2011-10-20 Silicon PIN Photodiode Silizium-PIN-Fotodiode Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA SFH 213 SFH 213 FA Features: Besondere Merkmale: * Wavelength range (S10%) 400 nm to 1100 nm (SFH 213) and 750 nm to 1100 nm (SFH 213 FA) * Short switching time (typ. 5 ns) * 5 mm LED plastic package * Wellenlangenbereich (S10%) 400nm bis 1100nm (SFH 213) und 750 nm bis 1100 nm (SFH 213 FA) * Kurze Schaltzeit (typ. 5 ns) * 5 mm-Plastikbauform im LED-Gehause Applications Anwendungen * High speed photointerrupters * Industrial electronics * For control and drive circuits * Schnelle Lichtschranken * Industrieelektronik * Messen / Steuern / Regeln Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer VR = 5 V, Std. Light A, EV = 1000 lx (SFH 213) VR = 5 V, = 870 nm, Ee = 1 mW/cm2 (SFH 213 FA) IP [A] SFH 213 135 ( 100) Q62702P0930 SFH 213 FA 90 ( 65) Q62702P1671 2011-10-20 1 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg Reverse voltage Sperrspannung SFH 213 SFH 213 FA -40 ... 100 C VR 20 V Reverse voltage Sperrspannung (t < 2 min) VR 50 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 150 mW Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Bezeichnung Symbol Values Unit Werte Einheit SFH 213 SFH 213 FA Photocurrent Fotostrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V, T = 2856 K) IP Photocurrent Fotostrom (VR = 5 V, = 870 nm, Ee = 1 mW/cm2) IP Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A 1.00 mm2 Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Flache LxW 1x1 mm x mm Half angle Halbwinkel 10 2011-10-20 2 135 ( 100) A 90 ( 65) A 850 900 nm 400 ... 1100 750 ... 1100 nm Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 213 SFH 213 FA Dark current Dunkelstrom (VR = 20 V) IR Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips ( = 870 nm) S typ 0.65 A/W Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips ( = 870 nm) 0.93 Electro ns /Photon Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ev = 1000 lx, Std. Light A) VO Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ee = 0.5 mW/cm2, = 870 nm) VO Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A) ISC Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ee = 0.5 mW/cm2, = 870 nm) ISC Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 20 V, RL = 50 , = 850 nm) tr, tf 0.005 s Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, E = 0) VF 1.3 V Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 11 pF Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO TCV Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC (Std. Light A) TCI 2011-10-20 3 1 ( 5) nA 430 ( 350) mV 380 ( 300) 125 mV A 42 -2.6 0.18 A mV / K %/K Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 213 SFH 213 FA Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC ( = 870 nm) TCI Noise equivalent power Rauschaquivalente Strahlungsleistung (VR = 20 V, = 870 nm) NEP 0.028 pW / Hz1/2 Detection limit Nachweisgrenze (VR = 20 V, = 870 nm) D* 3.6e12 cm x Hz1/2 / W S rel % 80 80 60 60 40 40 20 20 2011-10-20 600 800 OHF01773 100 OHF01034 S rel % 0 400 %/K Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 213 FA Srel = f() Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 213 Srel = f() 100 0.1 0 400 1000 nm 1200 600 800 1000 nm 1200 4 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung SFH 213 IP (VR = 5 V) / VO = f(EV) Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 SFH 213 FA IP (VR = 5 V) / VO = f(Ee) OHF00394 160 mW Ptot 140 R OHF01026 10 4 pA 120 10 3 100 80 60 10 2 40 20 0 2011-10-20 0 20 40 60 10 1 80 C 100 TA 5 0 10 20 V VR 30 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 20 V, E = 0 Capacitance Kapazitat C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 2011-10-20 6 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Package Outline Mazeichnung 9.0 (0.354) 7.5 (0.295) o4.8 (0.189) Area not flat 0.8 (0.031) 0.5 (0.020) 2.54 (0.100) spacing 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) 7.8 (0.307) o5.1 (0.201) 8.2 (0.323) 5.9 (0.232) 5.5 (0.217) 1.8 (0.071) 5.7 (0.224) 0.6 (0.024) 1.2 (0.047) 5.1 (0.201) Chip position 0.4 (0.016) 29 (1.142) 27 (1.063) Cathode (Diode) Collector (Transistor) GEXY6260 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Package 5mm Radial (T 1 3/4), Epoxy Gehause 5mm Radial (T 1 3/4), Harz 2011-10-20 7 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA 4.8 (0.189) Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign TTW Soldering / Wellenloten (TTW) 4 (0.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2011-10-20 8 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA TTW Soldering Wellenloten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHLY0598 300 C T 10 s 250 Normalkurve standard curve 235 C ... 260 C Grenzkurven limit curves 2. Welle 2. wave 200 1. Welle 1. wave 150 ca 200 K/s 2 K/s 5 K/s 100 C ... 130 C 100 2 K/s 50 Zwangskuhlung forced cooling 0 0 50 100 150 200 t 2011-10-20 9 s 250 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2011-10-20 10 Version 1.0 SFH 213, SFH 213 FA Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2011-10-20 11