2010-09-15 1
201 0- 09- 1 5
Schmitt-Trigger IC in Smart DIL Package
Schmitt-Trigger IC im Smart DIL Gehäuse
Version 1.0
SFH 5440
Ordering Information
Bestellinformation
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Features: Besondere Merkmale:
• Output: active "low" • Ausgang: aktiv "low"
• Suitable for applications from 400 nm to 1100 nm • Geeignet für Anwendungen von 400 nm bis
1100 nm
• Available on tape and reel • Gegurtet lieferbar
Applications Anwendungen
• Optical threshold switch • Optischer Schalter
• Pulseformer • Pulsformer
•Counter •Zähler
Type: Ordering Code
Typ: Bestellnummer
SFH 5440 Q65110A1212
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operation temperature range
Betriebstemperatur
Top -40 ... 85 °C
Storage temperature range
Lagertemperatur
Tstg -40 ... 100 °C
Supply voltage
Betriebsspannung
VCC -0.5 ... 20 V
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Version 1.0 SFH 5440
Operating Conditions
Betriebsbedingungen
Characteristics (TA = 25 °C, VCC = 5 V)
Kennwerte
Output voltage
Ausgangsspannung
VOUT -0.5 ... 20 V
Output current
Ausgangsstrom
IOUT 50 mA
Total power dissipation
Verlustleistung
Ptot 175 mW
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
min typ max
Supply voltage
Betriebsspannung
VCC 4518V
Output current
Ausgangsstrom
IOUT 16 mA
Note: A bypass capacitor, 0.1 μF typical, connected between VCC and GND is recommended in order to stabilize
power supply line.
Anm.: Zur Stabilisierung der Versorgung wird ein Stützkondensator (angeschlossen zwischen VCC und GND) von
typ. 0.1 μF empfohlen.
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Current consumption
Stromaufnahme
(VCC = 5 V, E = 0)
(typ)
(max)
Icc
Icc
3.3
5
mA
mA
Current consumption
Stromaufnahme
(VCC = 18 V, E = 0)
(typ) Icc 5mA
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
(min)
(max)
λ10%
λ10%
400
1100
nm
nm
Output voltage "high"
Ausgangsspannung „high”
(IOUT = 0 mA)
(min)
(typ)
VOUT high
VOUT high
4
VCC
V
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Version 1.0 SFH 5440
2010-09-15 3
Output voltage "low"
Ausgangsspannung „low”
(IOUT = 16 mA)
(typ)
(max)
VOUT low
VOUT low
0.15
0.4
V
V
Treshold "ON"
Schaltwelle
(λ = 950 nm, "H" → "L")
(typ)
(max)
Ee, ON
Ee, ON
1700
3200
mW/m²
mW/m²
Hysteresis
Hysterese
(min)
(typ)
(max)
Ee,off /
Ee,on
0.5
0.6
0.9
Half angle
Halbwinkel
ϕ± 60 °
Rise time
Anstiegszeit
(RL = 280 Ω, Ee = 600 µW/cm2, λ = 950 nm)
(typ) tr0.1 µs
Fall time
Abfallzeit
(RL = 280 Ω, Ee = 600 µW/cm2, λ = 950 nm)
(typ) tf0.1 µs
Propagation delay time "H" → "L"
Ausgangsverzögerunszeit
(RL = 280 Ω, Ee = 600 µW/cm2, λ = 950 nm)
(typ)
(max)
tPHL
tPHL
5
15
µs
µs
Propagation delay time "L" → "H"
Ausgangsverzögerunszeit
(RL = 280 Ω, Ee = 600 µW/cm2, λ = 950 nm)
(typ)
(max)
tPLH
tPLH
5
15
µs
µs
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
2010-09-15 4
Version 1.0 SFH 5440
Block Diagram
Blockschaltbild
Test Circuit for Switching and Response Time
Testschaltkreis für Schalt- und Reaktionszeit
-
+
Voltage
Regulator
CC
V
OUT
GND
Ω10 k
OHF05594
OHF00520
CC
V
OUT
GND
R
= 47
Ω
Input
L
R
= 280
Ω
μ
F
C
= 0.1
CC
V
OUT
GND
= 5 V
Version 1.0 SFH 5440
2010-09-15 5
Switching Time Definitions
Schaltzeitdefinitionen
Relative Threshold
Relative Schwelle
Ee, ON / Ee, ON (Vcc = 5 V) = f(VCC)
Current Consumption
Stromaufnahme
ICC = f(VCC)
OHF03866
PHL
t t
PLH
50%
t
f
t
r
50%
90%
10%
Input
Output
OHF00507
0.5 0 5 10 15 20
0.6
0.7
0.8
0.9
1
1.1
1.2
1.3
1.5
V
E
V
CC
e, ON
E
e, ON_5 V
OHF00510
00 5 10 15 20
V
1
2
3
4
mA
6
CC
I
V
CC
2010-09-15 6
Version 1.0 SFH 5440
Total Power Dissipation
Verlustleistung
Ptot = f(TA)
Output Voltage
Ausgangsspannung
VOUT low = f(IOUT, VCC)
Current Consumption vs. Ambient Temperature
Stromaufnahme vs. Umgebungstemperatur
ICC = f(TA, VCC)
OHF01322
00
tot
P
A
T
20 40 60 80 ˚C 100
20
40
60
80
100
120
140
160
200
mW
OHF00512
0010
20 30 40 50mA
5 V
OUT
I
0.5
1
1.5
2
2.5
3
3.5
OL
V
V
10 V
15 V
20 V
Version 1.0 SFH 5440
2010-09-15 7
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
Package Smart DIL, GND marking: broad lead
GEOY6990
4.4 (0.173)
4.8 (0.189)
0.3 (0.012)
0.2 (0.008)
Chip position
0.1 (0.004)
0.0 (0.000)
1.1 (0.043)
1.0 (0.039)
0.8 (0.031)
0.6 (0.024)
0.5 (0.020)
0.3 (0.012)
1.1 (0.043)
0.9 (0.035)
1.9 (0.075)
2.1 (0.083)
2.5 (0.098)
2.7 (0.106)
Active area
GND
OUT
CC
V
0.12 (0.005)
0.15 (0.006)
±0.1 (0.004)
2010-09-15 8
Version 1.0 SFH 5440
Gehäuse Smart DIL, GND-Kennzeichnung: breiter Anschluss
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
Dimensions in mm. / Maße in mm.
OHF02393
1.8 2.4
1.3
1.8
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
heat dissipation
Paddesign for improved
1
0.3
Version 1.0 SFH 5440
2010-09-15 9
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
2010-09-15 10
Version 1.0 SFH 5440
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.0 SFH 5440
2010-09-15 11
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