本カタログに掲載の仕様は予告なく変更する場合があります。御注文及び御使用前に、納入仕様書などで内容を御確認下さい。
Specificationsgivenhereinmaybechangedatanytimewithoutpriornotice.Pleaseconfirmtechnicalspecificationsbeforeyouorderand/oruse. www.koanet.co.jp
定格周囲温度 RatedAmbientTemperature:+70℃
使用温度範囲 OperatingTemperatureRange:−55℃〜+125℃(1H)、−55℃〜+155℃(1E・1J・2A・2B・2E・2H・3A)
■性能 Performance
■定格 Ratings
試験項目 規格値 PerformanceRequirements 試験方法
TestItems ΔR±(%+0.05Ω) TestMethods
保証値 Limit 代表値 Typical
抵抗値 規定の許容差内 ―25℃
Resistance Withinspecifiedtolerance
抵抗温度係数 規定値内 ― +25℃/−55℃ and+25℃/+125℃
T.C.R. WithinspecifiedT.C.R.
過負荷(短時間) 2 0.5 定格電圧 × 2.5倍を 5秒印加
Overload(Shorttime) Ratedvoltage× 2.5for5s
はんだ耐熱性 1:1H 0.75:1H
Resistancetosolderingheat 1E〜3A(10Ω≦R≦1MΩ) 1:
1E〜3A(R<10Ω,R>1MΩ)
260℃±5℃,10s±1s
3:
1E〜3A(R<10Ω,R>1MΩ)
0.5:another
温度急変 0.5 0.3 −55℃(30min.)/+125℃(30min.)100cycles
Rapidchangeoftemperature
耐湿負荷 2:1J,2A,2B 0.75:1J,2A,2B 40℃±2℃,90%〜95%RH,1000h
Moistureresistance 3:another 1:another 1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5hON/0.5hOFFcycle
70℃での耐久性 2:1J,2A,2B 0.75:1J,2A,2B 70℃±2℃,1000h
Enduranceat70℃ 3:another 1:another 1.5時間 ON/0.5時間 OFFの周期 1.5hON/0.5hOFFcycle
低温放置 1 0.3 −55℃,1h
Lowtemperatureexposure
高温放置 1 0.3 +125℃,1000h:1H
Hightemperatureexposure +155℃,1000h:1E,1J,2A,2B,2E,2H,3A
定格電圧は 定格電力×公称抵抗値による算出値、又は表中の最高使用電圧のいずれか小さい値が定格電圧となります。
Ratedvoltage= PowerRating×ResistancevalueorMax.workingvoltage,whicheverislower.
※2RK73H1H(D:±0.5%、F:±1%)の公称抵抗値はE24となります。
※2ThenominalresistancevalueforRK73H1H(D:±0.5%,F:±1%)isE24.
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最高 二次加工と包装数
抵抗温度 抵抗値範囲 最高 過負荷 Packaging&Q'ty/ReelorCase
形名 係数 定格電力 ResistanceRange(Ω) 使用電圧 電圧
Type T.C.R. Power Max. Max.
(×10
−
6/K) Rating D:±0.5% F:±1% Working Overload
E24・E96 E24・E96 Voltage Voltage TC TCM TP TD TE BC
1H ±200 0.05W 10〜1M※2 10〜1M※2 25V 50V 10,000 15,000 ― ― ― ―
±400 ― 1.0〜9.76
1E ±200 0.063W ― 1.02M〜10M ― ― 10,000 ― ― ―
±100 10〜976k 10〜1M
±400 ― 1.0〜9.76 50V 100V
1J ±200 0.1W ― 1.02M〜10M ― ― 10,000 5,000 ― 25,000
±100 10〜1M 10〜1M
±400 ― 1.0〜9.76
2A 0.125W 1.02M〜10M 150V 200V ― ― 10,000 5,000 4,000 10,000
±100 10〜1M 10〜1M
±400 ― 1.0〜9.76
2B 0.25W 5.62M〜10M ― ― ― 5,000 4,000 5,000
±200 ― 1.02M〜5.6M
±100 10〜1M 10〜1M
±400 0.5W ―1.0〜9.76
0.33W 5.62M〜10M
2E ±200 ― 1.02M〜5.6M ― ― ― 5,000 4,000 ―
±100 0.5W 10〜1k 10〜1k
0.33W 1.02k〜1M 1.02k〜1M 200V 400V
±400 ― 1.0〜9.76
2H 0.75W 5.62M〜10M ― ― ― ― 4,000 ―
±200 ― 1.02M〜5.6M
±100 10〜1M 10〜1M
±400 ― 1.0〜9.76
3A 1.0W 5.62M〜10M ― ― ― ― 4,000 ―
±200 ― 1.02M〜5.6M
±100 10〜1M 10〜1M
テーピング
Taping
バルクケース
BulkCase
■使用上の注意 PrecautionsforUse
●チップ抵抗器の基材はアルミナです。実装する基板との熱膨張係数の違いから、ヒートサイクル等の熱ストレスを繰り返し与えた場合、接合部のはんだ(はんだフィレット部)
にクラックが発生する場合があります。特に2H・3Aの大型タイプの場合、熱膨張が大きく、また、自己発熱も大きいことより、周囲温度の変動が大きく繰り返される場合や、負
荷のオンオフが繰り返される場合は、クラックの発生に注意が必要です。一般的なヒートサイクル試験をガラエポ基板(FR-4)を用い、使用温度範囲の上限・下限で行った場合、
1H〜2Eのタイプでは、クラックは発生しにくいですが、2H・3Aタイプは、クラックが発生しやすい傾向にあります。熱ストレスによるクラックの発生は、実装されるランドの大
きさ、はんだ量、実装基板の放熱性等に左右されますので、周囲温度の大きな変化や負荷のオンオフの様な使用条件が想定される場合は、十分注意して設計して下さい。
●Thesubstrateof chip resistorsarealumina. Cracks mayoccurat the connection ofsolder(solder fillet portion)dueto the differenceofthe coefficient of thermalexpansionfrom a
mountingboardwhenheatstresslikeheatcycle,etc.arerepeatedlygiventothem.CareshouldbetakentotheoccurrenceofthecrackswhenthechangeinambienttemperatureorON
/OFFofloadisrepeated,especiallywhenlargetypesof2H/3Awhichhavelargethermalexpansionandalsoselfheating.Bygeneraltemperaturecycletestusingglass-epoxy(FR-4)
boardsunderthemaximum/minimumtemperaturesofoperatingtemperaturerange,thecrackdoesnotoccureasilyinthetypesof1H〜2E,butthecracktendstooccurinthetypesof
2H/3A.The occurrence ofthe crack by heatstress may beinfluenced by thesize of apad, solder volume, heatradiation of mountingboard etc., soplease pay carefulattention to
designingwhenabigchangeinambienttemperatureandconditionsforuselikeON/OFFofloadcanbeassumed.
角形面実装抵抗器
FlatChipResistors