SFH4715S - OSRAM Opto Semiconductors

2013-09-16 1

201 3- 09- 1 6

OSLON Black Series (850 nm)

Version 1.1

SFH 4715S

Features: Besondere Merkmale:

• IR lightsource with high efficiency • IR-Lichtquelle mit hohem Wirkungsgrad

• Double Stack emitter • 2- fach Stack Emitter

• Low thermal resistance (Max. 11 K/W) • Niedriger Wärmewiderstand (Max. 11 K/W)

• Centroid wavelength 850 nm • Schwerpunktwellenlänge 850 nm

• ESD safe up to 2 kV acc. to ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001-HBM, Class 2

• ESD sicher bis 2 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC

JS-001- HBM, Klasse 2

• Superior Corrosion Robustness (see chapter

package outlines)

• Erweiterte Korrosionsfestigkeit (s.a. Abschnitt

Maßzeichnung)

• The product qualification test plan is based on the

guidelines of AEC-Q101-REV-C, Stress Test

Qualification for Automotive Grade Discrete

Semiconductors.

• Die Produktqualifikation wurde basierend auf der

Richtlinie AEC-Q101-REV-C, „Stress Test

Qualification for Automotive Grade Discrete

Semiconductors“, durchgeführt.

Applications Anwendungen

• Infrared Illumination for cameras • Infrarotbeleuchtung für Kameras

• Maschine vision systems • Beleuchtung für Bilderkennungssysteme

• Surveillance systems • Überwachungssysteme

Notes Hinweise

Depending on the mode of operation, these devices

emit highly concentrated non visible infrared light

which can be hazardous to the human eye. Products

which incorporate these devices have to follow the

safety precautions given in IEC 60825-1 and IEC

62471.

Je nach Betriebsart emittieren diese Bauteile

hochkonzentrierte, nicht sichtbare

Infrarot-Strahlung, die gefährlich für das

menschliche Auge sein kann. Produkte, die diese

Bauteile enthalten, müssen gemäß den

Sicherheitsrichtlinien der IEC-Normen 60825-1 und

62471 behandelt werden.

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Version 1.1 SFH 4715S

Ordering Information

Bestellinformation

Maximum Ratings (TA = 25 °C)

Grenzwerte

Type: Radiant Intensity Ordering Code

Typ: Strahlstärke Bestellnummer

IF=1 A, tp=10 ms

Ie [mW/sr]

SFH 4715S 440 (≥ 320) Q65111A1549

Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr

Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr

Parameter Symbol Values Unit

Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Operation and storage temperature range

Betriebs- und Lagertemperatur

Top; Tstg -40 ... 125 °C

Junction temperature

Sperrschichttemperatur

Tj145 °C

Reverse voltage

Sperrspannung

VR1V

Forward current

Durchlassstrom

IF1000 mA

Surge current

Stoßstrom

(tp ≤ 500 μs, D = 0)

IFSM 5A

Power consumption

Leistungsaufnahme

Ptot 3.4 W

Thermal resistance junction - solder point

Wärmewiderstand Sperrschicht - Lötpad

RthJS 11 K / W

Note: For the forward current and power consumption please see "maximum permissible forward current"

diagram

Anm.

Für den Vorwärtsgleichstrom und die Leistungsaufnahme siehe auch das "maximal zulässige

Durchlassstrom" Diagramm

Version 1.1 SFH 4715S

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Characteristics (TA = 25 °C)

Kennwerte

Parameter Symbol Values Unit

Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Emission wavelength

Zentrale Emissionswellenlänge

(IF = 1 A, tp = 10 ms)

λpeak 860 nm

Centroid Wavelength

Schwerpunktwellenlänge der Strahlung

(IF = 1 A, tp = 10 ms)

λcentroid 850 nm

Spectral bandwidth at 50% of Imax

Spektrale Bandbreite bei 50% von Imax

(IF = 1A, tp = 10 ms)

Δλ 30 nm

Half angle

Halbwinkel

ϕ± 45 °

Rise and fall times of Ie ( 10% and 90% of Ie max)

Schaltzeiten von Ie ( 10% und 90% von Ie max)

(IF = 5 A, RL = 50 Ω)

tr / tf7/14 ns

Forward voltage

Durchlassspannung

(IF = 1 A, tp = 100 µs)

VF2.9 (≤ 3.4) V

Forward voltage

Durchlassspannung

(IF = 5 A, tp = 100 μs)

VF3.5 (≤ 4.5) V

Total radiant flux

Gesamtstrahlungsfluss

(IF = 1A, tp = 100 µs)

Φe1030 mW

Temperature coefficient of Ie or Φe

Temperaturkoeffizient von Ie bzw. Φe

(IF = 1A, tp = 10 ms)

TCI-0.3 % / K

Temperature coefficient of VF

Temperaturkoeffizient von VF

(IF = 1A, tp = 10 ms)

TCV-2 mV / K

Temperature coefficient of wavelength

Temperaturkoeffizient der Wellenlänge

(IF = 1A, tp = 10 ms)

TCλ0.3 nm / K

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Version 1.1 SFH 4715S

Grouping (TA = 25 °C)

Gruppierung

Group Min Radiant Intensity Max Radiant Intensity

Gruppe Min Strahlstärke Max Strahlstärke

IF=1 A, tp=10 ms IF=1 A, tp=10 ms

Ie, min [mW / sr] Ie, max [mW / sr]

SFH4715S - CB 320 500

SFH4715S - DA 400 630

SFH4715S - DB 500 800

Note: measured at a solid angle of Ω = 0.01 sr

Only one group in one packing unit (variation lower 1.6:1).

Anm.: gemessen bei einem Raumwinkel Ω = 0.01 sr

Nur eine Gruppe in einer Verpackungseinheit (Streuung kleiner 1.6:1).

Relative Spectral Emission

Relative spektrale Emission

Irel = f (λ), TA = 25 °C, IF =1A, tp = 10 ms

Relative Total Radiant Flux

Relativer Gesamtstrahlungsfluss

Φe/Φe(1A) = f (IF), TA = 25 °C, Single pulse, tp =

100 μs

700

0nm

OHF04132

100

950750 800 850

rel

OHF04187

-1

510

-2

-3

-1

(1 A)

-2

Version 1.1 SFH 4715S

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Max. Permissible Forward Current

Max. zulässiger Durchlassstrom

IF = f (TS), RthJS = 11 K/W

Forward Current

Durchlassstrom

IF = f(VF), single pulse, tp = 100 µs, TA= 25°C

Permissible Pulse Handling Capability

Zulässige Pulsbelastbarkeit

IF = f (tp), TS = 85 °C, Duty cycle D = parameter

100

200

400

300

500

˚C

700

600

800

900

1100 OHF05030

20 40 60 80 100 140

OHF04188

10-1

100

101

10-2

2.5 33.5 4

1010

-2-3-4-5

1010 10

210-1

10 s 10

OHF05031

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

3.0

3.5

4.0

4.5

5.5

0.05

0.2

0.1

0.02

0.01

0.005

0.5

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Version 1.1 SFH 4715S

Radiation Characteristics

Abstrahlcharakteristik

Irel = f(ϕ)

Package Outline

Maßzeichnung

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

OHL04470

0˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚0.40.60.81.0

100˚

90˚

80˚

70˚

60˚

50˚

0˚10˚20˚30˚40˚

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

Version 1.1 SFH 4715S

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Note: IRED is protected by ESD device which is connected

in parallel to chip.

Anm.: Die IRED enthält ein ESD-Schutzbauteil, das

parallel zum Chip geschaltet ist.

Note: Package is not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

Note: Corrosion robustness better than EN

60068-2-60 (method 4): with enhanced corrosion

test: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h

Anm.: Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60

(Methode 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C

/ 90%rh / 15ppm H2S / 336h

Note: Anode mark: Anode pad has chamfered edge,

which points to cathode

Anm.: Anodenkennung: Anodenpad ist abgeschrägt und

weist zur Kathode.

Approx. weight: 32 mg

Gewicht: 32 mg

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Version 1.1 SFH 4715S

Method of Taping

Gurtung

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

Note: Packing unit: 600/reel, ø180 mm

Anm.: Verpackungseinheit: 600/Rolle, ø180 mm

Version 1.1 SFH 4715S

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Recommended Solder Pad

Empfohlenes Lötpaddesign

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

Note: For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter

Standardstickstoffatmosphäre zu löten.

2013-09-16 10

Version 1.1 SFH 4715S

Reflow Soldering Profile

Reflow-Lötprofil

Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01

OHA04525

100

150

200

250

300

50 100 150 200 250 300

˚C

240 ˚C

217 ˚C

245 ˚C

25 ˚C

Version 1.1 SFH 4715S

2013-09-16 11

OHA04612

Profile Feature

Profil-Charakteristik

Ramp-up rate to preheat*

)

25 °C to 150 °C

23K/s

Time t

Smin

to T

Smax

100 12060

10 20 30

80 100

217

245 260

Time

25 °C to T

Time within 5 °C of the specified peak

temperature T

- 5 K

Ramp-down rate*

to 100 °C

All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component

* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range

Ramp-up rate to peak*

)

Smax

to T

Liquidus temperature

Peak temperature

Time above liquidus temperature

Symbol

Unit

Einheit

Pb-Free (SnAgCu) Assembly

Minimum MaximumRecommendation

K/s

°C

480

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Version 1.1 SFH 4715S

Disclaimer Disclaimer

Attention please!

The information describes the type of component and

shall not be considered as assured characteristics.

Terms of delivery and rights to change design reserved.

Due to technical requirements components may contain

dangerous substances.

For information on the types in question please contact

our Sales Organization.

If printed or downloaded, please find the latest version in

the Internet.

Packing

Please use the recycling operators known to you. We

can also help you – get in touch with your nearest sales

office.

By agreement we will take packing material back, if it is

sorted. You must bear the costs of transport. For

packing material that is returned to us unsorted or which

we are not obliged to accept, we shall have to invoice

you for any costs incurred.

Components used in life-support devices or

systems must be expressly authorized for such

purpose!

Critical components* may only be used in life-support

devices** or systems with the express written approval

of OSRAM OS.

*) A critical component is a component used in a

life-support device or system whose failure can

reasonably be expected to cause the failure of that

life-support device or system, or to affect its safety or the

effectiveness of that device or system.

**) Life support devices or systems are intended (a) to be

implanted in the human body, or (b) to support and/or

maintain and sustain human life. If they fail, it is

reasonable to assume that the health and the life of the

user may be endangered.

Bitte beachten!

Lieferbedingungen und Änderungen im Design

vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen

können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere

Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie

sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses

Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,

finden Sie die aktuellste Version im Internet.

Verpackung

Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.

Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich

bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen

das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart

wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die

Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das

unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht

annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden

Kosten in Rechnung.

Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und

Systemen eingesetzt werden, müssen für diese

Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!

Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden

Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt

werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von

OSRAM OS vorliegt.

*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in

lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen

eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu

einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates

oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder

Effektivität dieses Apparates oder Systems

beeinträchtigt.

**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für

(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder

(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie

versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die

Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

Version 1.1 SFH 4715S

2013-09-16 13

Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg