(Page 1/17)
記載内容はお断りなしに変更する事があります。
This specification is subject to change without notice.
DSGD.
CHKD.
6 TO KS MY APPD.
APPD.
CHKD.
DSGD.
HGDEPT021B
Standard Specification
2010-02-09
SYMB. Change of record
K.SESHIMO
T.ONODER
A
2010-02-09
2010-02-09
ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ寸法変更他
Taping dimensions change etc.
Date
2011-07-25
M.YAMAZAKI
1
(Page 2/ )
当製品輸出に際してのお願い
Askin
g
that exports thi s product
１． 国内外の輸出関連法規により規制されている製品の輸出に際しては、同法規を遵守の上、
必要な許可、手続き等をとってください。
２． 軍事用途又はテロ等の反社会活動目的では、当製品を一切使用しないでください。
また、最終的にそれら用途・目的で使用されるおそれがある法人・団体・個人等へも当製品
を一切供給しないでください。
３． 当製品は、特に用途を指定していないかぎり、本来、AV、家電、事務機、情報機器、通信
機器、アミューズメント機器等の一般電子機器用に設計、製造されたものです。
したがいまして、原子力制御機器、宇宙・航空機で運行にかかわる機器等の用途では一切
使用しないでください。
上記の使用禁止の用途以外で、医療機器、防犯機器、防災機器、海底用機器等の高度の
安全性・信頼性を必要とする機器でのご使用の際は、弊社営業担当迄ご相談いただくか、
またはセットでの十分な適合性の確認を行っていただいた上で、フェールセーフ設計、保護
回路、冗長回路、誤動作防止設計、延焼対策設計等のセットでの安全対策設計を設けてく
ださい。
４． 車載対応製品以外の製品を車載用にご使用される場合は、事前に弊社へご相談ください。
For the export of products which are controlled items subject to foreign and
domestic export laws and regulations, you must obtain approval and/or follow the
formalities of such laws and regulations.
Products must not be used for military and/or antisocial purposes such as
terrorism, and shall not be supplied to any party intending to use the products for
such purposes.
Unless provided otherwise, the products have been designed and manufactured
for application to equipment and devices which are sold to end-users in the
market, such as AV (audio visual) equipment, home electric equipment, office and
commercial electronic equipment, information and communication equipment or
amusement equipment. The products are not intended for use in, and must not be
used for, any application of nuclear equipment, driving control equipment for
aerospace or any other unauthorized use.
With the exception of the above mentioned banned applications, for applications
involving high levels of safety and liability such as medical equipment, burglar
alarm equipment, disaster prevention equipment and undersea equipment, please
contact an Alps sales representative and/or evaluate the total system on the
applicability. Also, implement a fail-safe design, protection circuit, redundant
circuit, malfunction protection and/or fire protection into the complete system for
safety and reliability of the total system.
Before using products which were not specifically designed for use in automotive
applications, please contact an Alps sales representative.
(Page 3/ )
1. ALPS product No. HGDEPT021B
弊社製品番号
2. Application This specifications applies to dual polarity single output type
適用範囲 for Magnetic sensor, switching output type.
この仕様書は双極検知1出力タイプの磁気センサに適用する。
3. Content of specifications
仕様内容
3-1. Electric/Magnetic specification page 4 , 5
電気的磁気的仕様
3-2. Functional block diagram page 5
回路構成
3-3. Full view, Laser marker page 6 , 7
外形図, レーザ－捺印
3-4. Inner Structure and Cross Section page 8
構造図及び各部名称
3-5. Reliability specification page 9, 10
信頼性仕様
3-6. Soldering conditions (Recommendation) page 11
推奨半田条件
3-7. Packing specification page 12 - 16
包装仕様
Reference page 17
ご参考資料
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
(Page 4/ )
3-1. Electric/Magnetic specification
電気的磁気的仕様
(1). 最大定格 Absolute Maximum Ratings
(2). 電気的磁気的仕様 ： VDD=1.8V/3.0V Ta=25℃ Electric/Magnetic specification @VDD=1.8V/3.0V Ta=25℃
Operating Magnetic Field
動作磁界
Hon(+/-) mT 1.3 2.0 2.7 Ta=25℃
VDD：1.8V/3.0V
Hoff(+/-) 0.5 1.2 1.9
出力電圧 V Low 0 - 0.2 Io=＋0.5mA
Output voltage V Hi VDD-0.2 - VDD Io=－0.5mA
V
-40 25
電源電圧
Supply current
電源電流 IDD μA
VDD:1.8V (平均値)
VDD:1.8V (Average)
59
VDD:3.0V (平均値)
電源電圧
Item
項目
Symbol
記号
Unit.
単位
Condition
条件
Min. 最小 Typ. 標準 Max. 最大
Specification 規格
-℃
Max. 最大
Supply voltage VDD V -0.3 - 4.0
Drive pulse period Tp ms
85
動作周囲温度
50 100
パルス駆動周期
パルス幅
Operating Temperature Range
Pulse width Td μs15
VDD:3.0V (Average)
-
30
25 50
Supply voltage VDD V 3.6
35-
1.6 1.8
- +125
保存温度
Storage Temperature Tstg ℃-40
-+85
動作周囲温度
Operating Temperature Range Topr ℃-40
-+0.5
出力電流
Output Iout mA -0.5
Condition
条件
Min. 最小
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
Specification 規格
Item
項目
Symbol
記号
Unit.
単位 Typ. 標準
(Page 5/ )
■IDD Pulse Driving
■パルス駆動消費電流
3-2. (1). 回路構成 Functional Block Diagram
(2). 回路条件 Circuit condition
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
MAX 5.0mA@1.8V
Direction of
magnetic
field 2
OUT
S O T
GND
【Top view】
【上面 】
1
VDD
-H +H
ＶＨｉ
0 Hoff Hon +H
[OUT]
-H Hon Hoff
ＶＨｉ
ＶLow
ＶLow
VDD
Latch
Interval Switch
OUT
CLK
GND
Input
Function Amp
21
3
OUT
GND
VDD
GND
VDD
外付コンデンサ
0.1μF
Bypass Capacitor
(Page 6/ )
[側面図]
3-3. (1) Full view Side view 単位 Unit ： [mm]
外形図
[上面図]
Top view
[正面図]
Front view
注記 Note
1. 上下キャップズレは、XY共 Max. 0.1mm。
Cap offset : Max. 0.1mm both of XY.
[底面図]2. リード長さ不揃いは、Max. 0.1mm。
Bottom view Unevenly of lead length : Max. 0.1mm
[推奨ランド] Recommended Mount Pad
レジスト開口部を示す。 Dimension of Resist-open.
単位 Unit ： [mm]
・( ) 寸法は、参考値とする。
( ) The dimensions assume it reference value.
GND
Function
1pin VDD 電源
Supply Voltage
2pin
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
端子番号 記号
3pin GND
機能
Pin No. Name
OUT 信号出力
Output Voltage
(Page 7/ )
3-3. (2) レーザー捺印規格 Laser Marking specifications
■ 文字書体 : ヘルベチカ・メディウム・コンデンス部分修正 文字縦横比 10:6
Character type: Helvetica medium condensation part correction Character fineness ratio 10:6
(2)-1. 配置図 Layout 単位 Unit ： [mm]
・PKG上面に捺印する。
Markings on the PKG Top surface.
(2)-2. 表示内容 Content of indication
①② shows Wafer No. by two digits (figure 1-9 and alphabet A-
Z combinations).
Laser Marking No. Indication item
③④
本製品 HGDEPT021Bは、"AH"固定。
双極1出力、2.0mTを表す。
HGDEPT021B is marked as "AH". It indicates type of
Dual Polarity Single output sensor, and Hon is 2.0mT.
製品区分マ－ク
Product Division mark
Content of indication
①② Wafer No.
①②は、Wafer No. を2桁（数字1～9, アルファベットA～Zの
組み合わせ）で表示する。
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
レーザ－捺印No. 表示項目 表示内容
(Page 8/ )
3-4. Inner Structure and Cross Section
構造図及び各部名称
■ 裏面構造図
Internal structural figure seen from the back
Cu
エポキシ
Epoxy
ワイヤーボンド
Wire Bonding
Ag
リードフレーム
Lead Frame
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
工程
Process
部品名/部位名
Parts name
材料名
Material name
Si
モールド樹脂
Mold Resin
銀ペースト
Ag paste
Sn-Bi
ダイマウント
Die-mount
金線
Au wire Au
モールド
Molding
Chip
端子めっき
Lead plating
無鉛はんだ
Nonleaded solder
モールド樹脂
Mold Resin
Chip
リードフレ－ム
Lead Frame
端子めっき
Lead plating
銀ペースト
Ag paste
金線
Au wire
(Page 9/ )
3-5. Reliability specification
信頼性仕様
(1). 信頼性試験品の前処理 Pre-treatment of Reliability Test sample
【125℃×24Hr】 ＋ 【吸湿 (85±5℃・85±5%)×168Hr】 + リフロー2回
【Baking 125℃×24Hr】 ＋ 【Moisture absorption (85±5℃・85±5%)×168Hr】 + Reflow 2times
Pre-treatment Reflow condition
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
前処理リフロー 条件
Temperature(℃)
Heating Time
Tp : 260℃
Tｓ min:
150℃
Ts max:
200℃
Pre heat
60～180sec TL : 220℃
tL : 60～150sec
(Page 10/ )
(2). 判定基準 Criterion
(3). 試験内容 Test contents
5 / ○
11 / ○
耐基板曲げ試験
Substrate bending test JEITA ED-4702 ±3mm/保持1s 曲げスピード1mm/s
±3mm, Hold=1[sec], bend speed=1[mm/s] 1500cycles 5 / ○
電極固着性試験
Electrode clinging test JEITA ED-4702 5N/10s
静電耐圧 (マシンモデル)
ESD (MM)
JEITA ED-4701
/ 300-305
± 200V 200pF 0 Ω 各端子5回
± 200V 200pF 0 Ω Five times of each terminal --- 5 / ×
静電耐圧 (人体モデル)
ESD (HBM)
JEITA ED-4701
/ 300-304 ±1000V 100pF 1.5kΩ---
温度サイクル試験
Thermal cycle
JEITA ED-4701
/ 100-105
-40±5℃[30min]→常温(normal temp)[5min]→+125±5℃
[30min]→常温(normal temp)[5min] : 1cycle 50cycles
5 / ×
11 / ○
---
衝撃試験
Impact
JEITA ED-4701
/ 400-404
100G 6msec X Y Z方向 各3回
100G 6msec Three times in XYZ direction ---
22 / ○
耐リフロー試験
Reflow --- 2回
2times ---
22 / ○
低温通電試験
Low Temp. Bias --- -40±5℃ VDD=3.6V通電
-40±5℃ VDD=3.6V (bias) 1000Hr
振動試験
Vibration ---
掃引割合 10～55～10Hz 1min
Sweeping rate=10->55->10[Hz] 1min
全振幅 1.5mm 掃引X,Y,Z方向 2時間
Amplitude=1.5[mm], Direction=XYZ , 2hours
X,Y,Z方向 各2時
間
Direction=XYZ ,
each 2hours
11 / ○
22 / ○
低温保存試験
Low Temp. strage
JEITA ED-4701
/ 200-202
-40±5℃( 常温／常湿 1Hr放置後検査 )
-40±5℃ (test operated after leave 1hour normal temp ) 1000Hr 22 / ×
高温高湿通電試験
High Temp. High Humidity Bias
JEITA ED-4701
/ 100-102
+85±5℃ 85±5% VDD=3.6V通電
+85±5℃ 85±5% VDD=3.6V (bias) 1000Hr
22 / ○
高温保存試験
High Temp. Storage
JEITA ED-4701
/ 100-201 +125±5℃1000Hr 22 / ×
高温通電試験
High Temp. Bias --- +85±5℃ VDD=3.6V通電
+85±5℃ VDD=3.6V (bias) 1000Hr
数量/前処理
Qty./Pretreat
高温高湿試験
High Humidity High Temp.
JEITA ED-4701
/ 100-103 +85±5℃ 85±5% 1000Hr 22 / ○
試験項目
Parameter
準拠規格
Conforming standard
試験方法／条件
Test ／ Condition
試験時間
Test Time
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
出力電圧 VDD Voltage Hon 0.2V max
Hoff VDD-0.2V min
(Page 11/ )
3-6. Soldering conditions (Recommendation)
推奨半田条件
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
Temperature
Time
Pre-Heat
Peak temperature
Heating
(Page 12/ )
3-7. Packing specification 包装仕様
(1). 製品の収納方向 Component orientation
エンボステープ
Emboss Tape
テープ引き出し方向
Feeding direction
製品 Product
(2). テープ引き出し方向 Feeding direction バーコードラベル
Barcode Label
テープ引き出し方向
Feeding direction
(3). テーピング-1 Taping-1
*JIS C 0806 に準拠する。 It conforms to JIS C 0806.
*製品封入不良率 Missing components
①非連続的な抜けはリーダー・トレイラ部を除き、0.1%以下とする。
0.1% or less of non consecutive missing components shall be allowed, except leader and trailer area.
②連続的な抜けはリーダー・トレイラ部を除き、無し。
Consecutive missing component shall not be allowed, except leader and trailer area.
③外形不良等の手直し（良品への交換）は、可能とする。
Replacement of defective components shall be allowed.
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
Cover tape area
End tape
Empty area
Storage area
Trailer area
1
(Page 13/ )
(4). テーピング-2 : 手直し Taping-2 : Mending
① 収納を修正したい部分のトップカバーテープを製品外形程度の大きさで下図の方向でコの字形にカットする。
Cut the cover-tape around PKG that is required to mend. Cutting shape shall be "コ"
②カットした部分のトップカバーテープをめくり、製品を交換する。 Turn over the tape and replace PKG.
③ めくったトップカバーテープを元に戻し、以下のようにメンディングテープを重ねる。
Return a piece of cover-tape, then cover the replaced portion by mending tape.
・メンディングテープの長さは、修正部の両隣各5chipを覆う。
･Length of mending tape shall cover 5pcs of both sides including replaced component.
・メンディングテープは、カット部を十分覆い、かつトップカバーテープからはみださないよう重ね貼りする。
･Cover the enough cutting area by mending tape.
エンボステープ 巻き取り方向 Direction of winding up
Emboss Tape コの字形にカット Cut shape "コ"
トップカバーテープ 5Chip メンディングテープ 5Chip 熱圧着部
Topcover Tape Mendingtape Heat press bonding area
(5). 剥離強度 Peel strength
・エンボステープとトップカバーテープの剥離強度は、300mm/min において、0.1N(10g)～0.7N(70g)とする。
Peel strength of cover tape shall be 0.1N(10g)～0.7N(70g) for 300mm/min.
トップカバーテープ
剥離方向
Peeling direction of
Topcover ←エンボステープは固定
tape The emboss tape is fixed.
(6). トップカバーテープのズレ Topcover tape offset
エンボステープ Emboss tape エンボステープ Emboss tape
トップカバーテープ Topcover tape
・トップカバーテープの送り穴へのかかり ： A = MAX 0.5mm Discrepancy to sending hole
・トップカバーテープのはみ出し ： B = MAX 0.5mm Bulge of top cover tape
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
(Page 14/ )
(7)-1. 梱包形態 Packing
①.本製品はテーピング包装（3,000個／リール）にて納入します。
This product is delivered by the taping wrapping (3,000 pieces/reel).
②.本製品は防湿梱包なしで納入します。
This product is delivered by a non damp-proof packing.
③.各リールには、バーコードラベルを貼付します。
The barcode label is put on each reel.
④.箱には、リ－ル1個を収納します。( 3,000pcs入り/箱 )
1 reel stored in the carton box. ( carton/with 3,000pcs)
⑤.本梱包は、日本国内の出荷に適用する
This packing form is adopted to the shipment in Japan
(7)-2. 梱包形態 Packing
①.本製品はテーピング包装（3,000個／リール）にて納入します。
This product is packed by tape wrapping (3,000 pcs/reel).
②.各リールには、バーコードラベルを貼付します。
The barcode label is put on each reel.
③.1リールを1Bagに収納します。
One reel is stored in one Bag.
④.箱には、Bagに収納したリ－ル最大15個を収納します。( max. 45,000pcs入り/箱 )
15 bags are put in 1 carton ( max. 45,000pcs/carton)
⑤.箱の上下には、クッションを収納します。
The cushion is stored in the top and bottom of the carton.
⑥.本梱包は、海外向けの出荷に適用する
This packing form is adopted to the shipment to overseas.
(8). 推奨保管条件 Recommended storage condition
30℃- 85%以下 1年以内 30℃- 85%, less than 1year
(9). 梱包箱 段積み規定 Stacking height of carton
・Shipment to Japan ： 10段max とする Maximum 10cartons
・Shipment to Overseas ： 5段max とする Maximum 5cartons
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
C-3ラベル
C-3 lavel
Bag
クッション
Cushion
クッション
Cushion
*箱外寸を示す
Dimension of carton
1
(Page 15/ )
(10). バーコードラベル仕様 Bar code label specification
(10)-1. バーコード仕様 Bar code specification
(10)-2. ラベル表示内容 Content of label indication
(11). 包装材 一覧 Components for packing
＜共通＞ Common
＜国内＞ Japan
＜海外＞ Overseas
箱 Carton ダンボール(ダブルフルート) Corrugated cardboard
緩衝材 Cushion プチプチ4mm厚 t=4mm
箱 Carton コートボール紙 Cardboard
部材 Component 素材 Material
Bag ポリエチレンフィルム（帯電防止処理）
Polystyren (Antistatic treatment)
バーコードラベル Barcode Label EIAJ-C-3 C-3 Label
エンドテープ End Tape 合成紙 Paper
部材 Component 素材 Material
エンボステープ Emboss tape PS品(導電品) Polystyren (Conductive)
トップカバーテープ TopCover Tape PS基材熱接着性フィルム(帯電防止品)
Hot gluing film (Electrification prevention)
リール Reel 導電リール（黒色）PS品 Conductive reel(Black)
0.2mm以下
Thickness of minute bar 0.2mm or less
細バー : 太バー Ratio 1 : 2.2
部材 Component 素材 Material
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
内容 Content 仕様 Spec
コードの種類 Kind of code コード39 Code39
細バーの太さ
1
1
1
(Page 16/ )
(12). エンボステープ寸法 Emboss Tape Dimensions 単位 Unit ： [mm]
(13). リール寸法 Reel dimension : EIAJ-RRM08BC 単位 Unit ： [mm]
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
(Page 17/17 )
【ご参考資料】 Reference
◆ お取り扱い上の注意
Precautions
1. 保管環境のご注意
適切な温度・湿度環境（推奨保管条件）で保管していただけるようお願いします。
また、塩素や腐食性のあるガスも避けるようお願いします。
不適切な環境で保管した場合は、製品特性に影響する事があります。
Storage Environment
Products should be stored at an appropriate temperature and humidity (Recommended storage condition).
Keep products away from chlorine and corrosive gas.
There is a thing that influences product features when keeping it in an improper environment.
2. 長期保管のご注意
適切な保管環境でも長期に保管した場合は、リ－ド端子の半田付け性が悪くなったり、電気特性が
不良になる場合がありますので、長期保管した場合は、半田付け性や電気特性をご確認の上、ご使用下さい。
保管が長期（1年以上）に及ぶ場合は、窒素雰囲気中での保管をお勧めします。大気中で保管されますと、
大気中の酸素により素子のリ－ド部分が酸化され、リ－ド端子の半田付け性が悪くなります。
Long-term Storage
Long-term storage may result in poor lead solder ability and degraded electrical performance even under
proper conditions. For those parts that are stored more than one year,
solder ability should be checked before use.
For storage longer than one year, storage in a nitrogen atmosphere is recommended.
The product's leads can be oxidized by atmospheric oxygen resulting in decreased solder ability.
Magnetic Sensor Specifications
磁気センサ仕様書
1
