1)Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß
2)Tested with pulses – Gemessen mit Impulsen
3)The ZMM 1 is a diode operated in forward. Hence, the index of all parameters should be “F” instead of “Z”.
The cathode, indicated by the blue ring is to be connected to the negative pole.
Die ZMM 1 ist eine in Durchlaß betriebene Si-Diode. Daher ist bei alle Kenn- und Grenzwerten der Index
“F” anstatt “Z” zu setzten. Die durch den blauen Ring gekennzeichnete Kathode ist mit dem Minuspol zu verbinden.
1
15.02.2001 F:\Data\Wp\DatBlatt\Einzelblätter\zmm1..100-nicht-planar-plastik.wpd
ZMM 1 … ZMM 100 ( 500mW )
Surface mount Nicht-Planare Silizium Zener-Dioden
Non-Planar Silicon Zener Diodes für die Oberflächenmontage
Nominal Zener voltage 1…100 V
Nominale Zener-Spannung
Standard tolerance of Zener voltage .± 5 % (E24)
Standard-Toleranz der Zener Spannung
Plastic case MiniMELF SOD-80
Kunststoff-Gehäuse MiniMELF DO-213AA
Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g
Standard packaging taped and reeled see page 18
Dimensions / Maße in mm Standard Lieferform gegurtet auf Rolle siehe Seite 18
Marking: One blue ring denotes “cathode” and “Z-Diode family ”
The type numbers are noted only on the lable on the reel
Kennzeichnung: Ein blauer Ring kennzeichnet “Kathode” und “Z-Dioden-Familie ”
Die Typenbezeichnungen sind nur auf dem Rollenaufkleber vermerkt
Maximum ratings and Characteristics Grenz- und Kennwerte
Power dissipation – Verlustleistung TA = 50 /CPtot 500mW 1)
Standard Zener voltage tolerance is graded to the international E 24 standard (about ± 5%).
Other voltage tolerances and Zener voltages on request.
Die Standard-Toleranz der Zener-Spannung ist gestuft nach der internationalen Reihe E 24
(entspricht etwa ± 5%). Andere Toleranzen oder Zener-Spannungen auf Anfrage.
Operating junction temperature – Sperrschichttemperatur Tj– 50...+175/C
Storage temperature – Lagerungstemperatur TS– 50...+175/C
Thermal resistance junction to ambient air RthA < 170 K/W 1)
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
Thermal resistance junction to terminal RthT < 70 K/W
Wärmewiderstand Sperrschicht - Kontaktfläche
1)Notes see previous page – Fußnoten siehe vorhergehende Seite
1)Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß
2
ZMM 1 … ZMM 100 ( 500mW )
Maximum ratings Grenzwerte
Type
Typ Zener voltage 2)
Zener-Spanng.2)
IZ = 5 mA
Vzmin [V] Vzmax
Dynamic resistance
Inhär. diff. Widerstand
rzj [S] at f = 1 kHz
IZ = 5 mA IZ = 1 mA
Temp. Coeffiz.
of Z-voltage
…der Z-spanng.
"VZ10-4 [/C]
Reverse volt.
Sperrspanng.
IR = 500 nA
VR [V]
Z-current 1)
Z-Strom 1)
TA = 50/C
IZmax [mA]
ZMM 1 3)0.71 0.82 6.5 (<8) ––26…–23 – 400
ZMM 3.9 3.7 4.1 80 (<95) ––7…–3 – 122
ZMM 4.3 4.0 4.6 80 (<95) ––6…–1 – 109
ZMM 4.7 4.4 5.0 70 (<78) < 1400 –5…+2 – 100
ZMM 5.1 4.8 5.4 30 (<60) < 700 –3…+4 > 0.5 (1:A) 93
ZMM 5.6 5.2 6.0 10 (<40) < 500 –2…+6 > 1.0 (1:A) 83
ZMM 6.2 5.8 6.6 4.8 (<10) < 300 –1…+7 > 1.5 (1:A) 76
ZMM 6.8 6.4 7.2 4.5 (<8) < 300 +2…+7 > 2.0 (1:A) 69
ZMM 7.5 7.0 7.9 4.0 (<7) < 100 +3…+7 > 3.5 63
ZMM 8.2 7.7 8.7 4.5 (<7) < 50 +4…+7 > 6 57
ZMM 9.1 8.5 9.6 4.8 (<10) < 50 +5…+8 > 7 52
ZMM 10 9.4 10.6 5.2 (<15) < 70 +5…+8 > 7.5 47
ZMM 11 10.4 11.6 6 (<20) < 70 +5…+9 > 8.5 43
ZMM 12 11.4 12.7 7 (<20) < 90 +6…+9 > 9 39
ZMM 13 12.4 14.1 9 (<25) < 110 +7…+9 > 10 35
ZMM 15 13.8 15.6 11 (<30) < 110 +7…+9 > 11 32
ZMM 16 15.3 17.1 13 (<40) < 170 +8…+9.5 > 12 29
ZMM 18 16.8 19.1 18 (<50) < 170 +8…+9.5 > 14 26
ZMM 20 18.8 21.2 20 (<50) < 220 +8…+10 > 15 24
ZMM 22 20.8 23.3 25 (<55) < 220 +8…+10 > 17 21
ZMM 24 22.8 25.6 28 (<80) < 220 +8…+10 > 18 20
ZMM 27 25.1 28.9 30 (<80) < 250 +8…+10 > 20 17
ZMM 30 28 32 35 (<80) < 250 +8…+10 > 22.5 16
ZMM 33 31 35 40 (<80) < 250 +8…+10 > 25 14
ZMM 36 34 38 40 (<90) < 2 50 +8…+10 > 27 13
ZMM 39 37 41 50 (<90) < 300 +10…+12 > 29 12
ZMM 43 40 46 60 (<100) < 700 +10…+12 > 32 11
ZMM 47 44 50 70 (<100) < 750 +10…+12 > 35 10
ZMM 51 48 54 70 (<100) < 750 +10…+13 > 38 9
ZMM 56 52 60 70 (<100) < 300 +10…+13 > 40 8
ZMM 62 58 66 80 (<110) < 700 +11…+13 > 43 8
ZMM 68 64 72 90 (<140) < 750 +11…+14 > 48 7
ZMM 75 70 79 95 (<150) < 750 +11…+14 > 52 6
ZMM 82 77 88 100 (170) < 750 +11…+14 > 62 6
ZMM 91 85 96 130 (<200) < 800 +11…+14 > 63 5
ZMM 100 94 106 200 (<300) < 800 +11…+14 > 70 5
Advantages of non-planar Zener-Diodes:
Improved clamping capability
Increased max. zener current
Chips produced with EPOS-technology
Molded plastic over passivated junction
No glass fissures
Vorteile der flächendiffundierten Zener-Dioden:
Verbesserte Impulsfestigkeit
Höherer max. Arbeitsstrom
Chips hergestellt in EPOS-Technologie
Passivierte Chips im Plastik-Gehäuse
Keine Glas-Risse
1)Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluß 3
Pulse thermal resistance vs. pulse duration 1)
Impulswärmewiderst. in Abh. v.d. Impulsdauer 1)
ZMM 1 … ZMM 100 (500 mW)
