AMP Stifte, Buchsen, Steckhtlsen und Kontakte ANF AMP Pins, Plugs, Recepiacies and Contacts AM-Rundsteckhilsen, AM-Socket Contacts, mit und ohne with and without Isolierungshalterung, insulation Support, Typen mit Insulation Isolationsdurchdringung Piercing Types (Fortsetzung) (continued) N Oo P Leiterquer- _ Isolierungs- Stitt- Material- Abmessungen schnitts- halterung durch- dicke Dimensions Typ bereich Insulation = messer Stock {mn} Material Oberflache Bestell-Nr, Anmerkungen . Type Wire Size Diameter Pin Thick- = ___ Materlal Finish Part No. Notes Range Range Diameter ness E (mm?) (mm) (mm} (mm) tw vorverzinnt/pre-tin plated 160783-3 0,30-0,82 1,7-2.5 2.0 032 5.0 a0 2.5 CuSn blank/plain 160783-4 0,30-0,82 1.7-2,5 2.9 O32 5.0 4.0 25 St vorvernickelt/pre-nickel plated 160783-5 K 0,30-0,82 17-25 2,0 0.32 5.0 9.0 29 Cusn yorverzmnt/pre-tin plated 160783-6 Bandware ohne Unterbrechung/Splice free vorverzinnt/pre-tin plated 160784-3 6,30 -0,82 1,7-2,5 25 0,32 5,0 9,0 3.0 euSn blank/plain 180784-4 0,300,82 47-25 2,5 0,32 5,0 9,0 3.0 St vorvernickelt/pre-nickel plated 160784-5 blank/plain 160242-1 0.50- 0.82 2,3-3,3 2,6 0,32 45 12,1 34 Cu2Zn L verzinnt/tin plated 160242-2 0,50-0,82 23-33 3,0 0,32 45 121 3.6 St vorverzinot/pre-iin plated 160791-1 0.50-0.82 - 2.8 0.32 64 13.6 33 CuZn _ blank/plain 160692-1 ' 0.50-1,50 - 2.8 0,32 14.0 19,1 a4 CuSn blank/piain 342433-1 blank/ptain 141379-1 t 0,12-0.22 - 2,36 0.20 WW 16.3 27 CuZn : N blank/piain 141379-2 Bandware ohne Unterbrechung/ Splice free i 0,50-1.50 - 2,6 0,32 14,0 19.1 31 Cuzn blank/pfain 151363-1 b : 0 0.50-1,50 - 1,8 6,30 64 136 23 St varnickelt/nickel plated 160584-2 blank/pfain 160368-1 wird in Verbindung mit 160242 verwendet P 0,30-0,82 - 6.65 0,32 60 13,6 6,7 CuZn verzinnttin plated 160368-2 Used in connection with 160242 Verbinglich fir Toleranzen der Asmessungen und technische Werte sind ausschlieGiich die neuesten AMP Kundenzeichnungen bzw. Produkt-Soezifikationen, die Sie auf Antrage erhalten. 24-10 All specifications subject to change. Consult AMP for latest design specifications. Se