BPX38-2/3 - OSRAM Opto Semiconductors

2007-03-29 1

200 7- 03- 2 9

Silicon NPN Phototransistor

NPN-Silizium-Fototransistor

Version 1.0

BPX 38

Features: Besondere Merkmale:

•Spectral range of sensitivity: 450 ... 1120 nm • Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:

450 ... 1120 nm

•Package: Metal Can (TO-18), hermetically sealed • Gehäuse: Metall Gehäuse (TO-18), hermetisch

dicht

•Special: Base connection • Besonderheit: Basisanschluss

• Suitable up to 125 °C • Geeignet bis 125 °C

• High linearity • Hohe Linearität

• Available in groups • Gruppiert lieferbar

Applications Anwendungen

• Photointerrupters • Lichtschranken

• Industrial electronics • Industrieelektronik

• For control and drive circuits • Messen / Steuern / Regeln

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Version 1.0 BPX 38

Ordering Information

Bestellinformation

Maximum Ratings (TA = 25 °C)

Grenzwerte

Type: Photocurrent Ordering Code

Typ: Fotostrom Bestellnummer

λ = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V

IPCE [µA]

BPX 38 ≥ 200 Q62702P0015

BPX 38-2/3 200 ... 630 Q62702P3578

BPX 38-3 320 ... 630 Q62702P0015S003

BPX 38-4 500 ... 1000 Q62702P0015S004

Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1)

Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1)

Parameter Symbol Values Unit

Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Operating and storage temperature range

Betriebs- und Lagertemperatur

Top; Tstg -40 ... 125 °C

Collector-emitter voltage

Kollektor-Emitter-Spannung

VCE 50 V

Collector current

Kollektorstrom

IC50 mA

Collector surge current

Kollektorspitzenstrom

(τ < 10 µs)

ICS 200 mA

Emitter-base voltage

Emitter-Basis-Spannung

VEB 7V

Total power dissipation

Verlustleistung

Ptot 220 mW

Thermal resistance

Wärmewiderstand

RthJA 450 K / W

Version 1.0 BPX 38

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Characteristics (TA = 25 °C)

Kennwerte

Parameter Symbol Values Unit

Bezeichnung Symbol Werte Einheit

Wavelength of max. sensitivity

Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit

λS max 880 nm

Spectral range of sensitivity

Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit

λ10% 450 ... 1120 nm

Radiant sensitive area

Bestrahlungsempfindliche Fläche

A 0.675 mm2

Dimensions of chip area

Abmessung der Chipfläche

L x W 1.02 x 1.02 mm x

Half angle

Halbwinkel

ϕ± 40 °

Photocurrent of collector-base photodiode

Fotostrom der Kollektor-Basis-Fotodiode

(λ = 950 nm, Ee = 0.5 mW/cm2, VCB = 5 V)

IPCB 1.8 μA

Photocurrent of collector-base photodiode

Fotostrom der Kollektor-Basis-Fotodiode

(EV = 1000 lx, Std. Light A, VCB = 5 V)

IPCB 5.5 μA

Capacitance

Kapazität

(VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)

CCE 23 pF

Capacitance

Kapazität

(VCB = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)

CCB 39 pF

Capacitance

Kapazität

(VEB = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)

CEB 47 pF

Dark current

Dunkelstrom

(VCE = 25 V, E = 0)

ICE0 20 (≤ 100) nA

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Version 1.0 BPX 38

Grouping (TA = 25 °C, λ = 950 nm)

Gruppierung

Group Min Photocurrent Max

Photocurrent

Typ Photocurrent Rise and fall time

Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Anstiegs- und

Abfallzeit

Ee = 0.5 mW/cm2,

VCE = 5 V

Ee = 0.5 mW/cm2,

VCE = 5 V

EV = 1000 lx, Std.

Light A, VCE = 5 V

IC = 1 mA,

VCC = 5 V,

RL = 1 kΩ

IPCE, min [µA] IPCE, max [µA] IPCE [µA] tr, tf [µs]

BPX 38-2 200 400 950 9

BPX 38-3 320 630 1500 12

BPX 38-4 500 1000 2300 15

BPX 38-5 800 3600 18

Group Collector-emitter saturation

voltage

Current gain

Gruppe Kollektor-Emitter

Sättigungsspannung

Stromverstärkung

IC = IPCEmin x 0.3,

Ee= 0.5 mW/cm2

Ee = 0.5 mW/cm2, VCE = 5 V

VCEsat [mV] IPCE / IPCB

BPX 38-2 200 170

BPX 38-3 200 280

BPX 38-4 200 420

BPX 38-5 200 650

Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group.

Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe.

Version 1.0 BPX 38

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Relative Spectral Sensitivity

Relative spektrale Empfindlichkeit

Srel = f(λ)

Photocurrent

Fotostrom

IPCE = f(Ee), VCE = 5 V

Collector Current

Kollektorstrom

IC = f(VCE), IB = Parameter

Collector Current

Kollektorstrom

IC = f(VCE), IB = Parameter

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Version 1.0 BPX 38

Photocurrent

Fotostrom

IPCE / IPCE(25°C)= f(TA), VCE = 5 V

Dark Current

Dunkelstrom

ICEO = f(VCE), E = 0

Dark Current

Dunkelstrom

ICEO/ICEO(25°) = f(TA), VCE = 25 V, E = 0

Collector-Base Capacitance

Kollektor-Basis Kapazität

CCB = f(VCB), f = 1 MHz, E = 0

Version 1.0 BPX 38

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Collector-Emitter Capacitance

Kollektor-Emitter Kapazität

CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0

Emitter-Base Capacitance

Emitter-Basis Kapazität

CEB = f(VEB), f = 1 MHz, E = 0

Total Power Dissipation

Verlustleistung

Ptot = f(TA)

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Version 1.0 BPX 38

Directional Characteristics

Winkeldiagramm

Srel = f(ϕ)

Package Outline

Maßzeichnung

Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).

ø5.6 (0.220)

ø5.3 (0.209)

2.54 (0.100)

spacing

ø4.8 (0.189)

E C B

(2.7 (0.106))

5.3 (0.209)

5.0 (0.197)

14.5 (0.571)

12.5 (0.492)

ø0.45 (0.018)

Radiant

GMOY6018

Approx. weight 1.0 g

ø4.6 (0.181)

5.0 (0.197)

5.5 (0.217)

Chip position sensitive area

0.9 (0.035)

1.1 (0.043)

0.9 (0.035)

Version 1.0 BPX 38

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TTW Soldering

Wellenlöten (TTW)

IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW

OHLY0598

50 100 150 200 250

100

150

200

250

300

235 C

10 s

C... 260

1. Welle

1. wave

2. Welle

2. wave

5 K/s 2 K/s

ca 200 K/s

CC... 130100

2 K/s Zwangskühlung

forced cooling

Normalkurve

standard curve

Grenzkurven

limit curves

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Version 1.0 BPX 38

Disclaimer Disclaimer

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The information describes the type of component and

shall not be considered as assured characteristics.

Terms of delivery and rights to change design reserved.

Due to technical requirements components may contain

dangerous substances.

For information on the types in question please contact

our Sales Organization.

If printed or downloaded, please find the latest version in

the Internet.

Packing

Please use the recycling operators known to you. We

can also help you – get in touch with your nearest sales

office.

By agreement we will take packing material back, if it is

sorted. You must bear the costs of transport. For

packing material that is returned to us unsorted or which

we are not obliged to accept, we shall have to invoice

you for any costs incurred.

Components used in life-support devices or

systems must be expressly authorized for such

purpose!

Critical components* may only be used in life-support

devices** or systems with the express written approval

of OSRAM OS.

*) A critical component is a component used in a

life-support device or system whose failure can

reasonably be expected to cause the failure of that

life-support device or system, or to affect its safety or the

effectiveness of that device or system.

**) Life support devices or systems are intended (a) to be

implanted in the human body, or (b) to support and/or

maintain and sustain human life. If they fail, it is

reasonable to assume that the health and the life of the

user may be endangered.

Bitte beachten!

Lieferbedingungen und Änderungen im Design

vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen

können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere

Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie

sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses

Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,

finden Sie die aktuellste Version im Internet.

Verpackung

Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.

Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich

bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen

das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart

wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die

Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das

unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht

annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden

Kosten in Rechnung.

Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und

Systemen eingesetzt werden, müssen für diese

Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!

Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden

Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt

werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von

OSRAM OS vorliegt.

*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in

lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen

eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu

einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates

oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder

Effektivität dieses Apparates oder Systems

beeinträchtigt.

**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für

(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder

(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie

versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die

Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.

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