14,90
39,50
3,12
15,24
B
8,03
NOTES:
Material: LCP GF 30 schwarz
Material: LCP GF 30 black
Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung
über gesamten PIN - Bereich
Gold - Flash im Lötbereich
Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact
Gold - Flash plating on contact tails
1.) Fertiglochdurchmesser
finished viadiameter (PTH)
Package: Tray ( 20 pcs.)
Connector printing / Labeling:
according to drawing 294775
1.)
A1
A2
A32
A12
B32
Board hole pattern (component mounting side)
Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite)
B1
B2
B12
(2x)
10,00
0,7
1,35
2,00
23,15
2,00
4,48
2,35
±0,08
3,00
20,00
1
2,50
M 1:1
from guiding bar to reference pegOffset
Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen
PIN 1
10,00
21,65 11,66
1,78
20,00
0,15
14,75
XXXX_XX ERNI RC X
Datum
Date code (see notes)
39,50
0,66
before using.
www.ERNI.com
I
Class
A2
prior notice.
contact one of the ERNI companies
Date
16.02.2016
h
Index
PCIEXP
RT. Angle PCI Express 64 pins
Abgew. PCI Express STV 64pol.
284627
2:1
Subject to modification without
Designation
Tolerances
Drawing will not be updated.
Information / Tolerances:
in mm
All Dimensions
Scale
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
Ident.-Nr.
Ident.-Nr.Ident.-Nr.
Ident.-Nr.
Part - No.
Part - No.Part - No.
Part - No.
Maß "A"
Maß "A"Maß "A"
Maß "A"
Dim "A"
Dim "A"Dim "A"
Dim "A"
Maß "B"
Maß "B"Maß "B"
Maß "B"
Dim "B"
Dim "B"Dim "B"
Dim "B"
Maß "C"
Maß "C"Maß "C"
Maß "C"
Dim "C"
Dim "C"Dim "C"
Dim "C"
Oberfläche
Oberfläche Oberfläche
Oberfläche
Steckbereich
SteckbereichSteckbereich
Steckbereich
plating
plating plating
plating
contact area
contact areacontact area
contact area
85 Ohm
009804 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009704 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009604 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009504 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009404 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009304 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009204 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009104 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
100 Ohm
009065 20,3 16,69 3,18 min. 0,8 µm Au
009064 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009063 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009045 20,3 16,69 2,54 min. 0,8 µm Au
009044 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009043 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009025 20,3 16,69 3,18 min. 0,127 µm Au
009024 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009023 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009005 20,3 16,69 2,54 min. 0,127 µm Au
009004 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009003 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
Sofern nicht anderes angegeben /
unless otherwise noted
.x
±0,254 [0.010"]
.xx
±0,127 [0.005"]
.xxx
±0,05 [0.002"]
Mittellinie Leiterplatte
Centerline of daughter card
15,24
C
4,0
A
Detail contact area
1,57 across pads
1,400
20°
daughter card layout
Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification
8,41
10,00
0,71
12,14
1,49
20 x 1 = 20,00
5,59
1,91
±0,05
22,15
view with dust cover
38,86
±0,25
9,39
±0,25
