2007-03-30 Silicon NPN Phototransistor in SMT TOPLED(R) RG-Package NPN-Silizium-Fototransistor im SMT TOPLED(R) RG-Gehause Version 1.0 SFH 3211 FA Features: Besondere Merkmale: * Spectral range of sensitivity: 750 ... 1120 nm * Special: High linearity * Available in groups * Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit: 750 ... 1120 nm * Besonderheit: Hohe Linearitat * Gruppiert lieferbar Applications Anwendungen * Miniature photointerrupters * Industrial electronics * For control and drive circuits * Miniatur Lichtschranken * Industrieelektronik * Messen / Steuern / Regeln Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Typ: Fotostrom Ordering Code Bestellnummer 2 = 950 nm, Ee = 0.1 mW/cm , VCE = 5 V IPCE [A] SFH 3211 FA 16 ... 80 Q65110A2526 SFH 3211 FA-3/4 25 ... 80 Q65110A2528 Note: Only one bin within one packing unit (variation less than 2:1) Anm.: Nur eine Gruppe pro Verpackungseinheit (Streuung kleiner 2:1) 2007-03-30 1 Version 1.0 SFH 3211 FA Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Collector-emitter voltage Kollektor-Emitter-Spannung VCE 35 V Collector current Kollektorstrom IC 15 mA Collector surge current Kollektorspitzenstrom ( < 10 s) ICS 75 mA Total power dissipation Verlustleistung Ptot 165 mW Thermal resistance for mounting on pcb Warmewiderstand fur Montage auf PC - Board RthJA 450 K/W Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Bezeichnung Symbol Werte Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 980 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 750 ... 1120 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of chip area Abmessung der Chipflache LxW Half angle Halbwinkel Capacitance Kapazitat (VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) CCE 5 pF Dark current Dunkelstrom (VCE = 20 V, E = 0) ICE0 1 ( 50) nA 2007-03-30 2 Unit Einheit 0.038 mm2 0.45 x 0.45 mm x mm 60 Version 1.0 SFH 3211 FA Grouping Gruppierung Group Min Photocurrent Max Photocurrent Typ Photocurrent Rise and fall time Gruppe Min Fotostrom Max Fotostrom Typ Fotostrom Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V Ee = 0.1 mW/cm2, VCE = 5 V EV = 1000 lx, Std. IC = 1 mA, Light A, VCE = 5 V VCC = 5 V, RL = 1 k Anstiegs- und Abfallzeit IPCE, min [A] IPCE, max [A] IPCE [A] tr, tf [s] SFH 3211 FA - 2 16 32 420 6 SFH 3211 FA - 3 25 50 650 7 SFH 3211 FA - 4 40 80 1000 8 Group Collector-emitter saturation voltage Gruppe Kollektor-Emitter Sattigungsspannung IC = IPCEmin x 0.3, Ee = 0.1 mW/cm2 VCEsat [mV] SFH 3211 FA - 2 150 SFH 3211 FA - 3 150 SFH 3211 FA - 4 150 Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group. Anm.: IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe. 2007-03-30 3 Version 1.0 SFH 3211 FA Photocurrent Fotostrom IPCE = f(Ee), VCE = 5 V Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() OHF01924 10 3 A OHF00468 100 PCE S rel % 80 10 2 60 10 4 3 2 1 40 10 0 20 0 400 500 600 700 800 900 10 -1 -3 10 nm 1100 10 -2 mW/cm 2 10 0 Ee Photocurrent Fotostrom IPCE / IPCE(25C)= f(TA), VCE = 5 V Photocurrent Fotostrom IPCE = f(VCE), Ee = Parameter OHF01529 10 0 mA PCE PCE OHF01524 1.6 1 mW cm 2 0.5 mW cm 2 1.2 0.25 mW cm 2 1.0 0.1 mW cm 2 PCE 25 1.4 10 -1 0.8 0.6 0.4 0.2 10 -2 2007-03-30 0 5 10 15 20 25 0 -25 30 V 35 V CE 4 0 25 50 75 C 100 TA Version 1.0 SFH 3211 FA Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(T A), E = 0 Dark Current Dunkelstrom ICEO = f(VCE), E = 0 OHF01527 10 1 nA CEO CEO 10 0 10 2 10 -1 10 1 10 -2 10 0 10 -3 OHF01530 10 3 nA 0 5 10 15 20 25 10 -1 -25 30 V 35 V CE 25 50 75 C 100 TA Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(T A) Collector-Emitter Capacitance Kollektor-Emitter Kapazitat CCE = f(VCE), f = 1 MHz, E = 0 OHF01528 5.0 0 OHF00871 200 C CE pF mW P tot 4.0 160 3.5 120 3.0 2.5 80 2.0 1.5 1.0 40 0.5 0 10 -2 2007-03-30 10 -1 10 0 0 10 1 V 10 2 V CE 5 0 20 40 60 80 C 100 TA Version 1.0 SFH 3211 FA Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 30 20 10 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 1.0 0.8 0.6 0.4 0 20 40 60 80 Package Outline Mazeichnung 2.1 (0.083) 3.0 (0.118) 2.6 (0.102) 2.3 (0.091) 1.7 (0.067) 1.0 (0.039) 41 Collector marking Collector 5.4 (0.213) 5.0 (0.197) 0.3 (0.012) min (2.4 (0.094)) 3.4 (0.134) 3.0 (0.118) 0.3 (0.012) max 0.9 (0.035) 2.1 (0.083) 0...0.1 (0.004) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) GPLY6067 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-03-30 6 100 120 Version 1.0 SFH 3211 FA Method of Taping Gurtung 2.9 (0.114) 4 (0.157) Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-03-30 7 8 (0.315) Cathode/Collector Marking 1.75 (0.069) 2 (0.079) 3.5 (0.138) 4 (0.157) 3.6 (0.142) 1.5 (0.059) OHAY2271 Version 1.0 SFH 3211 FA Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 6 (0.236) 2.6 (0.102) 1.2 (0.047) 6 (0.236) 1.2 (0.047) Padgeometrie fur verbesserte Warmeableitung Cu-Flache > 16 mm 2 Cu-area > 16 mm 2 2.6 (0.102) Paddesign for improved heat dissipation 2.8 (0.110) 2.4 (0.094) Lotstopplack Solder resist OHLPY977 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2007-03-30 Hole on PCB 8 Version 1.0 SFH 3211 FA Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2007-03-30 C 9 s Version 1.0 SFH 3211 FA TTW Soldering Wellenloten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskuhlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2007-03-30 10 s 250 Version 1.0 SFH 3211 FA Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2007-03-30 11 Version 1.0 SFH 3211 FA Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2007-03-30 12