56,50
15,24
14,90
3,12
B
8,03
daughter card layout
Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification
39,15
1,49
8,41
10,00
5,59
0,71
12,14
1,91
±0,05
37 x 1 = 37,00
A1
Lochbild für Leiterplatte ( Bestückungsseite)
Board hole pattern ( component mounting side)
B12
B49
A49
A12
B1
B2
A2
1.)
37,00
4,48
3,00
2,00
40,15
2,35
±0,08
(2x)
0,7
10,00
2,00
2,50
1
1,35
Mittellinie Leiterplatte
Centerline of daughter card
C
4,0
A
15,24
Detail contact area
1,57 across pads
1,400
20°
XXXX_XX ERNI RC X
Datum
Date code (see notes )
56,50
0,66
view with dust cover
58,42
±0,25
9,39
±0,25
NOTES :
Material: LCP GF 30 schwarz
Material: LCP GF 30 black
Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung
über den gesamten PIN - Bereich
Gold - Flash im Lötbereich
Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact
Gold - Flash plating on contact tails
1.) Fertiglochdurchmesser
finished viadiameter (PTH)
Package: Tray ( 20 pcs. )
Connector printing / labeling:
according to drawing 294775
85 Ohm
009808 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009708 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009608 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009508 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009408 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009308 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009208 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009108 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
100 Ohm
009068 20,3 16,69 3,18 min. 0,8 µm Au
009067 14,7 11,18 3,18 min. 0,8 µm Au
009066 9,4 5,84 3,18 min. 0,8 µm Au
009048 20,3 16,69 2,54 min. 0,8 µm Au
009047 14,7 11,18 2,54 min. 0,8 µm Au
009046 9,4 5,84 2,54 min. 0,8 µm Au
009028 20,3 16,69 3,18 min. 0,127 µm Au
009027 14,7 11,18 3,18 min. 0,127 µm Au
009026 9,4 5,84 3,18 min. 0,127 µm Au
009008 20,3 16,69 2,54 min. 0,127 µm Au
009007 14,7 11,18 2,54 min. 0,127 µm Au
009006 9,4 5,84 2,54 min. 0,127 µm Au
Ident.-Nr.
Ident.-Nr.Ident.-Nr.
Ident.-Nr.
Part - No.
Part - No.Part - No.
Part - No.
Maß "A"
Maß "A"Maß "A"
Maß "A"
Dim "A"
Dim "A"Dim "A"
Dim "A"
Maß "B"
Maß "B"Maß "B"
Maß "B"
Dim "B"
Dim "B"Dim "B"
Dim "B"
Maß "C"
Maß "C"Maß "C"
Maß "C"
Dim "C"
Dim "C"Dim "C"
Dim "C"
Oberfläche
Oberfläche Oberfläche
Oberfläche
Steckbereich
SteckbereichSteckbereich
Steckbereich
plating
plating plating
plating
contact area
contact areacontact area
contact area
Sofern nichts anderes angegeben /
unless otherwise noted
.x
±0,254 [0.010"]
.xx
±0,127 [0.005"]
.xxx
±0,05 [0.002"]
Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen
Offset from guiding bar to reference peg
PIN 1
10,0037,00
38,66
11,66
1,78
0,15
14,75
I
Class
A2
prior notice.
contact one of the ERNI companies
Date
16.02.2016
h
Index
PCIEXP
RT. Angle PCI Express 98 pins
Abgew. PCI Express STV 98pol.
284631
2:1
Information / Tolerances: Tolerances
before using.
Drawing will not be updated.
All Dimensions
www.ERNI.com
Scale
Subject to modification without
Designation
in mm
All rights reserved.
Only for Information.
To ensure that this is the latest
version of this drawing, please
Copyright by ERNI GmbH
Proprietary notice pursuant to ISO 16016 to be observed.
M 1:1
