Product Specification /製品規格
製品規格製品規格
製品規格 108-78180-1
Rev. C
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項目 試験項目 規 格 値 試 験 方 法
Para. Test Items Requirements Procedures
温度寿命
外観: 項目3.5.1による。
コンタクト及びシェル抵抗:
(試験後:初期からの変動値)
コンタクト: 20mΩ以下
シェル: 20mΩ以下
ANSI/EIA-364-17,Condition 4, Method A
嵌合コネクタ
+105±2℃, 250時間放置
上記放置期間完了の後、試料は1~2時間室
温環境状態で調整され、その後規定された
測定が行われること。
3.5.17 Thermal Aging Appearance:
Conform to item of 3.5.1
Contact and shell resistance:
(after test: change from initial value)
Contact: 20mΩ Max.
Shell: 20mΩ Max.
ANSI/EIA-364-17,Condition 4, Method A
Mated connector
+105±2℃, 250h
Upon completion of the exposure period,
the test specimens shall be conditioned at
ambient room conditions for 1 to 2h, after
which the specified measurements shall
be performed.
リフローはんだ耐熱性 ハウジングの変形、溶け出しがな
く、物理的損傷を生じないこと。
図4参照プリント基板に取り付けて試験する。
予熱 150~180℃: 60~120秒
加熱 230℃: 30~40秒
ピーク温度 : 260℃以下
図4参照
3.5.18 Resistance to Reflow
Soldering Heat
Tested housing shall show no
evidence of deformation or
fusion of housing and no
physical demage.
Test connector on PCB.
Pre-Heat 150~180℃: 60~120s
Heat 230℃: 30~40s
Heat Peak 260℃
Refer to Fig 4.
塩水噴霧
コネクタの機能を損なうような腐
食のなきこと
温度 35℃、塩水濃度 5%重量比
時間 24H (8H 噴霧、16H 休止 3 サイクル)
3.5.19
Salt Splay
No corrosion that damages
function of connector allowed.
35℃、Concentration 5%
24H (8Hx3cycle, 16H Break)
硫化水素(H2S) コネクタの機能を損なうような腐
食のなきこと
嵌合コネクタ
H2S ガス 3 ppm, 40 °C, 80% RH, 96時間
3.5.20 Hydrogen Sulfide (H2S) No corrosion that damages
function of connector allowed.
Mated connector
H2S Gas: 3 ppm, 40 °C, 80% RH, 96h
表 1 (終り)
Table 1 (End)