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Klinkensteckverbinder nach JEITA RC-5325A, 3,5 mm
Jack connectors according to JEITA RC-5325A, 3.5 mm
Connecteurs jack suivant JEITA RC-5325A, 3,5 mm
Verpackung: auf Rolle
Packaging: on reel
Emballage: en bobine
1503 13
1503 13
1503 13
Klinkeneinbaukupplung nach JEITA RC-5325A JC35J4A,
3,5 mm, 4-polig/stereo, abgewinkelte Ausführung, für
Leiter platten, Surface-Mount-Technik (SMT)
1. Temperaturbereich -20 °C/+70 °C
2. Werkstoffe
Kontaktträger PA 66 GF, HB nach UL 94
Kontakt Cu-Legierung, versilbert
3. Mechanische Daten
Steckkraft 5–25 N
Ziehkraft 4–15 N
Steckzyklen ≥5000
Kontaktierung mit Klinkenstecker 1532 02
4. Elektrische Daten
Durchgangswiderstand ≤30 mΩ
Bemessungsstrom 1 A
Bemessungsspannung 34 V AC/DC
Prüfspannung 500 V/60 s
Isolationswiderstand ≥100 MΩ
Jack chassis socket according to JEITA RC-5325A JC35J4A,
3.5 mm, 4 poles/stereo, angular version, for printed circuit
boards, surface mount technology (SMT)
1. Temperature range -20 °C/+70 °C
2. Materials
Insulating body PA 66 GF, HB according to UL 94
Contact Cu alloy, silvered
3. Mechanical data
Insertion force 5–25 N
Withdrawal force 4–15 N
Mating cycles ≥5000
Mating with jack plug 1532 02
4. Electrical data
Contact resistance ≤30 mΩ
Rated current 1 A
Rated voltage 34 V AC/DC
Test voltage 500 V/60 s
Insulation resistance ≥100 MΩ
Embase femelle jack suivant JEITA RC-5325A JC35J4A,
3,5 mm, 4 pôles/stéréo, version angulaire, pour cartes im -
pri mées, technologie des montages en surface (SMT)
1. Température d’utilisation -20 °C/+70 °C
2. Matériaux
Corps isolant PA 66 GF, HB suivant UL 94
Contact Cu alliage, argenté
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’insertion 5–25 N
Force de séparation 4–15 N
Nombre de manœuvres ≥5000
Raccordement avec connecteur mâle jack 1532 02
4. Caractéristiques électriques
Résistance de contact ≤30 mΩ
Courant assigné 1 A
Tension assignée 34 V AC/DC
Tension d’éssai 500 V/60 s
Résistance d’isolement ≥100 MΩ
1503 13 VP3 4 500
Bestellbezeichnung Polzahl Verpackungseinheit
Designation Poles Package unit
Désignation Pôles Unité d’emballage
SMT
*a Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*a
