2011-10-14 Silicon Photodiode with V Characteristic Silizium-Fotodiode mit V Charakteristik Version 1.0 SFH 2430 Features: Besondere Merkmale: * Spectral sensitivity adapted to Human Eye Sensitivity (V) * Low temperature coefficient of spectral sensitivity * Spektrale Empfindlichkeit angepasst an die Augenempfindlichkeit (V) * Niedriger Temperaturkoeffizient der Fotoempfindlichkeit * Gute Linearitat * DIL-Plastikbauform mit hoher Packungsdichte * high linearity * DIL plastic package with high packing density Applications Anwendungen * Ambient light sensor (Mobile phone, rain sensor, regulation of air conditioning) * Umgebungslichtsensor (Handy, Regensensor, Klimaanlagensteuerung) Ordering Information Bestellinformation Type: Ordering Code Typ: Bestellnummer SFH 2430 Q65110A2673 2011-10-14 1 Version 1.0 SFH 2430 Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Reverse voltage Sperrspannung VR 6 V Total power dissipation Verlustleistung Ptot 150 mW Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Bezeichnung Symbol Spectral sensitivity Fotoempfindlichkeit (VR = 5 V, standard light A, T = 2856 K) S Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 570 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 400 ... 900 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Flache LxW Half angle Halbwinkel 60 Dark current Dunkelstrom (VR = 5 V) IR 0.1 ( 5) Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips ( = 550 nm) S typ 0.17 A/W Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips ( = 550 nm) 0.38 Electro ns /Photon 2011-10-14 2 Werte Unit 6.3 ( 5) Einheit nA/Ix 7.02 mm2 2.65 x 2.65 mm x mm nA Version 1.0 SFH 2430 Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A) ISC 6.1 A Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 5 V, RL = 50 k, = 550 nm) tr, tf 200 s Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, E = 0) VF 1.2 V Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 1000 pF Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC (Std. Light A) TCI 0.16 %/K Noise equivalent power Rauschaquivalente Strahlungsleistung (VR = 5 V, = 550 nm) NEP 0.033 pW / Hz1/2 Detection limit Nachweisgrenze D* 8.0e12 cm x Hz1/2 / W 2011-10-14 3 Version 1.0 SFH 2430 Photocurrent Fotostrom Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() IP/IP(25 C) = f (TA) Ev = 1000 lx, VR = 5 V OHF02387 100 Srel % OHF02389 1.15 IP I P (25 C) 80 1.05 70 60 1.00 50 0.95 40 30 0.90 20 0.85 10 0 400 500 600 700 800 900 0.80 -40 -20 nm 1100 0 20 40 60 Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) Ptot C 100 TA OHF05583 160 mW IR TA OHF02390 10 0 nA 5 TS 120 100 10 -1 80 60 5 40 TA temp. ambient TS temp. solder point 20 0 0 25 50 10 -2 75 C 100 TA 2011-10-14 0 1 2 3 4 5 V 6 VR 4 Version 1.0 SFH 2430 Capacitance Kapazitat C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 OHF02388 1200 pF C 800 600 400 200 0 -2 10 5 10-1 5 100 V 101 VR Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 30 20 10 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2011-10-14 1.0 0.8 0.6 0.4 0 5 20 40 60 80 100 120 Version 1.0 SFH 2430 Package Outline Mazeichnung 0.45 (0.018) 0.32 (0.013) 1.1 (0.043) 0.9 (0.035) 6.7 (0.264) 6.2 (0.244) 4.5 (0.177) 4.3 (0.169) 0...5 0.2 (0.008) 0.1 (0.004) 1.2 (0.047) 1.1 (0.043) 0...0.1 (0...0.004) Chip position 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) 1.7 (0.067) 1.5 (0.059) 4.0 (0.157) 3.7 (0.146) 1.4 (0.055) 1.0 (0.039) Photosensitive area = A Cathode lead GEOY6599 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Package SMT DIL, Epoxy Gehause SMT DIL, Harz 2011-10-14 6 Version 1.0 SFH 2430 Method of Taping Gurtung 0.8 (0.031) 4.1 (0.161) 6.9 (0.272) 12 (0.472) 2 (0.079) 5.5 (0.217) 4 (0.157) 1.5 (0.059) 1.75 (0.069) Cathode/Collector Side OHAY2287 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2011-10-14 7 Version 1.0 SFH 2430 Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 2011-10-14 8 Version 1.0 SFH 2430 Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 4 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2011-10-14 C 9 s Version 1.0 SFH 2430 Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2011-10-14 10 Version 1.0 SFH 2430 Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2011-10-14 11