2014-01-15 1
201 4-01- 15
OSLON Black Flat
Datasheet
Version 1.4
LA H9PP
OSLON Black Flat is a new small size high-flux LED
for slim designs. The black package stands for high
stability.
OSLON Black Flat ist eine neue kompakte hoch
effiziente Lichtqueller platzsparende Designs. Das
schwarze Gehäuse steht für eine hohe Stabilität.
Features: Besondere Merkmale:
Package: SMD epoxy package Gehäusetyp: SMD Epoxid Gehäuse
Technology: InGaAlP Thinfilm Technologie: InGaAlP Thinfilm
Viewing angle at 50 % IV: 120° • Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120°
Color: amber (617 nm) Farbe: amber (617 nm)
ESD - withstand voltage: 8 kV acc. to
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Class 3B)
ESD - Festigkeit: 8 kV nach ANSI/ESDA/JEDEC
JS-001 (HBM, Klasse 3B)
Corrosion Robustness: Improved corrosion
robustness
Korrosionsstabilität: Verbesserte
Korrosionsstabilität
Qualifications: The product qualification test plan
is based on the guidelines of AEC-Q101-REV-C,
Stress Test Qualification for Automotive Grade
Discrete Semiconductors.
Qualifikationen: Die Produktqualifikation wurde
entsprechend der Richtlinie AEC-Q101-REV-C,
„Stress Test Qualification for Automotive Grade
Discrete Semiconductors“, getestet.
Applications Anwendungen
Architectural Lighting indoor and outdoor Architekturbeleuchtung innen und außen
Automotive Lighting Interior and Exterior Automobilbeleuchtung innen und außen
Coupling into Light Guides Einkopplung in Lichtleiter
Decorative Lighting Dekorative Beleuchtung
Signal and Symbol Luminary Signal- und Symbolleuchten
Signaling Signalanlagen
2014-01-15 2
Version 1.4 LA H9PP
Ordering Information
Bestellinformation
Type: Luminous Flux 1) page 21 Ordering Code
Typ: Lichtstrom 1) Seite 21 Bestellnummer
IF = 350 mA
ΦV [lm]
LA H9PP-JXKX-24-1 45 ... 82 Q65111A4306
Note: The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will be shipped on each
packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LA H9PP-JXKX-24-1 means that only one group JX, JY, JZ, KX will be
shippable for any packing unit. In order to ensure availability, single brightness groups will not be orderable.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any one packing unit.
E. g. LA H9PP-JXKX-24-1 means that only one wavelength group 2,3,4 will be shippable. LA H9PP-JXKX-24-1 means that the device will be shipped
within the specified limits as stated on page 5In order to ensure availability, single wavelength groups will not be orderable (see page 5).
In a similar manner for colors where forward voltage groups are measured and binned, single forward voltage groups will be shipped on any packing
unit. E. g. LA H9PP-JXKX-24-1 mean s th at only one forward voltage gro up J 3,M3,Q3,T3 will be s hippable . In order to e ns ure availability, single forward
voltage groups will not be orderable (see page 5).
Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5). Es
wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LA H9PP-JXKX-24-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur
eine der Helligkeitsgruppen JX, JY, JZ, KX enhalten ist. Um die Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Helligkeitsgruppen nicht bestellt
werden.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine
Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. LA H9PP-JXKX-24-1 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Wellenlängengruppen 2,3,4
enthalten ist (siehe Seite 5). LA H9PP-JXKX-24-1 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der spezifizierten Grenzen geliefert wird. Um die
Liefersicherheit zu gewährleisten, können einzelne Wellenlängengruppen nicht bestellt werden.
Gleiches gilt für die LEDs, bei denen die Durchlassspannungsgruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine
Durchlassspannungsgruppe geliefert. Z. B. LA H9PP-JXKX-24-1 bedeutet, dass nach Durchlassspannungsgruppen gruppiert wird. In einer
Verpackungseinheit ist nur eine der Durchlassspannungsgruppen J3,M3,Q3,T3 enthalten (siehe Seite 5). Um die Liefersicherheit zu gehrleisten,
nnen einzelne Durchlassspannungsgruppen nicht direkt bestellt werden.
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 3
Maximum Ratings
Grenzwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Operating temperature range
Betriebstemperatur
Top -40 ... 125 °C
Storage temperature range
Lagertemperatur
Tstg -40 ... 125 °C
Junction temperature for short time applications *
Sperrschichttemperatur für Kurzzeitanwendung *
Tj175 °C
Junction temperature
Sperrschichttemperatur
Tj150 °C
Forward current
Durchlassstrom
(TS = 25 °C)
IF20 ... 1000 mA
Surge current
Stoßstrom
(t <= 10 μs; D = 0.005; TS = 25 °C)
IFM 2500 mA
Reverse voltage
Sperrspannung
(TS = 25 °C)
VRnot designed for reverse
operation
V
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class
3B)
VESD 8kV
Note: *The LED chip exhibits excellent performance but slight package discoloration occurs at highest
temperatures. Exemplary median lifetime for Tj = 175°C is 100h.
Anm: *Auch bei höchsten Temperaturen zeigt der LED Chip sehr gute Leistungsmerkmale, aber es kann
eine leichte Verfärbung des Gehäuses auftreten. Die mittlere Lebensdauer bei Tj = 175°C beträgt
100h.
2014-01-15 4
Version 1.4 LA H9PP
Characteristics (TS = 25 °C; IF = 350 mA)
Kennwerte
Parameter Symbol Values Unit
Bezeichnung Symbol Werte Einheit
Wavelength at peak emission
Wellenlänge d. emittierten Lichtes
(typ.) λpeak 624 nm
Dominant Wavelength 2) page 21
Dominantwellenlänge 2) Seite 21
(min.)
(typ.)
(max.)
λdom
λdom
λdom
612
617
624
nm
nm
nm
Spectral bandwidth at 50% Irel max
Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max
(typ.) Δλ 18 nm
Viewing angle at 50 % IV
Abstrahlwinkel bei 50 % IV
(typ.) 2ϕ120 °
Forward voltage 3) page 21
Durchlassspannung 3) Seite 21
(min.)
(typ.)
(max.)
VF
VF
VF
2.00
2.20
2.60
V
V
V
Reverse current
Sperrstrom
IRnot designed for
reverse operation
Real thermal resistance junction / solder point
4) page 21
Realer Wärmewiderstand Sperrschicht / Lötpad
4) Seite 21
(typ.)
(max.)
Rth JS real
Rth JS real
6.5
11
K/W
K/W
"Electrical" thermal resistance junction / solder
point 4) page 21
"Elektrischer" Wärmewiderstand Sperrschicht /
Lötpad 4) Seite 21
(with efficiency ηe = 32 %)
(typ.)
(max.)
Rth JS el
Rth JS el
4.4
7.5
K/W
K/W
Note: Individual forward voltage groups see next page
Anm.: Durchlassspannungsgruppen siehe nächste Seite
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 5
Brightness Groups
Helligkeitsgruppen
Forward Voltage Groups 3) page 21
Durchlassspannungsgruppen 3) Seite 21
Dominant Wavelength Groups 2) page 21
Dominant Wellenlängengruppen 2) Seite 21
Group Luminous Flux
1) page 21
Luminous Flux
1) page 21
Luminous Intensity
5) page 21
Gruppe Lichtstrom 1) Seite 21 Lichtstrom 1) Seite 21 Lichtstärke 5) Seite 21
(min.) ΦV [lm] (max.) ΦV [lm] (typ.) IV [cd]
JX 45 52 16
JY 52 61 18.6
JZ 61 71 21.8
KX 71 82 25.2
Note: The standard shipping format for serial types includes either a lower family group, an upper family group or
a grouping of all individual brightness groups of only a few brightness groups. Individual brightness groups
cannot be ordered.
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet entweder eine untere Familiengruppe, eine obere
Familiengruppe oder eine Sammelgruppe, die aus nur wenigen Helligkeitsgruppen besteht. Einzelne
Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar.
Group
Gruppe (min.) VF [V] (max.) VF [V]
J3 2.00 2.15
M3 2.15 2.30
Q3 2.30 2.45
T3 2.45 2.60
Group amber
Gruppe (min.) λdom
[nm]
(max.) λdom
[nm]
2 612 616
3 616 620
4 620 624
Note: No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection.
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten.
2014-01-15 6
Version 1.4 LA H9PP
Group Name on Label
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Example: JX-2-J3
Beispiel: JX-2-J3
Brightness
Helligkeit
Wavelength
Wellenlänge
Forward Voltage
Durchlassspannung
JX 2 J3
Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 7
Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 5) page 21
Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 5) Seite 21
Φrel = f (λ); TS = 25 °C; IF = 350 mA
Radiation Characteristics 5) page 21
Abstrahlcharakteristik 5) Seite 21
Irel = f (ϕ); TS = 25 °C
LA H9PP
350 400 450 500 550 600 650 700 750 800
λ
[nm]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
I
rel
: amber
: Vλ
LA H9PP
-100°
-90°
-80°
-70°
-60°
-50°
-40°
-30°
-20°
-10° 10° 20° 30° 40° 50° 60° 70° 80° 90°
ϕ
[°]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
I
rel
2014-01-15 8
Version 1.4 LA H9PP
Forward Current 5) page 21
Durchlassstrom 5) Seite 21
IF = f (VF); TS = 25 °C
Relative Luminous Flux 5) page 21 , 6) page 21
Relativer Lichtstrom 5) Seite 21 , 6) Seite 21
ΦV/ΦV(350 mA) = f(IF); TS = 25 °C
LA H9PP
1,8 2,0 2,2 2,4 2,6 2,8
V
F
[V]
200
400
600
800
1000
I
F
[mA]
LA H9PP
200
400
600
800
1000
20
I
F
[mA]
0,0
0,5
1,0
1,5
2,0
2,5
Φ
V
Φ
V
(350
mA
)
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 9
Relative Forward Voltage 5) page 21
Relative Vorwärtsspannung 5) Seite 21
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF = 350 mA
Relative Luminous Flux 5) page 21
Relative Lichtstrom 5) Seite 21
ΦV/ΦV(25 °C) = f(Tj); IF = 350 mA
Dominant Wavelength 5) page 21
Dominante Wellenlänge 5) Seite 21
λdom = f(Tj); IF = 350 mA
LA H9PP
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
T
j
[°C]
-0,15
-0,10
-0,05
0,00
0,05
0,10
0,15
0,20
0,25
Δ
V
F
[V]
LA H9PP
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
T
j
[°C]
0,0
0,2
0,4
0,6
0,8
1,0
1,2
1,4
1,6
Φ
v
Φ
v
(25
°C
)
LA H9PP
-40 -20 0 20 40 60 80 100 120
T
j
[°C]
-4
-2
0
2
4
6
λ
dom
[nm]
2014-01-15 10
Version 1.4 LA H9PP
Max. Permissible Forward Current
Max. zulässiger Durchlassstrom
IF = f (T)
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f(tp)
D: Duty cycle, TS = 25 °C
Permissible Pulse Handling Capability
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f(tp)
D: Duty cycle, TS = 85 °C
0 20 40 60 80 100 120 140
T
S
[°C]
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1000
1100
I
F
[mA]
LA H9PP
Do not use below 20 mA
: T
S
0.8
-5
F
I
A
t
p
s
OHL04374
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
1010
P
t
=
DT
T
t
P
I
F
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.6
0.5
1
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.005
D
=
0.8
-5
F
I
A
t
p
s
OHL04374
-4
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
1010
P
t
=
DT
T
t
P
I
F
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.6
0.5
1
0.01
0.02
0.05
0.1
0.2
0.005
D
=
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 11
Package Outline 7) page 21
Maßzeichnung 7) Seite 21
Approximate Weight: 25 mg
Gewicht: 25 mg
Mark: Cathode
Markierung: Kathode
ESD information: LED is protected by ESD device which is connected
in parallel to LED-Chip.
ESD Information: Die LED enthält ein ESD-Bauteil, das parallel zum
Chip geschalten ist.
Corrosion robustness: Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h
= Stricter than IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh
/ 10 ppm H2S / 21 days]
= Regarding relevant gas (H2S) stricter than EN
60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb
SO2, 200 ppb NO2,10 ppb Cl2 / 21 days]
2014-01-15 12
Version 1.4 LA H9PP
Korrosionsfestigkeit: Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336 h
= Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 % rh /
10 ppm H2S / 21 Tage]
= Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN
60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb
SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage]
Recommended Solder Pad 7) page 21 Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21 Reflow-Löten
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 13
Recommended Solder Pad 7) page 21 Reflow soldering
Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21 Reflow-Löten
Note: For superior solder joint connectivity results we
recommend soldering under standard nitrogen
atmosphere. Package not suitable for ultra sonic
cleaning.
Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu
erreichen, empfehlen wir, unter Standard-
Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für
Ultraschallreinigung nicht geeignet.
2014-01-15 14
Version 1.4 LA H9PP
Reflow Soldering Profile
Reflow-tprofil
Preconditioning: JEDEC Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
0
0s
OHA04525
50
100
150
200
250
300
50 100 150 200 250 300
t
T
˚C
S
t
t
P
t
T
p
240 ˚C
217 ˚C
245 ˚C
25 ˚C
L
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Ramp-up rate to preheat*
)
25 °C to 150 °C
23K/s
Time t
S
T
Smin
to T
Smax
t
S
t
L
t
P
T
L
T
P
100 12060
10 20 30
80 100
217
23
245 260
36
Time
25 °C to T
P
Time within 5 °C of the specified peak
temperature T
P
- 5 K
Ramp-down rate*
T
P
to 100 °C
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
Ramp-up rate to peak*
)
T
Smax
to T
P
Liquidus temperature
Peak temperature
Time above liquidus temperature
Symbol
Symbol
Unit
Einheit
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum MaximumRecommendation
K/s
K/s
s
s
s
s
°C
°C
480
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 15
Method of Taping 7) page 21
Gurtung 7) Seite 21
2014-01-15 16
Version 1.4 LA H9PP
Tape and Reel
Gurtverpackung
12 mm tape with 2000 pcs. on 180 mm reel
Tape dimensions in mm (inch)
Tape dime nsions in mm ( inch)
Reel dimensions in mm (inch)
Reel dimensions in mm (inch)
W P0P1P2D0E F
12 +0.3/-0.1 4 ± 0.1
(0.157 ±
0.004)
4 ± 0.1
(0.157 ±
0.004)
or
8 ± 0.1
(0.315 ±
0.004)
2 ± 0.05
(0.079 ±
0.002)
1.5 ± 0.1
(0.059 +
0.004)
1.75 ± 0.1
(0.069 ±
0.004)
5.5 ± 0.05
(0.217 ±
0.002)
A W Nmin W1W2max
180 (7) 12 (0.472) 60 (2.362) 12.4 + 2 (0.488 +
0.079)
18.4 (0.724)
D0
2
P
P
0
1
P
W
FE
Direction of unreeling
N
W1
2
W
A
OHAY0324
Label
Leader:
Trailer:
13.0
Direction of unreeling
±0.25
min. 160 mm *
min. 400 mm *
*) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 17
Barcode-Product-Label (BPL)
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Dry Packing Process and Materials
Trockenverpackung und Materialien
Note: Moisture-sensitive product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in
chapter “Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references
like JEDEC.
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem
Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte.
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form
Catalog im Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind
Normenbezüge, unter anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
OHA04563
(G) GROUP:
1234567890
(1T) LOT NO: (9D) D/C:
1234
(X) PROD NO:
123456789
(6P) BATCH NO:
1234567890
LX XXXX
RoHS Compliant
BIN1: XX-XX-X-XXX-X
ML
X
Temp ST
XXX °C X
Pack: RXX
DEMY XXX
X_X123_1234.1234 X
9999
(Q)QTY:
Semiconductors
OSRAM Opto
XX-XX-X-X
XX
PLE
L
L
XXXX
234.1234 X234.1234 X
X-X-XX-
L
L
L
L
L
L
PL
XXXXXX
12123
XXXX
MPL
XX
X
X_X123_1
XX-XX
MPL
Pack: RXPack: RX
DEMY DEMY
MP
44
MP
AMP
M
M
M
AM
M
AM
M
D) D/CD) D/C
234234
M
M
M
M
M
33
PL
Pack: RPack: R
DEMYY
AM
M
M
AM
AM
D/D
MP
M
M
M
::
12323
AM
AM
A
AM
(9D(9D
XA
A
A
XA
A
XA
X
XA
X
EXA
EX
EX
EX
X
X
XA
X
X
EX
EX
X
78907890
EX
X
X
X
X
X
EX
EXA
E
E
EX
EX
E
EX
X
E
EX
E
E
X
EX
EX
::
12345674
rr
E
E
E
E
E
E
E
E
E
NO:NO:
234234
EX
orsors
XA
X
8908
X
RX
DEMY
12
D) D/C:
234
(
7890
NO:
234
po
XXX
_123
XX-
Pack: R
DEMY
tors
OHA00539
OSRAM
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
Desiccant
Humidity indicator
Barcode label
OSRAM
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
WET
Do not eat.
Comparator
check dot
parts still adequately dry.
examine units, if necessary
examine units, if necessary
5%
15%
10%
bake units
bake units
If wet,
change desiccant
If wet,
Humidity Indicator
MIL-I-8835
If wet,
Moisture Level 3Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
2014-01-15 18
Version 1.4 LA H9PP
Transportation Packing and Materials
Kartonverpackung und Materialien
Dimensions of transportation box in mm (inch):
Width / Breite Length / Länge Height / Höhe
195 ± 5 (7.677 ± 0.1968) 195 ± 5 (7.677 ± 0.1968) 30 ± 5 (1.181 ± 0.196)
OHA02044
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
0245
(Q)QTY:
2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
PACKVAR:
R077
Additional TEXT
P-1+Q-1
Multi TOPLED
Muster
OSRAM Opto
Semiconductors
(6P) BATCH NO:
(X) PROD NO:
1
0
(9D) D/C:
11
(1T) LOT NO:
210021998
123GH1234
0245
(Q)QTY:
2000
0144
(G) GROUP:
260 C RT
240 C R
3
220 C R
ML
Bin3:
Bin2: Q-1-20
Bin1: P-1-20
LSY T676
2
2a
Temp ST
R18
DEMY
OSRAM
Packing
Sealing label
Barcode label
Moisture Level 3Floor time 168 HoursMoisture Level 6Floor time 6 Hours
a) Humidity Indicator Card is > 10% when read at 23 ˚C ± 5 ˚C, or
reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package
2. After this bag is opened, devices that will be subjected to infrared
1. Shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ˚C and < 90% relative humidity (RH).
Moisture Level 5a
at factory conditions of
(if blank, seal date is identical with date code).
a) Mounted within
b) Stored at
body temp.
3. Devices require baking, before mounting, if:
Bag seal date
Moisture Level 1
Moisture Level 2
Moisture Level 2a
4. If baking is required,
b) 2a or 2b is not met.
Date and time opened:
reference IPC/JEDEC J-STD-033 for bake procedure.
Floor time see below
If blank, see bar code label
Floor time > 1 Year
Floor time 1 Year
Floor time 4 Weeks
10% RH.
_
<
Moisture Level 4
Moisture Level 5
˚C).
OPTO SEMICONDUCTORS
MOISTURE SENSITIVE
This bag contains
CAUTION
Floor time 72 Hours
Floor time 48 Hours
Floor time 24 Hours
30 ˚C/60% RH.
_
<
LEVEL
If blank, see
bar code label
Barcode label
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 19
Notes Hinweise
The evaluation of eye safety occurs according to the
standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of
lamps and lamp systems"). Within the risk grouping
system of this CIE standard, the LED specified in this
data sheet fall into the class Exempt group
(exposure time 10000 s). Under real circumstances
(for exposure time, eye pupils, observation
distance), it is assumed that no endangerment to the
eye exists from these devices. As a matter of
principle, however, it should be mentioned that
intense light sources have a high secondary
exposure potential due to their blinding effect. As is
also true when viewing other bright light sources
(e.g. headlights), temporary reduction in visual
acuity and afterimages can occur, leading to
irritation, annoyance, visual impairment, and even
accidents, depending on the situation.
Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach
dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological
safety of lamps and lamp systems"). Im
Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die
in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende
Gruppenanforderung - Exempt group
(Expositionsdauer 10000 s). Unter realen
Umständen (für Expositionsdauer, Augenpupille,
Betrachtungsabstand) geht damit von diesen
Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.
Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass
intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein
hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen.
Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B.
Autoscheinwerfer), kann ein temporär
eingeschränktes Sehvermögen oder auch
Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen,
Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.
Subcomponents of this LED contain, among other
substances, goldplated and Ag-filled materials. In
spite of the improved corrosion stability of this LED,
it can be affected by environments that contain very
high concentrations of aggressive substances.
Therefore, we recommend avoiding aggressive
atmospheres during storage, production and use.
Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a.
goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz
der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED
können Einzelkomponenten durch sehr hohe
Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen
werden. Aus diesem Grund wird empfohlen,
aggressive Umgebungen während der Lagerung,
Produktion und im Betrieb zu vermeiden.
For further application related informations
please visit www.osram-os.com/appnotes
Für weitere applikationsspezifische
Informationen besuchen Sie bitte
www.osram-os.com/appnotes
2014-01-15 20
Version 1.4 LA H9PP
Disclaimer Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zuck, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität dieses Apparates oder Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 21
Glossary Glossar
1) Brightness: Brightness values are measured during
a current pulse of typically 25 ms, with an internal
reproducibility of ± 8 % and an expanded uncertainty
of ± 11 % (acc. to GUM with a coverage factor of
k = 3).
1) Helligkeit: Helligkeitswerte werden während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von ± 8 % und
einer erweiterten Messunsicherheit von ± 11 %
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor
k = 3).
2) Wavelength: The wavelength is measured at a
current pulse of typically 25 ms, with an internal
reproducibility of ± 0.5 nm and an expanded
uncertainty of ± 1 nm (acc. to GUM with a coverage
factor of k = 3).
2) Wellenlänge: Die Wellenläge wird während eines
Strompulses einer typischen Dauer von 25 ms, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und
einer erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor
k = 3).
3) Forward Voltage: The forward voltage is measured
during a current pulse of typically 8 ms, with an
internal reproducibility of ± 0.05 V and an expanded
uncertainty of ± 0.1 V (acc. to GUM with a coverage
factor of k = 3).
3) Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen
werden während eines Strompulses einer typischen
Dauer von 8 ms, mit einer internen
Reproduzierbarkeit von ± 0,05 V und einer
erweiterten Messunsicherheit von ± 0,1 V gemessen
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3).
4) Thermal Resistance: Rth max is based on statistic
values (6σ).
4) Wärmewiderstand: Rth max basiert auf
statistischen Werten (6σ).
5) Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
5) Typische Werte: Wegen der besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
6) Relative Brightness Curve: In the range where the
line of the graph is broken, you must expect higher
brightness differences between single LEDs within
one packing unit.
6) Relative Helligkeitskurve: Im gestrichelten
Bereich der Kennlinien muss mit erhöhten
Helligkeitsunterschieden zwischen Leuchtdioden
innerhalb einer Verpackungseinheit gerechnet
werden.
7) Tolerance of Measure: Dimensions are specified
as follows: mm (inch).
Unless otherwise noted in drawing, tolerances are
specified with ±0,1 (0,004)
7) Maßtoleranz: Maße werden wie folgt
angegeben: mm (inch).
Wenn in der Zeichnung nicht anders angegeben, gilt
eine Toleranz von ±0,1 (0,004).
Version 1.4 LA H9PP
2014-01-15 22
Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com © All Rights Reserved.
Mouser Electronics
Authorized Distributor
Click to View Pricing, Inventory, Delivery & Lifecycle Information:
Osram Opto Semiconductor:
LA H9PP-JXKX-24-1-350-R18-Z LA H9PP-JXKX-24-1