EGL34A ... EGL34G
EGL34A ... EGL34G
Superfast Switching Surface Mount Si-Rectifiers
Superschnelle Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage
Version 2007-04-05
Dimensions - Maße [mm]
Nominal current – Nennstrom 0.5 A
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
50...400 V
Plastic case MiniMELF
Kunststoffgehäuse MiniMELF
DO-213AA
Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Marking: 1. green ring denotes “cathode” and “superfast switching rectifier family”
2. colored ring denotes “repetitive peak reverse voltage” (see below)
Kennzeichnung: 1. grüner Ring kennzeichnet “Kathode” und “superschnelle Gleichrichter”
2. farbiger Ring kennzeichnet “Periodische Spitzensperrspannung” (siehe unten)
Maximum ratings Grenzwerte
Type
Typ
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
VRRM [V]
Surge peak reverse voltage
Stoßspitzensperrspannung
VRSM [V]
2. Cathode ring
2. Kathodenring
EGL34A 50 50 gray / grau
EGL34B 100 100 red / rot
EGL34D 200 200 orange / orange
EGL34G 400 400 yellow / gelb
Max. average forward rectified current, R-load
Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last
TT = 75°C IFAV 0.5 A
Repetitive peak forward current
Periodischer Spitzenstrom
f > 15 Hz IFRM 2 A 1)
Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave
Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle
TA = 25°C IFSM 8.5/10 A
Rating for fusing, t < 10 ms
Grenzlastintegral, t < 10 ms
TA = 25°C i2t 0.5 A2s
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Tj
TS
-50...+175°C
-50...+175°C
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1
0.4 0.4
1.6
3.5
EGL34A ... EGL34G
Characteristics Kennwerte
Type
Typ
Reverse recovery time
Sperrverzugszeit
Forward voltage
Durchlass-Spannung
Tj = 25°C trr [ns] 1) VF [V] at / bei IF = [A]
EGL34A ... EGL34D < 50 < 1.25 0.5
EGL34G < 50 < 1.35 0.5
Leakage current
Sperrstrom
Tj = 25°C
Tj = 125°C
VR = VRRM
VR = VRRM
IR
IR
< 5 µA
< 50 µA
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
RthA < 150 K/W 2)
Thermal resistance junction to terminal
Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss
RthT < 70 K/W
1 IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to/auf IR = 0.25 A
2 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
2http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG
120
100
80
60
40
20
0
[%]
I
FAV
Rated forward current vs. temp. of the terminals
in Abh. v. d. Temp. der TerminalsZul. Richtstrom
[°C]
T
T
150100
50
0
EGL34A...D
EGL34G
T = 25°C
j
10
1
10
10
10
-1
-2
-3
[A]
I
F
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
0.4 V
F
0.8 1.0 1.2 1.4 [V] 1.8
