SDA2AK, SDA4AK
SDA2AK, SDA4AK
Surface mount bidirectional Clamping Diodes
Bidirektionale Spannungs-Begrenzer-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2012-04-02
Dimensions - Maße [mm]
Peak pulse power dissipation
Maximale Verlustleistung
300 W
Nominal breakdown voltage SDA2AK
Nominale Abbruch-Spannung SDA4AK
1 V
2 V
Plastic case MELF
Kunststoffgehäuse MELF
DO-213AB
Weight approx. – Gewicht ca. 0.12 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
SDA2AK SDA4AK
Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte
Type
Typ
Breakdown voltage
Abbruch-Spannung
at / bei IT = 1 A
Stand-off voltage
Sperrspannung
Max. rev. current
Max. Sperrstrom
at / bei VWM
Max. clamping voltage
Max. Begrenzer-Spannung
at / bei IPPM (10/1000 µs)
VBRmin [V] VBRmax [V] VWM [V] ID [µA] VC [V] IPPM [A]
SDA2AK 0.8 1.0 0.5 1000 2 40
SDA4AK 1.6 2.0 1.0 1000 4 40
Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte
Peak pulse power dissipation (10/1000 µs waveform)
Impuls-Verlustleistung (Strom-Impuls 10/1000 µs)
TA = 25°C PPPM 300 W 1)
Steady state power dissipation
Verlustleistung im Dauerbetrieb
TA = 25°C PM(AV) 1 W 2)
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+150°C
-50...+175°C
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA < 45 K/W 2)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht – Anschluss
RthT < 10 K/W
1 Non-repetitive pulse see curve IPP = f (t) / PPP = f (t), see e. g. datasheet TGL41
Höchstzulässiger Spitzenwert eines einmaligen Impulses, siehe Kurve IPP = f (t) / PPP = f (t), siehe z. B. Datenblatt TGL41
2 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
Type
Typ
0.5 0.5
5.0 2.5
