2013-07-03 High Precision Ambient Light Photodiode Hochgenaue Umgebungslicht-Fotodiode Version 1.1 SFH 2270R Features: Besondere Merkmale: * Nearly perfect match with Human Eye Sensitivity (V) * Black coloured TOPLED(R)-package * Low leakage current * Nahezu perfekt an die die Augenempfindlichkeit (V) angepasst * Schwarz eingefarbtes TOPLED(R)-Gehause * Geringer Dunkelstrom Applications Anwendungen * Ambient light sensor * Umgebungslichtdetektor Ordering Information Bestellinformation Type: Photocurrent Ordering Code Typ: Fotostrom Bestellnummer = 560 nm, Ee = 0.01 mW/cm2, VR = 1 V IP [A] SFH 2270R 0.0056 ( 0.0044) Q65110A9911 Note:: corresponds to an illuminance of app. 55 lx Anm:: entspricht einer Beleuchtungsstarke von App. 55 lx 2013-07-03 1 Version 1.1 SFH 2270R Maximum Ratings (TA = 25 C) Grenzwerte Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Operating and storage temperature range Betriebs- und Lagertemperatur Top; Tstg -40 ... 100 C Reverse voltage Sperrspannung VR 2 V Characteristics (TA = 25 C) Kennwerte Parameter Symbol Values Bezeichnung Symbol Werte Recommended operating range for illuminance Empfohlener Arbeitsbereich Beleuchtungsstarke EV 5 ... 100000 lx Photocurrent Fotostrom (VR = 1V, Ev =1000 lx, standard light A) IP 0.1 A Photocurrent Fotostrom (VR =1 V,Ee = 10W/cm2, = 560 nm) IP Wavelength of max. sensitivity Wellenlange der max. Fotoempfindlichkeit S max 560 nm Spectral range of sensitivity Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit 10% 480 ... 650 nm Radiant sensitive area Bestrahlungsempfindliche Flache A Dimensions of radiant sensitive area Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Flache LxW Half angle Halbwinkel 60 Dark current Dunkelstrom (VR = 1 V) IR 0.005 ( 0.15) 2013-07-03 2 Unit Einheit 0.0056 ( 0.0044) A 0.16 mm2 0.4 x 0.4 mm x mm nA Version 1.1 SFH 2270R Parameter Symbol Values Unit Bezeichnung Symbol Werte Einheit Rise and fall time Anstiegs- und Abfallzeit (VR = 1 V, RL = 50 k, white LED) tr, tf 6 s Capacitance Kapazitat (VR = 0 V, f = 1 MHz, E = 0) C0 42 pF Temperature coefficient of ISC Temperaturkoeffizient von ISC TCI 0.17 Dark Current Dunkelstrom IR = f(VR), E = 0 Relative Spectral Sensitivity Relative spektrale Empfindlichkeit Srel = f() 100 Srel % %/K OHF04449 IR OHF04451 102 pA 80 70 101 60 5 50 40 100 30 5 20 10 0 400 500 600 700 800 900 10-1 nm 1100 2013-07-03 0 0.5 1.0 1.5 V 2.0 VR 3 Version 1.1 SFH 2270R Capacitance Kapazitat C = f(VR), f = 1 MHz, E = 0 C OHF04450 45 pF 35 30 25 20 15 10 5 0 -3 10 10 -2 10 -1 10 0 V 10 1 VR Directional Characteristics Winkeldiagramm Srel = f() 40 30 20 10 0 OHF01402 1.0 50 0.8 60 0.6 70 0.4 80 0.2 0 90 100 2013-07-03 1.0 0.8 0.6 0.4 0 4 20 40 60 80 100 120 Version 1.1 SFH 2270R Package Outline Mazeichnung 2.1 (0.083) 3.0 (0.118) 2.6 (0.102) 2.3 (0.091) 1.7 (0.067) 1.0 (0.039) A 5.4 (0.213) 5.0 (0.197) 0.3 (0.012) min 41 (2.4 (0.094)) 3.4 (0.134) 3.0 (0.118) 0.3 (0.012) max 0.9 (0.035) 2.1 (0.083) 0...0.1 (0.004) 0.6 (0.024) 0.4 (0.016) Cathode marking C GPLY6899 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). Package TOPLED Reverse Gullwing, black Gehause TOPLED Reverse Gullwing, schwarz Note: Colour: colourless clear Anm.: Farbe: Farblos klar 2013-07-03 5 Version 1.1 SFH 2270R Method of Taping Gurtung Cathode/Collector Marking 4 (0.157) 4 (0.157) 12 (0.472) 1.75 (0.069) 5.5 (0.217) 3 (0.118) 2 (0.079) 5.6 (0.220) 1.5 (0.059) OHAY2272 Dimensions are specified as follows: mm (inch). / Mae werden wie folgt angegeben: mm (inch). 2013-07-03 6 Version 1.1 SFH 2270R Recommended Solder Pad Empfohlenes Lotpaddesign 6 (0.236) 2.6 (0.102) 1.2 (0.047) 6 (0.236) 1.2 (0.047) Padgeometrie fur verbesserte Warmeableitung Cu-Flache > 16 mm 2 Cu-area > 16 mm 2 2.6 (0.102) Paddesign for improved heat dissipation 2.8 (0.110) 2.4 (0.094) Lotstopplack Solder resist OHLPY977 Dimensions in mm (inch). / Mae in mm (inch). 2013-07-03 Hole on PCB 7 Version 1.1 SFH 2270R Reflow Soldering Profile Reflow-Lotprofil Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01 OHA04525 300 C T 250 Tp 245 C 240 C tP 217 C 200 tL 150 tS 100 50 25 C 0 0 50 100 150 200 s 300 250 t OHA04612 Profile Feature Profil-Charakteristik Symbol Symbol Pb-Free (SnAgCu) Assembly Minimum Ramp-up rate to preheat*) 25 C to 150 C Time tS TSmin to TSmax tS 60 Ramp-up rate to peak*) TSmax to TP Recommendation Maximum 2 3 100 120 2 3 Unit Einheit K/s s K/s Liquidus temperature TL 217 Time above liquidus temperature tL 80 100 s Peak temperature TP 245 260 C Time within 5 C of the specified peak temperature TP - 5 K tP 20 30 s 3 6 K/s 10 Ramp-down rate* TP to 100 C 480 Time 25 C to TP All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component * slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range 2013-07-03 C 8 s Version 1.1 SFH 2270R Disclaimer Disclaimer Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization. If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet. Packing Please use the recycling operators known to you. We can also help you - get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred. Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical components* may only be used in life-support devices** or systems with the express written approval of OSRAM OS. Bitte beachten! Lieferbedingungen und Anderungen im Design vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen konnen die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Fur weitere Informationen zu gewunschten Bauteilen, wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste Version im Internet. Verpackung Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich bitte an das nachstgelegene Vertriebsburo. Wir nehmen das Verpackungsmaterial zuruck, falls dies vereinbart wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Fur Verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zuruckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mussen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in Rechnung. Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen eingesetzt werden, mussen fur diese Zwecke ausdrucklich zugelassen sein! Kritische Bauteile* durfen in lebenserhaltenden Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches Einverstandnis von OSRAM OS vorliegt. *) A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or the effectiveness of that device or system. **) Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health and the life of the user may be endangered. *) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates oder Systems fuhren wird oder die Sicherheit oder Effektivitat dieses Apparates oder Systems beeintrachtigt. **) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind fur (a) die Implantierung in den menschlichen Korper oder (b) fur die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. 2013-07-03 9 Version 1.1 SFH 2270R Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstrae 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com (c) All Rights Reserved. 2013-07-03 10