2Anode
Package Chipled (EIA 1206)
Gehäuse Chipled (IEC 3216)
1.25 (0.049)
0.92 (0.036)
0.5 (0.020)
0.9 (0.035)
0.7 (0.028)
0.4 (0.016)
1.35 (0.053)
1.65 (0.065)
3.05 (0.120)
3.35 (0.132)
1.85 (0.073)
2.15 (0.085)
Center of
GPLY7034
active area
ø0.7 (0.028)
ø0.9 (0.035)
1
2
Cathode mark
Version 1.0 SFH 2701
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Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm. / Maße in mm.
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHF03896
4.7
1.5
1.5
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
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Version 1.0 SFH 2701
Version 1.0 SFH 2701
2008-12-04 9
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 SFH 2701
2008-12-04 10
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