Semiconductor Components Industries, LLC, 2000
March, 2000 – Rev. 3 1Publication Order Number:
MC14093B/D
MC14093B
Quad 2-Input NAND"
Schmitt Trigger
The MC14093B Schmitt trigger is constructed with MOS
P–channel and N–channel enhancement mode devices in a single
monolithic structure. These devices find primary use where low power
dissipation and/or high noise immunity is desired. The MC14093B
may be used in place of the MC14011B quad 2–input NAND gate for
enhanced noise immunity or to “square up” slowly changing
waveforms.
•Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
•Capable of Driving Two Low–Power TTL Loads or One Low–Power
Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
•Triple Diode Protection on All Inputs
•Pin–for–Pin Compatible with CD4093
•Can be Used to Replace MC14011B
•Independent Schmitt–Trigger at each Input
MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS) (Note 2.)
Symbol Parameter Value Unit
VDD DC Supply Voltage Range –0.5 to +18.0 V
Vin, Vout Input or Output V oltage Range
(DC or Transient) –0.5 to VDD + 0.5 V
Iin, Iout Input or Output Current
(DC or Transient) per Pin ±10 mA
PDPower Dissipation,
per Package (Note 3.) 500 mW
TAAmbient Temperature Range –55 to +125 °C
Tstg Storage Temperature Range –65 to +150 °C
TLLead Temperature
(8–Second Soldering) 260 °C
2. Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device
may occur.
3. Temperature Derating:
Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/
_
C From 65
_
C To 125
_
C
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high
static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid
applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this
high–impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained
to the range VSS
v
(Vin or Vout)
v
VDD.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g.,
either VSS or VDD). Unused outputs must be left open.
http://onsemi.com
A = Assembly Location
WL or L = W afer Lot
YY or Y = Year
WW or W = Work Week
Device Package Shipping
ORDERING INFORMATION
MC14093BCP PDIP–14 2000/Box
MC14093BD SOIC–14 2750/Box
MC14093BDR2 SOIC–14 2500/Tape & Reel
MC14093BDT TSSOP–14
MC14093BF SOEIAJ–14
96/Rail
See Note 1.
MARKING
DIAGRAMS
1
14
PDIP–14
P SUFFIX
CASE 646
MC14093BCP
AWLYYWW
SOIC–14
D SUFFIX
CASE 751A
TSSOP–14
DT SUFFIX
CASE 948G
1
14
14093B
AWLYWW
14
093B
ALYW
1
14
SOEIAJ–14
F SUFFIX
CASE 965
1
14
MC14093B
AWLYWW
MC14093BFEL SOEIAJ–14 See Note 1.
1. For ordering information on the EIAJ version of
the SOIC packages, please contact your local
ON Semiconductor representative.
MC14093BDTR2 TSSOP–14 2500/Tape & Reel
MC14093BDTEL TSSOP–14 2000/Tape & Reel
MC14093B
http://onsemi.com
2
PIN ASSIGNMENT
11
12
13
14
8
9
105
4
3
2
1
7
6
OUTC
OUTD
IN 1D
IN 2D
VDD
IN 1C
IN 2C
OUTB
OUTA
IN 2A
IN 1A
VSS
IN 2B
IN 1B
LOGIC DIAGRAM
13 11
VDD = PIN 14
VSS = PIN 7
10
4
3
12
9
8
6
5
2
1
EQUIVALENT CIRCUIT SCHEMATIC
(1/4 OF CIRCUIT SHOWN)
MC14093B
http://onsemi.com
3
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
V
DD
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
– 55
_
C
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
25
_
C
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
125
_
C
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Characteristic
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎ
ÎÎÎ
VDD
Vdc
Min
Max
Min
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Typ (4.)
Max
Min
Max
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Voltage “0” Level
Vin = VDD or 0
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOL
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
Î
—
—
—
Î
0.05
0.05
0.05
ÎÎ
—
—
—
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0
0
0
ÎÎ
0.05
0.05
0.05
Î
—
—
—
Î
0.05
0.05
0.05
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
“1” Level
Vin = 0 or VDD
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VOH
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
Î
4.95
9.95
14.95
Î
—
—
—
ÎÎ
4.95
9.95
14.95
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎ
—
—
—
Î
4.95
9.95
14.95
Î
—
—
—
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Drive Current
(VOH = 2.5 Vdc) Source
(VOH = 4.6 Vdc)
(VOH = 9.5 Vdc)
(VOH = 13.5 Vdc)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IOH
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
5.0
10
15
Î
Î
Î
– 3.0
– 0.64
– 1.6
– 4.2
Î
Î
Î
—
—
—
—
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
– 2.4
– 0.51
– 1.3
– 3.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
– 4.2
– 0.88
– 2.25
– 8.8
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
—
—
—
—
Î
Î
Î
– 1.7
– 0.36
– 0.9
– 2.4
Î
Î
Î
—
—
—
—
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
(VOL = 0.4 Vdc) Sink
(VOL = 0.5 Vdc)
(VOL = 1.5 Vdc)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IOL
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
Î
0.64
1.6
4.2
Î
—
—
—
ÎÎ
0.51
1.3
3.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.88
2.25
8.8
ÎÎ
—
—
—
Î
0.36
0.9
2.4
Î
—
—
—
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
mAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Current
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
Iin
ÎÎÎ
ÎÎÎ
15
—
± 0.1
—
ÎÎÎ
ÎÎÎ
±0.00001
± 0.1
—
± 1.0
ÎÎÎ
ÎÎÎ
µAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Input Capacitance
(Vin = 0)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Cin
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
—
Î
—
Î
—
ÎÎ
—
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
ÎÎ
7.5
Î
—
Î
—
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
pF
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Quiescent Current
(Per Package)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IDD
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
Î
—
—
—
Î
0.25
0.5
1.0
ÎÎ
—
—
—
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
0.0005
0.0010
0.0015
ÎÎ
0.25
0.5
1.0
Î
—
—
—
Î
7.5
15
30
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
µAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Total Supply Current (5.) (6.)
(Dynamic plus Quiescent,
Per Package)
(CL = 50 pF on all outputs, all
buffers switching)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
IT
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
IT = (1.2 µA/kHz) f + IDD
IT = (2.4 µA/kHz) f + IDD
IT = (3.6 µA/kHz) f + IDD
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
µAdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Hysteresis Voltage
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VH†
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
Î
0.3
1.2
1.6
Î
2.0
3.4
5.0
ÎÎ
0.3
1.2
1.6
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
1.1
1.7
2.1
ÎÎ
2.0
3.4
5.0
Î
0.3
1.2
1.6
Î
2.0
3.4
5.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Threshold Voltage
Positive–Going
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VT+
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
Î
Î
2.2
4.6
6.8
Î
Î
3.6
7.1
10.8
ÎÎ
ÎÎ
2.2
4.6
6.8
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
2.9
5.9
8.8
ÎÎ
ÎÎ
3.6
7.1
10.8
Î
Î
2.2
4.6
6.8
Î
Î
3.6
7.1
10.8
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Negative–Going
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VT–
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
5.0
10
15
Î
Î
0.9
2.5
4.0
Î
Î
2.8
5.2
7.4
ÎÎ
ÎÎ
0.9
2.5
4.0
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
1.9
3.9
5.8
ÎÎ
ÎÎ
2.8
5.2
7.4
Î
Î
0.9
2.5
4.0
Î
Î
2.8
5.2
7.4
ÎÎÎ
Î
Î
Î
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Vdc
4. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
5. The formulas given are for the typical characteristics only at 25
_
C.
6. To calculate total supply current at loads other than 50 pF:
IT(CL) = IT(50 pF) + (CL – 50) Vfk
where: IT is in µA (per package), CL in pF, V = (VDD – VSS) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.004.
MC14093B
http://onsemi.com
4
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
SWITCHING CHARACTERISTICS (CL = 50 pF, TA = 25
_
C)
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Characteristic
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎ
Symbol
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
VDD
Vdc
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Min
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Typ (7.)
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
Max
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
Unit
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Rise T ime
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎ
tTLH
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
—
—
—
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
100
50
40
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
200
100
80
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Output Fall T ime
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎ
tTHL
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
—
—
—
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
100
50
40
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
200
100
80
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
Propagation Delay T ime
ÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎ
tPLH, tPHL
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
5.0
10
15
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
—
—
—
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
125
50
40
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎÎ
250
100
80
ÎÎÎ
Î
Î
Î
ÎÎÎ
ns
7. Data labeled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
Figure 1. Switching Time Test Circuit and Waveforms
PULSE
GENERATOR
VDD
OUTPUT
CL
VSS
7
14
INPUT
20 ns 20 ns
VDD
VSS
VOH
VOL
tPLH
tPHL
OUTPUT
INPUT
tTHL tTLH
90%
50%
10%
90%
50%
10%
Vout
Vin
VHVDD
VSS
VDD
VSS
(a) Schmitt Triggers will square up
(a) inputs with slow rise and fall times. (b) A Schmitt trigger offers maximum
(b) noise immunity in gate applications.
VH
Vout
Vin
VDD
VSS
VDD
VSS
Figure 2. Typical Schmitt Trigger Applications
MC14093B
http://onsemi.com
5
Figure 3. Typical Output Source
Characteristics Test Circuit
VDS, DRAIN VOLTAGE (Vdc)
–10 –8.0 –6.0 –4.0 –2.0 0
0
–2.0
–4.0
–6.0
–8.0
–10
IOH, DRAIN CURRENT (mAdc)
Figure 4. Typical Output Sink
Characteristics Test Circuit
VDS, DRAIN VOLTAGE (Vdc)
0 2.0 4.0 6.0 8.0 10
10
8.0
6.0
4.0
2.0
0
IOL, DRAIN CURRENT (mAdc)
14
7
VGS
Vout
IOH
All unused inputs
connected to ground. All unused inputs
connected to ground.
14
7
Vout
IOL
VGS
Vout, OUTPUT VOLTAGE (Vdc)
VDD
00V
DD
VT– VT+
VH
Vin, INPUT VOLTAGE (Vdc)
Figure 5. Typical Transfer Characteristics
VGS = –5.0 Vdc
c
b
a
c
bcb
aa
–15 Vdc
–10 Vdc
aT
A = –55°C
bT
A = +25°C
bT
A = +125°C
abc
a
b
c
ab
c5.0 Vdc
aT
A = –55°C
bT
A = +25°C
cT
A = +125°C
15 Vdc
VGS = 10 Vdc
MC14093B
http://onsemi.com
6
PACKAGE DIMENSIONS
P SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 646–06
ISSUE M
17
14 8
B
ADIM MIN MAX MIN MAX
MILLIMETERSINCHES
A0.715 0.770 18.16 18.80
B0.240 0.260 6.10 6.60
C0.145 0.185 3.69 4.69
D0.015 0.021 0.38 0.53
F0.040 0.070 1.02 1.78
G0.100 BSC 2.54 BSC
H0.052 0.095 1.32 2.41
J0.008 0.015 0.20 0.38
K0.115 0.135 2.92 3.43
L
M––– 10 ––– 10
N0.015 0.039 0.38 1.01
__
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
F
HG DK
C
SEATING
PLANE
N
–T–
14 PL
M
0.13 (0.005)
L
M
J0.290 0.310 7.37 7.87
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
G
P7 PL
14 8
71 M
0.25 (0.010) B M
S
B
M
0.25 (0.010) A S
T
–T–
F
RX 45
SEATING
PLANE D14 PL K
C
J
M
_
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A8.55 8.75 0.337 0.344
B3.80 4.00 0.150 0.157
C1.35 1.75 0.054 0.068
D0.35 0.49 0.014 0.019
F0.40 1.25 0.016 0.049
G1.27 BSC 0.050 BSC
J0.19 0.25 0.008 0.009
K0.10 0.25 0.004 0.009
M0 7 0 7
P5.80 6.20 0.228 0.244
R0.25 0.50 0.010 0.019
____
MC14093B
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948G–01
ISSUE O
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHESMILLIMETERS
A4.90 5.10 0.193 0.200
B4.30 4.50 0.169 0.177
C––– 1.20 ––– 0.047
D0.05 0.15 0.002 0.006
F0.50 0.75 0.020 0.030
G0.65 BSC 0.026 BSC
H0.50 0.60 0.020 0.024
J0.09 0.20 0.004 0.008
J1 0.09 0.16 0.004 0.006
K0.19 0.30 0.007 0.012
K1 0.19 0.25 0.007 0.010
L6.40 BSC 0.252 BSC
M0 8 0 8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD
FLASH OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED
0.15 (0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSION SHALL NOT
EXCEED
0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE
DETERMINED AT DATUM PLANE –W–.
____
S
U0.15 (0.006) T
2X L/2
S
U
M
0.10 (0.004) V S
T
L–U–
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
–T–
ÇÇÇ
ÇÇÇ
SECTION N–N
DETAIL E
JJ1
K
K1
ÉÉ
ÉÉ
DETAIL E
F
M
–W–
0.25 (0.010)
8
14
7
1
PIN 1
IDENT.
H
G
A
D
C
B
S
U0.15 (0.006) T
–V–
14X REFK
N
N
MC14093B
http://onsemi.com
8
PACKAGE DIMENSIONS
F SUFFIX
PLASTIC EIAJ SOIC PACKAGE
CASE 965–01
ISSUE O
HE
A1
DIM MIN MAX MIN MAX
INCHES
––– 2.05 ––– 0.081
MILLIMETERS
0.05 0.20 0.002 0.008
0.35 0.50 0.014 0.020
0.18 0.27 0.007 0.011
9.90 10.50 0.390 0.413
5.10 5.45 0.201 0.215
1.27 BSC 0.050 BSC
7.40 8.20 0.291 0.323
0.50 0.85 0.020 0.033
1.10 1.50 0.043 0.059
0
0.70 0.90 0.028 0.035
––– 1.42 ––– 0.056
A1
HE
Q1
LE
_
10
_
0
_
10
_
LEQ1
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION A T MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
0.13 (0.005) M0.10 (0.004)
D
Z
E
1
14 8
7
eA
b
VIEW P
c
L
DETAIL P
M
A
b
c
D
E
e
0.50
M
Z
ON Semiconductor and are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes
without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty , representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular
purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability,
including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or
specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “T ypicals” must be
validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others.
SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body , or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or
death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold
SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable
attorney fees arising out of, directly or indirectly , any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim
alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Af firmative Action Employer.
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
CENTRAL/SOUTH AMERICA:
Spanish Phone: 303–308–7143 (Mon–Fri 8:00am to 5:00pm MST)
Email: ONlit–spanish@hibbertco.com
ASIA/PACIFIC: LDC for ON Semiconductor – Asia Support
Phone: 303–675–2121 (Tue–Fri 9:00am to 1:00pm, Hong Kong Time)
Toll Free from Hong Kong & Singapore:
001–800–4422–3781
Email: ONlit–asia@hibbertco.com
JAPAN: ON Semiconductor , Japan Customer Focus Center
4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–8549
Phone: 81–3–5740–2745
Email: r14525@onsemi.com
ON Semiconductor Website : http://onsemi.com
For additional information, please contact your local
Sales Representative.
MC14093B/D
NORTH AMERICA Literature Fulfillment:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver , Colorado 80217 USA
Phone: 303–675–2175 or 800–344–3860 Toll Free USA/Canada
Fax: 303–675–2176 or 800–344–3867 Toll Free USA/Canada
Email: ONlit@hibbertco.com
Fax Response Line: 303–675–2167 or 800–344–3810 Toll Free USA/Canada
N. American Technical Support: 800–282–9855 Toll Free USA/Canada
EUROPE: LDC for ON Semiconductor – European Support
German Phone: (+1) 303–308–7140 (M–F 1:00pm to 5:00pm Munich T ime)
Email: ONlit–german@hibbertco.com
French Phone: (+1) 303–308–7141 (M–F 1:00pm to 5:00pm Toulouse T ime)
Email: ONlit–french@hibbertco.com
English Phone: (+1) 303–308–7142 (M–F 12:00pm to 5:00pm UK Time)
Email: ONlit@hibbertco.com
EUROPEAN TOLL–FREE ACCESS*: 00–800–4422–3781
*Available from Germany, France, Italy, England, Ireland