2014-01-13 Silicon PIN Photodiode with very short switching time Silizium-PIN-Fotodiode mit sehr kurzer Schaltzeit Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA SFH 229 SFH 229 FA Features: Besondere Merkmale: * Especially suitable for applications from 380 nm to 1100 nm (SFH 229) and of 880 nm (SFH 229 FA) * Short switching time (typ. 10 ns) * 3 mm LED plastic package * Also available on tape and reel * Speziell geeignet fur Anwendungen im Bereich von 380 nm bis 1100 nm (SFH 229) und bei 880 nm (SFH 229 FA) * Kurze Schaltzeit (typ. 10 ns) * 3 mm-Plastikbauform im LED-Gehause * Auch gegurtet lieferbar Applications Anwendungen * Photointerrupters * Industrial electronics * For control and drive circuits * Lichtschranken * Industrieelektronik * Messen / Steuern / Regeln Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer VR = 5 V, Std. Light A, EV = 1000 lx (SFH 229) VR = 5 V, = 950 nm, Ee = 1 mW/cm2 (SFH 229 FA) IP [A] SFH 229 28 ( 18) Q62702P0215 SFH 229 FA 20 ( 10.8) Q62702P0216 2014-01-13 1 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg Reverse voltage Sperrspannung Total power dissipation Verlustleistung SFH 229 SFH 229 FA -40 ... 100 C VR 20 V Ptot 150 mW Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 229 SFH 229 FA Photocurrent Fotostrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A, VR = 5 V) IP Photocurrent Fotostrom (VR = 5 V, = 950 nm, Ee = 1 mW/cm2) IP Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 860 900 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 380 ... 1100 730 ... 1100 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Flache LxW Half angle Halbwinkel 17 Dark current Dunkelstrom (VR = 10 V) IR 0.05 ( 5) 2014-01-13 2 28 ( 18) A 20 A ( 10.8) 0.31 mm2 0.56 x 0.56 mm x mm nA Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 229 SFH 229 FA Spectral sensitivity of the chip Spektrale Fotoempfindlichkeit des Chips ( = 850 nm) S typ 0.62 0.6 A/W Quantum yield of the chip Quantenausbeute des Chips ( = 850 nm) 0.90 0.88 Electro ns /Photon Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ev = 1000 lx, Std. Light A) VO Open-circuit voltage Leerlaufspannung (Ee = 0.5 mW/cm2, = 870 nm) VO Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ev = 1000 lx, Std. Light A) ISC Short-circuit current Kurzschlussstrom (Ee = 0.5 mW/cm2, = 950 nm) ISC Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 10 V, RL = 50 , = 850 nm, Ip = 800 A) tr, tf 0.01 s Forward voltage Durchlassspannung (IF = 100 mA, E = 0) VF 1.3 V Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 13 pF Temperature coefficient of VO Temperaturkoeffizient von VO TCV Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC (Std. Light A) TCI 2014-01-13 3 450 ( 400) mV 420 ( 370) 27 A 9 -2.6 0.18 mV A mV / K %/K Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit SFH 229 Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC ( = 870 nm) TCI Noise equivalent power Rauschaquivalente Strahlungsleistung (VR = 10 V, = 850 nm) NEP Detection limit Nachweisgrenze (VR = 10 V, = 850 nm) D* 0.2 %/K 0.006 0.007 pW / Hz1/2 8.7e12 8.4e12 cm x Hz1/2 / W Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 229 FA Srel = f() Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit SFH 229 Srel = f() 2014-01-13 SFH 229 FA 4 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung SFH 229 IP (VR = 5 V) / VO = f(EV) Photocurrent / Open-Circuit Voltage Fotostrom / Leerlaufspannung Total Power Dissipation Verlustleistung Ptot = f(TA) Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 2014-01-13 SFH 229 FA IP (VR = 5 V) / VO = f(Ee) 5 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Dark Current Dunkelstrom IR = f(TA), VR = 10 V, E = 0 Capacitance Kapazitat C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 IR OHF05549 102 nA 101 100 10-1 10-2 10-3 -25 0 25 50 75 C 100 TA Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 2014-01-13 6 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Package Outline Mazeichnung Collector (Transistor) Cathode (Diode) o3.1 (0.122) o2.9 (0.114) 0.7 (0.028) 0.4 (0.016) 0.8 (0.031) 0.4 (0.016) 2.54 (0.100) spacing Area not flat 5.2 (0.205) 4.5 (0.177) 4.1 (0.161) 3.9 (0.154) 4.0 (0.157) 3.6 (0.142) 3.5 (0.138) 1.8 (0.071) 1.2 (0.047) 29 (1.142) 27 (1.063) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) Chip position 6.3 (0.248) 5.9 (0.232) GEOY6653 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Package 3mm Radial (T 1), Epoxy Gehause 3mm Radial (T 1), Harz 2014-01-13 7 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA 4.8 (0.189) Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign TTW Soldering / Wellenloten (TTW) 4 (0.157) OHLPY985 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2014-01-13 8 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA TTW Soldering Wellenloten (TTW) IEC-61760-1 TTW / IEC-61760-1 TTW OHA04645 300 10 s max., max. contact time 5 s per wave C T 250 235 C - 260 C First wave Second wave Continuous line: typical process Dotted line: process limits T < 150 K 200 Cooling Preheating ca. 3.5 K/s typical 150 ca. 2 K/s 130 C 120 C 100 C 100 ca. 5 K/s Typical 50 0 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 220 s 240 t 2014-01-13 9 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2014-01-13 10 Version 1.1 SFH 229, SFH 229 FA Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2014-01-13 11