LRTB G6SG
6-lead MULTILED
Enhanced optical Power LED (ThinFilm / ThinGaN)
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
Released
2011-10-14 1
Besondere Merkmale
Gehäusetyp: weißes P-LCC-6 Gehäuse,
(RGB-Displays) und diffusem Silikon Verguss
Besonderheit des Bauteils: additive
Farbmischung durch unabhängige Ansteuerung
aller Chips
Wellenlänge: 625 nm (rot), 528 nm (true green),
458 nm (blau)
Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (12)
Technologie: ThinFilm (rot),
ThinGaN (true green, blau)
optischer Wirkungsgrad: 43 lm/W (rot),
36 lm/W (true green), 11 lm/W (blau)
Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
Wellenlänge
Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
Lötmethode: Reflow Löten
Vorbehandlung: nach JEDEC Level 4
Gurtung: 12 mm Gurt mit 1000/Rolle, ø180 mm
oder 4000/Rolle, ø330 mm
ESD-Festigkeit: ESD-sensitives Bauteil
Anwendungen
Anzeigen im Innen- und Außenbereich
(z.B. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen)
Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips zur
Darstellung verschiedener Farben inclusive weiß
Vollfarbdisplays bzw. RGB-Displays
Blitzlicht im Handy
Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten,
Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
Einkopplung in Lichtleiter
Features
package: white P-LCC-6 package, diffused
silicone resin
feature of the device: additive mixture of color
stimuli by independent driving of each chip
wavelength: 625 nm (red), 528 nm (true green),
458 nm (blue)
viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
technology: ThinFilm (red),
ThinGaN (true green, blue)
optical efficiency: 43 lm/W (red),
36 lm/W (true green), 11 lm/W (blue)
grouping parameter: luminous intensity,
wavelength
assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
soldering methods: reflow soldering
preconditioning: acc. to JEDEC Level 4
taping: 12 mm tape with 1000/reel, ø180 mm
or 4000/reel, ø330 mm
ESD-withstand voltage: ESD senitive Device
Applications
indoor and outdoor displays (e.g. displays for
traffic; light writing displays)
LED chips can be controlled seperately to display
various colors including white
full color displays, RGB-Displays
strobe light for cellular phones
backlighting (LCD, switches, keys, illuminated
advertising, general lighting)
coupling into light guides
2011-10-14 2
LRTB G6SG
Anm: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen
Helligkeitsgruppen (siehe Seite 6 für here Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro
Gurt geliefert. Z.B.: LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T6-68 bedeutet, dass auf dem Gurt nur eine der
Helligkeitsgruppen U4, U2, U6, V1, V4, V2, V6 oder AA enthalten ist.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Gurt wird
nur eine Wellenlängengruppe geliefert. Z.B.: LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T6-68 bedeutet, dass auf dem
Gurt nur eine der Wellenlängengruppen -2, -3, -4, oder -5 enthalten ist (siehe Seite 7r nähere Information).
Z.B.: LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T6-68 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der auf Seite 4
spezifizierten Grenzen geliefert wird.
Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 6
for explanation). Only one group will be shipped on each reel (there will be no mixing of two groups on each
reel). E.g. LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T6-68 means that only one group U4, U2, U6, V1, V4, V2, V6 or
AA will be shippable for any one reel.
In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups
will be shipped on any one reel. E.g. LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T6-68 means that only 1 wavelength
group -2, -3, -4, or -5 will be shippable (see page 7 for explanation). E.g.
LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T6-68 means that the device will be shipped within the specified limits as
stated on page 4.
In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable.
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type
Emissionsfarbe
Color of Emission
Lichtstärke
1)
Seite 22
Luminous Intensity
1) page 22
I
F
= 20 mA
I
V
(mcd)
red true green blue
LRTB G6SG red
true green
blue
502 ...1400 900 ...2500
180 ...900
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type Bestellnummer
Ordering Code
LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T4-35
LRTB G6SG-U4AA-1+V2A6-25+S1T6-68 Q65110A9417
Q65110A9441
LRTB G6SG
2011-10-14 3
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Werte
Values Einheit
Unit
red true
green blue
Betriebstemperatur
Operating temperature range
T
op
– 40 … + 110 °C
Lagertemperatur
Storage temperature range
T
stg
– 40 … + 110 °C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
T
j
+ 125 °C
Durchlassstrom
(min.)
Forward current
(max.)
(
T
S
=25°C)
I
F
-
70 5
50 mA
Stoßstrom
Surge current
t
p
= 10
µ
s,
D
= 0.005,
T
S
=25°C
I
FM
100 300 300 mA
Sperrspannung
2)
Seite 22
Reverse voltage
2) page 22
(
T
S
=25°C)
V
R
12 5 V
2011-10-14 4
LRTB G6SG
Kennwerte
Characteristics
(
T
S
= 25 °C)
Bezeichnung
Parameter Symbol
Symbol Werte
Values Einheit
Unit
red true
green blue
Wellenlänge des emittierten Lichtes (typ.)
Wavelength at peak emission
I
F
= 20 mA
λ
peak
632 523 453 nm
Dominantwellenlänge
4) Seite 22
(min.)
Dominant wavelength
4) page 22
(typ.)
I
F
= 20 mA (max.)
λ
dom
620.0
625
629.0
518.5
528
541.5
448.5
458
472.5
nm
nm
nm
Spektrale Bandbreite bei 50 % I
rel max
(typ.)
Spectral bandwidth at 50 % I
rel max
I
F
= 20 mA
∆λ 18 33 25 nm
Abstrahlwinkel bei 50 % I
V
(Vollwinkel) (typ.)
Viewing angle at 50 % I
V
2ϕ120 120 120 Grad
deg.
Durchlassspannung
5) Seite 22
(min.)
Forward voltage
5) page 22
(typ.)
I
F
= 20 mA (max.)
V
F
V
F
V
F
1.8
2.1
2.4
2.9
3.2
3.7
2.9
3.2
3.7
V
V
V
Sperrstrom (typ.)
Reverse current (max.)
V
R
= 5 V (blue / true green); 12 V (red)
I
R
I
R
0.02
10 0.01
10 0.01
10 µA
µA
Temperaturkoeffizient von λ
peak
(typ.)
Temperature coefficient of λ
peak
I
F
= 20 mA; –10°C T 100°C
TC
λpeak
0.14 0.04 0.04 nm/K
Temperaturkoeffizient von λ
dom
(typ.)
Temperature coefficient of λ
dom
I
F
= 20 mA; –10°C T 100°C
TC
λdom
0.07 0.03 0.02 nm/K
Temperaturkoeffizient von V
F
(typ.)
Temperature coefficient of V
F
I
F
= 20 mA; –10°C T 100°C
TC
V
– 4.7 – 3.6 – 4.0 mV/K
Optischer Wirkungsgrad (typ.)
Optical efficiency
I
F
= 20 mA
η
opt
43 36 11 lm/W
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Umgebung
3) Seite 22
1chip on (max.)
Junction/ambient
3) page 22
3 chips on (max.)
Sperrschicht/Lötpad (max.)
Junction/solder point
R
th JA
R
th JA
R
th JS
340**
600**
180**
340**
600**
180**
340**
600**
180**
K/W
K/W
K/W
* Einzelgruppen siehe Seite 7
Individual groups on page 7
** R
th
(max) basiert auf statistischen Werten
R
th
(max) is based on statistic values
LRTB G6SG
2011-10-14 5
Farbortgruppen
6) 7) Seite 22
Chromaticity Coordinate Groups
6) 7) page 22
7
Gruppe
Group Cx Cy Gruppe
Group Cx Cy
3 0.112 0.741 30.158 0.017
0.150 0.672 0.166 0.030
0.182 0.689 0.160 0.043
0.153 0.757 0.150 0.026
4 0.137 0.756 40.153 0.022
0.169 0.686 0.162 0.038
0.205 0.692 0.155 0.053
0.181 0.757 0.143 0.034
5 0.164 0.760 50.147 0.028
0.190 0.693 0.158 0.047
0.230 0.686 0.148 0.067
0.212 0.747 0.134 0.046
6 0.194 0.752 red 0.692 0.308
0.216 0.687 0.681 0.309
0.257 0.673 0.695 0.295
0.243 0.733 0.707 0.293
Anm.: Die Farbkoordinaten des Mischlichtes können innerhalb des gekennzeichneten Bereichs des Farbdreiecks
erwartet werden.
Note: The color coordinates of the mixed light can be expected within the marked area of the color triangle
OHA02842
520 530 540 550
560
570
580590
600
610
620
630
0
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9
510
505
500
495
490
485
480
460
true green
blue
red
3456
5
43
x
y
2011-10-14 6
LRTB G6SG
Floating Bins
red
U4 = 502 ... 631 [mcd]
U2 = 560 ... 710 [mcd]
U6 = 631... 799 [mcd]
V1 = 710 ... 900 [mcd]
V4 = 799 ... 1004 [mcd]
V2 = 900 ... 1120 [mcd]
V6 = 1004... 1252 [mcd]
AA = 1120 ... 1400 [mcd]
Floating Bins
true green
V2 = 900 ... 1120 [mcd]
V6 = 1004... 1252 [mcd]
AA = 1120 ... 1400 [mcd]
A4 = 1.250 ...1.590 [mcd]
AB = 1.400 ... 1.800 [mcd]
A6 = 1.590 ... 2.010 [mcd]
Floating Bins
blue
S1 = 180 ... 224 [mcd]
S4 = 201 ... 250 [mcd]
S2 = 224 ... 280 [mcd]
S6 = 250... 320 [mcd]
T1 = 280 ... 355 [mcd]
T4 = 315 ... 400 [mcd]
T2 = 355 ... 450 [mcd]
T6 = 400 ... 500 [mcd]
LRTB G6SG
2011-10-14 7
Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge)
4) Seite 22
Wavelength Groups (Dominant Wavelength)
4) page 22
Gruppe
Group true green Einheit
Unit Gruppe
Group blue Einheit
Unit
min. max. min. max.
3 518.5 526.5 nm 3448.5 456.5 nm
4 523.5 531.5 nm 4453.5 461.5 nm
5 528.5 536.5 nm 5458.5 466.5 nm
6 533.5 541.5 nm 6463.5 467.5 nm
7467.5 471.0 nm
8468.5 472.5 nm
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: U4-1+V2-4+S1-7
Example: U4-1+V2-4+S1-7
Helligkeits-
gruppe
Brightness
Group
(red)
Wellenlänge
(keine
Gruppierung)
Wavelength
(no grouping)
(red)
Helligkeits-
gruppe
Brightness
Group
(true green)
Wellenlänge
Wavelength
(true green)
Helligkeits-
gruppe
Brightness
Group
(blue)
Wellenlänge
Wavelength
(blue)
U4 1 V2 4 S1 7
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe pro Farbe enthalten.
Note: No packing unit / tape ever contains more than one brightness group per color.
2011-10-14 8
LRTB G6SG
Relative spektrale Emission
6)
Seite 22
Relative Spectral Emission
6) page 22
V(
λ
) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
I
rel
=
f
(
λ
);
T
S
= 25 °C;
I
F
= 20 mA
Abstrahlcharakteristik
6)
Seite 22
Radiation Characteristic
6) page 22
I
rel
=
f
(
ϕ
);
T
S
= 25 °C
40
0
400
20
60
80
rel
I
100
%
nm
λ
OHL02523
V
λ
450 500 550 600 650 700
blue
true green
red
0
0.2
0.4
1.0
0.8
0.6
ϕ
1.0 0.8 0.6 0.4
10˚20˚40˚ 30˚ OHL01660
50˚
60˚
70˚
80˚
90˚
100˚ 20˚ 40˚ 60˚ 80˚ 100˚ 120˚
LRTB G6SG
2011-10-14 9
Durchlassstrom
6)
Seite 22
Forward Current
6) page 22
I
F
=
f
(
V
F
);
T
S
= 25 °C; red
Durchlassstrom
6)
Seite 22
Forward Current
6) page 22
I
F
=
f
(
V
F
);
T
S
= 25 °C; blue, true green
Relative Lichtstärke
6) 7)
Seite 22
Relative Luminous Intensity
6) 7) page 22
I
V
/
I
V(20 mA)
=
f
(
I
F
);
T
S
= 25 °C
Relative Lichtstärke
6)
Seite 22
Relative Luminous Intensity
6) page 22
I
V
/
I
V(25 °C)
=
f
(
T
S
);
I
F
= 20 mA
OHL00573
1.7
I
F
V
F
V
mA
1001.9 2.1 2.3 2.5 2.7
101
2
10
5
5
2.5
1
10
102
5
OHL02359
1003 3.5 4 4.5 V 5
5
mA
V
F
F
I
I
OHL02525
F
V (20 mA)
II
V
5100101mA 102
101
10-2
10
5
-1
0
10
5
blue
red
true green
40-40
0.4
0.6
0.8
1.0
0-20 20
V (25 ˚C)
I
1.2
1.4
I
V
1.6
1.8
˚C60
T
j
100
OHL02524
red
blue
true green
LRTB G6SG
2011-10-14 10
Dominante Wellenlänge
6)
Seite 22
Dominant Wavelength
6) page 22
blue
, λ
dom
=
f
(
I
F
);
T
S
= 25 °C
Dominante Wellenlänge
6)
Seite 22
Dominant Wavelength
6) page 22
true green
, λ
dom
=
f
(
I
F
);
T
S
= 25 °C
LRTB G6SG
2011-10-14 11
Maximal zulässiger Durchlassstrom rot
Max. Permissible Forward Current red
I
F
=
f
(
T
); 1 chip on
Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün
Max. Permissible Forward Current true green
I
F
=
f
(
T
); 1 chip on
Maximal zulässiger Durchlassstrom rot
Max. Permissible Forward Current red
I
F
=
f
(
T
); 3 chips on
Maximal zulässiger Durchlassstrom true grün
Max. Permissible Forward Current true green
I
F
=
f
(
T
); 3 chips on
40200
01008060 ˚C
T
I
FmA
OHL01656
T
A
T
S
A
T
T
Stemp. solder point
temp. ambient
10
20
30
40
50
60
70
80
30
0
0
10
20
60
temp. solder point
Do not use below 5 mA
4020
temp. ambient
T
S
T
A
10080 ˚C
T
40
F
I
50
mA
60 OHL01683
T
A
T
S
40200
01008060 ˚C
T
I
FmA
OHL01658
T
A
T
S
A
T
T
Stemp. solder point
temp. ambient
10
20
30
40
50
60
70
80
total maximum power
dissipation of all 3chips
has to be limited to
<400 mW
30
0
0
10
20
60
Do not use below 5 mA
temp. solder point
4020
temp. ambient
T
S
T
A
10080 ˚C
T
40
F
I
50
mA
60
T
A
OHL01684
T
S
total maximum power
dissipation of all 3chips
has to be limited to
<400 mW
LRTB G6SG
2011-10-14 12
Maximal zulässiger Durchlassstrom blau
Max. Permissible Forward Current blue
I
F
=
f
(
T
); 1 chip on
Maximal zulässiger Durchlassstrom blau
Max. Permissible Forward Current blue
I
F
=
f
(
T
); 3 chips on
30
0
0
10
20
60
temp. solder point
Do not use below 5 mA
4020
temp. ambient
T
S
T
A
10080 ˚C
T
40
F
I
50
mA
60 OHL01683
T
A
T
S
30
0
0
10
20
60
Do not use below 5 mA
temp. solder point
4020
temp. ambient
T
S
T
A
10080 ˚C
T
40
F
I
50
mA
60
T
A
OHL01684
T
S
total maximum power
dissipation of all 3chips
has to be limited to
<400 mW
LRTB G6SG
2011-10-14 13
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 25 °C
I
F
=
f
(
t
p
); red (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 25 °C
I
F
=
f
(
t
p
); red (3 Chips on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 85 °C
I
F
=
f
(
t
p
); red (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 85 °C
I
F
=
f
(
t
p
); red (3 Chips on)
1010
0-2-3-4-5 1010 10
F
I
A
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01709
0.02
0.04
0.06
0.08
0.12
t
P
=
TT
P
tI
F
D
1
0.5
0.2
0.005
0.02
0.1
0.05
D
0.01
=
0.10
1010
0-2-3-4-5 1010 10
F
I
A
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01723
0.02
0.04
0.06
0.08
0.12
t
P
=
TT
P
tI
F
D
1
0.5 0.2 0.05
0.1
0.005
0.01
0.02
D
=
0.10
1010
0-2-3-4-5 1010 10
F
I
A
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01711
0.02
0.04
0.06
0.08
0.12
t
P
=
TT
P
tI
F
D
1
0.5
0.2
0.05
0.1
0.005
0.01
0.02
D
=
0.10
=
0.01
0.005
0.05
0.1
0.02
0.5
0.2
1010
0-2-3-4-5 1010 10
1
F
I
A
D
P
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01724
T
t
P
I
F
0.02
0.04
0.06
0.08
0.12
0.10
LRTB G6SG
2011-10-14 14
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 25 °C
I
F
=
f
(
t
p
); true green (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 25 °C
I
F
=
f
(
t
p
); true green (3 Chips on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 85 °C
I
F
=
f
(
t
p
); true green (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 85 °C
I
F
=
f
(
t
p
); true green (3 Chips on)
1010
0
-2-3-4-5 1010 10
F
I
AP
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01725
T
t
P
I
F
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.35
0.02
0.5
0.2
0.05
0.1
D
=
0.005
0.01
1
0.30
1010 -2-3-4-5 1010 10
F
I
P
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01734
T
t
P
I
F
0
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
A
0.05
1
0.5
0.1
0.2
0.01
0.005
=
0.02
D
1010
0
-2-3-4-5 1010 10
F
I
AP
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01726
T
t
P
I
F
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.35
0.02
0.5
0.2
0.05
0.1
D
=
0.005
0.01
1
0.30
1010 -2-3-4-5 1010 10
F
I
P
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01735
T
t
P
I
F
0
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
A
0.05
1
0.5
0.1
0.2
0.01
0.005
=
0.02
D
LRTB G6SG
2011-10-14 15
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 25 °C
I
F
=
f
(
t
p
); blue (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 25 °C
I
F
=
f
(
t
p
); blue (3 Chips on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 85 °C
I
F
=
f
(
t
p
); blue (1 Chip on)
Zulässige Impulsbelastbarkeit
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle
D
= parameter,
T
A
= 85 °C
I
F
=
f
(
t
p
); blue (3 Chips on)
1010
0
-2-3-4-5 1010 10
F
I
AP
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01725
T
t
P
I
F
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.35
0.02
0.5
0.2
0.05
0.1
D
=
0.005
0.01
1
0.30
1010 -2-3-4-5 1010 10
F
I
P
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01734
T
t
P
I
F
0
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
A
0.05
1
0.5
0.1
0.2
0.01
0.005
=
0.02
D
1010
0
-2-3-4-5 1010 10
F
I
AP
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01726
T
t
P
I
F
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.35
0.02
0.5
0.2
0.05
0.1
D
=
0.005
0.01
1
0.30
1010 -2-3-4-5 1010 10
F
I
P
t
=
DT
210-1 10
t
p
10 s10
OHL01735
T
t
P
I
F
0
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30
0.35
A
0.05
1
0.5
0.1
0.2
0.01
0.005
=
0.02
D
2011-10-14 16
LRTB G6SG
Maßzeichnung
8)
Seite 22
Package Outlines
8) page 22
Gewicht / Approx. weight: 40 mg
Gurtung / Polarität und Lage
8)
Seite 22
Verpackungseinheit 1000/Rolle, ø180 mm
oder 4000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation
8) page 22
Packing unit 1000/reel, ø180 mm
or 4000/reel, ø330 mm
C1 Cathode Red (R)
A1 Anode Red (R)
C2 Cathode True Green (T)
A2 Anode True Green (T)
C3 Cathode Blue (B)
A3 Anode Blue (B)
GPLY6118
2.8 (0.110)
3.6 (0.142)
3.2 (0.126)
0.6 (0.024)
0.7 (0.028)
0.5 (0.020)
3.5 (0.138)
(2.5 (0.098))
2 (0.079)
0...0.15 (0.006)
C3C1 A3
A1
C2
A2
2.8 (0.110)
1.6 (0.063)
3.2 (0.126)
0.9 (0.035)
0.4 (0.016)
3.1 (0.122)
2.6 (0.102)
0.4 (0.016)
0.5 (0.020)
0.3 (0.012)
0.7 (0.028)
0.5 (0.020)
Package marking
A1 A2
A3
C2
C3C1
3.5 (0.138)
4 (0.157)1.5 (0.059) 2 (0.079)
1.5 (0.059)
12 (0.472)
1.75 (0.069)
2˚...3˚
0.3 (0.012) max.
3.7 (0.146)
OHTY0042
2.05 (0.081)
5.5 (0.217)
A3 C3
A2 C2
C1
A1
8 (0.315)
LRTB G6SG
2011-10-14 17
Empfohlenes Lötpaddesign
8) 9)
Seite 22
Reflow Löten
Recommended Solder Pad
8) 9) page 22
Reflow Soldering
Empfohlenes Platinendesign für cluster mit 6-lead TOPLED
in Serienschaltung
Recommended PCB-Design for cluster with 6-lead TOPLED
in Series Connection
0.8 (0.031)
0.8 (0.031)
0.35 (0.014)
Gehäusemarkierung
Package marking
Solder resist
Lötstopplack
improved heat dissipation
16 mm per anode pad for
2
OHPY0031
A3 C3 C1
C2
A2 A1
Gehäusemarkierung
Package marking
1.4 (0.055)
4.7 (0.185)
0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
OHPY2398
Anode 1
Anode 3
Anode 2
Cathode 1
Cathode 2
Cathode 3
2011-10-14 18
LRTB G6SG
Lötbedingungen Vorbehandlung nach JEDEC Level 4
Soldering Conditions Preconditioning acc. to JEDEC Level 4
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten (nach J-STD-020B)
Reflow Soldering Profile for lead free soldering (acc. to J-STD-020B)
OHLA0687
0
0
T
t
˚C
s
120 s max
50
100
150
200
250
300
Ramp Up
100 s max
50 100 150 200 250 300
Ramp Down
6 K/s (max)
3 K/s (max)
25 ˚C
30 s max
260 ˚C +0 ˚C
-5 ˚C
245 ˚C ±5 ˚C
240 ˚C
255 ˚C
217 ˚C
Maximum Solder Profile
Recommended Solder Profile
235 ˚C -0 ˚C
+5 ˚C
Minimum Solder Profile
10 s min
LRTB G6SG
2011-10-14 19
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)Gurtverpackung
Tape and Reel
Tape dimensions in mm (inch)
W P
0
P
1
P
2
D
0
E F
4 ± 0.1
(0.157 ± 0.004) 8 ± 0.1
(0.315 ± 0.004) 2 ± 0.05
(0.079 ± 0.002) 1.5 + 0.1
(0.059 + 0.004) 1.75 ± 0.1
(0.069 ± 0.004) 5.5 ± 0.05
(0.217 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A W N
min
W
1
W
2 max
180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724)
330 (13) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 + 0.079) 18.4 (0.724)
OHA04614
(G) GROUP:
1234567890(1T) LOT NO: (9D) D/C: 1016
(X) PROD NO: 11055131
(6P) BATCH NO: 1004109518
LRTBGFTG
6-LEAD MULTILED
RoHS Compliant
BIN1: U5-1-0-20
BIN2: V9-5-0-20
BIN3: S7-6-0-20
ML
4
Temp ST
260 ˚C R
Pack: R33
DEMY 031
B_R999_1011.1241_R
4000(Q)QTY:
Semiconductors
OSRAM Opto
U5-1-0+V9-5-0+S7-6-0
D0
2
PP0
1
P
W
F E
Direction of unreeling
N
W1
2
W
A
OHAY0324
Label
Gurtvorlauf:
Leader:
Trailer:
Gurtende:
13.0
Direction of unreeling
±0.25
160 mm
160 mm
400 mm
400 mm
12+ 0.3
– 0.1
2011-10-14 20
LRTB G6SG
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
Dimensions of transportation box in mm (inch)
Breite / Width Länge / length Höhe / height
200
±
5 (7,874
±
0,1968
±
) 200
±
5 (7,874
±
0,1968) 30
±
5 (1,1811
±
0,1968)
OHA00539
OSRAM
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
Desiccant
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
WET
Do not eat.
Comparator
check dot
parts still adequately dry.
examine units, if necessary
examine units, if necessary
5%
15%
10% bake units
bake units
If wet,
change desiccant
If wet,
Humidity Indicator
MIL-I-8835
If wet,
Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
OHA02044
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
024 5
(Q)QTY:2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18DEMY
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
024 5
(Q)QTY:2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18DEMY
OSRAM
Packing
Sealing label
Barcode label
Moisture Level 3 Floor time 168 Hours Moisture Level 6 Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
Barcode label
LRTB G6SG
2011-10-14 21
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components
10) page 22
may only be used in life-support devices or systems
11) page 22
with the express written approval of
OSRAM OS.
Revision History: 2011-10-14
Previous Version: 2011-07-14
Page Subjects (major changes since last revision) Date of change
1 acc. to OS-PCN-2006-006-A 2006-02-01
9 Relative Luminous Intensity 2006-03-31
4 acc. to OS-PCN-2006-006-A1-B 2006-05-04
2, 4, 7,8 new ordering code 2007-08-08
2, 6, 7 new ordering codes 2009-10-14
20 OS-IN-2010-032 2010-10-04
all Final datasheet created 2011-07-14
2 Ordering code corrected 2011-10-14
LRTB G6SG
2011-10-14 22
Fußnoten:
1)
Helligkeitswerte werden während eines Strompulses
einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer internen
Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und einer erweiterten
Messunsicherheit von +/- 11 % gemessen (gemäß
GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3).
2)
Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben
werden.
3)
R
thJA
ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4
(Padgröße 16 mm
2
je Pad)
4)
Die dominante Wellenlänge wird während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit einer
internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,5 nm und einer
erweiterten Messunsicherheit von +/- 1 nm gemessen
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3).
5)
Vorwärtsspannungen werden während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 8 ms, mit einer
internen Reproduzierbarkeit von +/- 0,05 V und einer
erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1 V gemessen
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3).
6)
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund
technischer Verbesserungen, werden diese typischen
Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
7)
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
erhöhten Helligkeitsunterschieden zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
Dimmverhältnis im Gleichstrom-Betrieb max. 5:1 für red
8)
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)
9)
Gehäuse hält TTW-Löthitze aus nach CECC 00802
10)
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
11)
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstrasse 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
Remarks:
1)
Brightness values are measured during a current pulse
of typical 25 ms, with an internal reproducibility of +/- 8
% and an expanded uncertainty of +/- 11 % (acc. to
GUM with a coverage factor of k = 3).
2)
Driving the LED in reverse direction is suitable for short
term application.
3)
R
thJA
results from mounting on PC board FR 4
(pad size 16 mm
2
per pad)
4)
The dominant wavelength is measured at a current
pulse of typical 25 ms, with an internal reproducibility of
+/- 0,5 nm and an expanded uncertainty of +/- 1 nm
(acc. to GUM with a coverage factor of k=3).
5)
The forward voltage is measured during a current pulse
of typical 8 ms, with an internal reproducibility of +/- 0,05
V and an expanded uncertainty of +/- 0,1 V (acc. to
GUM with a coverage factor of k=3).
6)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily correspond
to the actual parameters of each single product, which
could differ from the typical data and calculated
correlations or the typical characteristic line. If
requested, e.g. because of technical improvements,
these typ. data will be changed without any further
notice.
7)
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
Dimming range for direct current mode max. 5:1 for red
8)
Dimensions are specified as follows: mm (inch)
9)
Package able to withstand TTW-soldering heat acc. to
CECC 00802
10)
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
11)
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life. If
they fail, it is reasonable to assume that the health and
the life of the user may be endangered.