8,03
B
25,50
15,24
3,12
14,90
daughter card layout
Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification
1,49
8,41
5,59
10,00
0,71
12,14
6 x 1 =6,00
1,91
±0,05
8,15
1,57 across pads
20°
1,400
Detail contact area
NOTES:
Material: LCP GF 30 schwarz
Material: LCP GF 30 black
Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung
über gesamten PIN - Bereich
Gold - Flash im Lötbereich
Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact
Gold - Flash plating on contact tails
1.) Fertiglochdurchmesser
finished viadiameter (PTH)
Package: Tray ( 20 pcs. )
Connector printing / labeling:
according to drawing 294775
M 1:1
view with dust cover
27,43
±0,25
9,39
±0,25
I
Class
A2
prior notice.
contact one of the ERNI companies
Date
16.02.2016
h
Index
PCIEXP
RT. Angle PCI Express 36 pins
Abgew. PCI Express STV 36pol.
284623
2:1
Information / Tolerances: Tolerances
before using.
Drawing will not be updated.
All Dimensions
www.ERNI.com
Scale
Subject to modification without
Designation
in mm
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
85 Ohm
009801 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009701 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009601 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009501 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009401 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009301 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009201 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009101 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
100 Ohm
009062 20,3 16,69 3,18 min. 0,8 µm Au
009061 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009060 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009042 20,3 16,69 2,54 min. 0,8 µm Au
009041 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009040 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009022 20,3 16,69 3,18 min. 0,127 µm Au
009021 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009020 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009002 20,3 16,69 2,54 min. 0,127 µm Au
009001 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009000 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
Ident.-Nr.
Ident.-Nr.Ident.-Nr.
Ident.-Nr.
Part - No.
Part - No.Part - No.
Part - No.
Maß "A"
Maß "A"Maß "A"
Maß "A"
Dim "A"
Dim "A"Dim "A"
Dim "A"
Maß "B"
Maß "B"Maß "B"
Maß "B"
Dim "B"
Dim "B"Dim "B"
Dim "B"
Maß "C"
Maß "C"Maß "C"
Maß "C"
Dim "C"
Dim "C"Dim "C"
Dim "C"
Oberfläche
Oberfläche Oberfläche
Oberfläche
Steckbereich
SteckbereichSteckbereich
Steckbereich
plating
plating plating
plating
contact area
contact areacontact area
contact area
Sofern nichts anderes angegeben /
unless otherwise noted
.x
±0,254 [0.010"]
.xx
±0,127 [0.005"]
.xxx
±0,05 [0.002"]
Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen
Offset from guiding bar to reference peg
PIN 1
10,00
7,65
0,15
11,66
6,00
14,75
1,78
Mittellinie Leiterplatte
Centerline of daughter card
C
4,0
A
15,24
XXXX_XX ERNI RC X
Datum
Date code (see notes)
25,50
0,66
A1
Lochbild für Leiterplatte (Bestückungsseite)
Board hole pattern (component mounting side)
B12B18
A18 A12
B1
B2
A2
1.)
3,00
4,48
2,35
±0,08
6,0
(2x)
0,7
10,00
2,00
2,50
2,00
1
1,35
9,15
