89,50
15,24
14,90
3,12
B
8,03
B1
A1
A2
B12
A12
A82
Board hole pattern (component mounting side)
Lochbild für Leiterplatte ( Bestückungsseite)
B2
B82
1.) 10,00
(2x)
2,50
0,7
73,15
2,00
4,48
70,0
1,35
2,35
±0,08
3 1
2,00
NOTES :
Material: LCP GF 30 schwarz
Material: LCP GF 30 black
Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung
über gesamten PIN - Bereich
Gold - Flash im Lötbereich
Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact
Gold - Flash plating on contact tails
1.) Fertiglochdurchmesser
finished viadiameter (PTH)
Package: Tray ( 20 pcs. )
Connector printing / labeling:
according to drawing 294775
XXXX_XX ERNI RC X
Datum
Date code (see notes)
89,50
0,66
M 1:1
Mittellinie Leiterplatte
centerline of daughter card
15,24
A
C
4,0
Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen
Offset from guiding bar to reference peg
PIN 1
10,00
71,66
1,78
11,66
14,75
70,00
0,15
Detail contact area
20°
1,57 across pads
1,400
daughter card layout
Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification
8,41
5,59
1,49
10,00
12,14
72,15
1,91
±0,05
0,71
70 x 1 = 70,00
view with dust cover
±0,25
91,44
9,39
±0,25
Drawing will not be updated.
before using.
www.ERNI.com
I
Class
A2
prior notice.
contact one of the ERNI companies
Date
16.02.2016
h
Index
PCIEXP
RT. Angle PCI Express 164 pins
Abgew. PCI Express STV 164pol.
284635
Designation
in mm
Information / Tolerances:
Subject to modification without
2:1
All Dimensions
Scale
Tolerances
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
85 Ohm
009816 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009716 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009616 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009516 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009416 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009316 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009216 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009116 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
100 Ohm
009071 20,3 16,69 3,18 min. 0,8 µm Au
009070 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009069 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009051 20,3 16,69 2,54 min. 0,8 µm Au
009049 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009031 20,3 16,69 3,18 min. 0,127 µm Au
009030 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009029 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009012 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009011 20,3 16,69 2,54 min. 0,127 µm Au
009010 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009009 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
Ident.-Nr.
Ident.-Nr.Ident.-Nr.
Ident.-Nr.
Part - No.
Part - No.Part - No.
Part - No.
Maß "A"
Maß "A"Maß "A"
Maß "A"
Dim "A"
Dim "A"Dim "A"
Dim "A"
Maß "B"
Maß "B"Maß "B"
Maß "B"
Dim "B"
Dim "B"Dim "B"
Dim "B"
Maß "C"
Maß "C"Maß "C"
Maß "C"
Dim "C"
Dim "C"Dim "C"
Dim "C"
Oberfläche
Oberfläche Oberfläche
Oberfläche
Steckbereich
SteckbereichSteckbereich
Steckbereich
plating
plating plating
plating
contact area
contact areacontact area
contact area
Sofern nichts anderes angegeben /
unless otherwise noted
.x
±0,254 [0.010"]
.xx
±0,127 [0.005"]
.xxx
±0,05 [0.002"]
