Product Specification
108-78466
製品規格
01OCT
2007 Rev. A1
タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 （〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8）
1 of 10
Tyco Electronics AMP K.K. (3-5-8 Hisamoto Takatsu-ku Kawasaki, 213-8535)
© Copyright 2007 Tyco Electronics AMP K.K. All international rights reserved.
* : 商標 Trademark
MICRO SLP Wire to Board Connector 2Pos, 0.8mm Pitch
1. 適用範囲
1.1 内容
本規格はWire to Board Connector 2pos,0.8mm Pitchの
製品性能、試験方法、品質保証の必要条件を規定して
いる。
適用製品名と型番は附表１の通りである。
1. Scope:
1.1 Contents
This specification covers the requirements for product
performance, test methods and quality assurance
provisions of Wire to Board Connector 2pos, 0.8mm
Pitch.
Applicable product description and part numbers are
as shown in Appendix 1.
2. 参考規格類
以下規格類は本規格中で規定する範囲内に於いて、本
規格の一部を構成する。万一本規格と製品図面の間に
不一致が生じた時は、製品図面を優先して適用するこ
と。万一本規格と参考規格類の間に不一致が生じた時
は、本規格を優先して適用すること。
2. Applicable Documents:
The following documents form a part of this
specification to the extent specified herein. In the
event of conflict between the requirements of this
specification and the product drawing, the product
drawing shall take precedence. In the event of conflict
between the requirements of this specification and the
referenced documents, this specification shall take
precedence.
2.1 AMP 規格
A. 109-5000 : 試験法の一般条件
B. 114-5426 : 取付適用規格
C. 501-5840 : 試験報告書
2.1 AMP Specifications:
A. 109-5000 : Test Specification, General
Requirements for Test Methods
B. 114-5426 : Application Specification,
C. 501-5840 : Test Report
2. 2 関連適用規格
A. MIL-STD-202 : 電子・電気部品の試験方法
2.2 Commercial Standards and Speci
fications:
A. MIL-STD-202 :Test Methods for Electronic and
Electrical Component Parts.
Product Specification
108-78466
Rev. A1 2 of 10
3. 一般必要条件 3. Requirements
3.1. 設計と構造
製品は該当製品図面に規定された設計、構造、物理
的寸法をもって製造されていること。
3.1 Design and Construction
Product shall be of the design, construction and
physical dimensions specified on the applicable
product drawing.
3.2 材 料
コンタクト: 銅合金,ニッケル下地
接点部: 金めっき仕上げ
ハウジング:
熱可塑性樹脂 (UL94V-0)
3.2 Materials:
Contact : Copper Alloy, Nickel under PL,
Connecting Area: Gold PL finish.
Housing:
Thermo Plastic (UL94V-0)
3.3 定 格
A. 定格電圧: 30V (AC・DC)
B. 定格電流: 0.5A
C. 使用温度範囲: －25 ℃～＋85 ℃
※但し、使用温度の上限には通電による温度上昇分
を含む
3.3 Ratings :
A. Rate Voltage: 30V (AC・DC)
B. Current Rating: 0.5A
C. Operating Temperature Rating:
－25 ℃～＋85 ℃
※High Limit temperature includes Raised
Temperature by Operation.
3.4 性能必要条件と試験方法
製品は Fig. 1 に規定された電気的、機械的、及び耐
環境的性能必要条件に合致するよう設計されている
こと。試験は特別に規定されない限り室温下で行わ
れること。
3.4 Performance Requirements and
Test Descriptions;
The product shall be designed to meet the electrical,
mechanical and environmental performance
requirements specified in Fig. 1. All tests shall be
performed in the room temperature, unless otherwise
specified.
Product Specification
108-78466
Rev. A1 3 of 10
3.5 性能必要条件と試験方法の要約
3.5 Test Requirements and Procedures Summary
Fig. 1
項目
項目項目
項目
試験項目
試験項目試験項目
試験項目
規
規規
規
格
格格
格
値
値値
値
試
試試
試
験
験験
験
方
方方
方
法
法法
法
Para.
Para.Para.
Para.
Test Items
Test ItemsTest Items
Test Items
Requirements
RequirementsRequirements
Requirements
P
PP
Procedures
roceduresrocedures
rocedures
製品の確認 製品図面の必要条件に合致してい
ること。
目視により、コネクタの機能上支障をきた
す損傷を検査する。
3.5.1 Examination of
Product
Meets requirements of product
drawing.
Visual inspection
No physical damage
電
電電
電
気
気気
気
的
的的
的
性
性性
性
能
能能
能
Electrical Requirements
Electrical RequirementsElectrical Requirements
Electrical Requirements
接触抵抗
(ローレベル)
30mΩ以下(初期)
50mΩ以下(試験後)
嵌合したWire-Boardコネクタを開路電圧
20mV以下、閉路電流100mA以下の条件
で測定する。
AMP Spec. 109-5311-1 3.5.2
Contact Resistance
(Low Level)
30 mΩ Max. (Initial)
50 mΩ Max. (Final)
Subject mated Wire-Board connector to
20 mV Max open circuit at 100mA.
AMP Spec. 109-5311-1
絶縁抵抗 100 MΩ以上
250 V DC印加 1分間印加
コネクタ嵌合なし
隣接コンタクト間で測定。
AMP規格 109-5302
3.5.3
Insulation Resistance
100 MΩMin.
Impressed voltage 250 V DC. for 1 minute.
Test between adjacent circuits of unmated
connectors.
AMP Spec. 109-5302
耐電圧
沿面放電、フラッシュオーバー等が
ないこと。
250 V AC 1分間印加
コネクタ嵌合なし
隣接コンタクト間で測定。
AMP規格 109-5301
3.5.4
Dielectric
withstanding Voltage
No creeping discharge or flashover
shall occur.
.
250 V AC for 1 minute.
Test between adjacent circuits of unmated
connectors.
AMP Spec. 109-5301
温度上昇 定格電流を通電して、温度上昇は
30℃以下
通電による温度上昇を測定すること
AMP規格 109-5310
3.5.5
Current Capacity Based upon 30℃Max. rise above
ambient temperature
Measure temperature rising by energized
current.
AMP Spec. 109-5310
Fig. 1 (続く)
Fig. 1 (CONT.)
Product Specification
108-78466
Rev. A1 4 of 10
項目
項目項目
項目
試験項目
試験項目試験項目
試験項目
規
規規
規
格
格格
格
値
値値
値
試
試試
試
験
験験
験
方
方方
方
法
法法
法
Para.
Para.Para.
Para.
Test Items
Test ItemsTest Items
Test Items
Requi
RequiRequi
Requirements
rementsrements
rements
Procedures
ProceduresProcedures
Procedures
機
機機
機
械
械械
械
的
的的
的
性
性性
性
能
能能
能
Mechanical Requirements
Mechanical RequirementsMechanical Requirements
Mechanical Requirements
耐久性 試験後、接触抵抗 50mΩ以下
割れ、ひび等の異常が無いこと
コネクタを 10回の嵌合・離脱
動作を実施した後、測定する。
3.5.6
Durability
After test, contact resistance should
be 50mΩMAX. and crack or breakage
should not be occurred.
Mate and Un-mate the connector for a
total of 10 cycles
挿入力 引抜力
初期 20N MAX 1.0N MIN
コネクタ 挿抜力
(ハウジングロック
付) 10回脱着後 20N MAX 0.8N MIN
ワイヤーコンタクトの中心より垂直方向
の挿入･引抜力を測定
操作速度: 25mm/min , Fig.3
Insertion
Force
Retention
Force
Initial 20N MAX 1.0N MIN
3.5.7 Connector
Insertion/Extraction
Force
(with Housing Lock)
After
mate/un-ma
te 10 times
20N MAX 0.8N MIN
Measure extraction force of Wire
contact to required to mate/un-mate
vertical direction.
Extract at speed of 25mm/min.
See Fig.3.
コネクタ抜去力
（ハウジング
ロック無し）
初期: 0.5N MIN
10回脱着後: 0.5N MIN.
ハウジングロックを取り外したコネクタの
引抜力を測定 操作速度: 25mm/min
初期および10回脱着後のコネクタ抜去
力を測定
3.5.8 Connector
Extraction Force
(without Housing
Lock)
Initial: 0.5N MIN
After mate/un-mate 10times:
0.5N MIN.
Extract at speed of 25mm/min.
Measure extraction force required to
mate connector without housing Lock.
電線保持力
ケーブルが抜けないこと ケーブルに張力を負荷する (Fig.4)
直真方向: 6N
直交方向: 1.2N
3.5.9
Cable Retention
Force
Cable should not fail out. Extend cable to (See Fig.4)
Coaxial direction: 6N
Vertical direction: 1.2N
Fig. 1 (続く)
Fig. 1 (CONT.)
-
-
Product Specification
108-78466
Rev. A1 5 of 10
項目
項目項目
項目
試験項目
試験項目試験項目
試験項目
規
規規
規
格
格格
格
値
値値
値
試
試試
試
験
験験
験
方
方方
方
法
法法
法
Para.
Para.Para.
Para.
Test Items
Test ItemsTest Items
Test Items
Requirements
RequirementsRequirements
Requirements
Procedures
ProceduresProcedures
Procedures
振動
振動中 1 μsec. をこえる不連続導
通を生じないこと。
接触抵抗 50mΩ以下(試験後)
嵌合したコネクタ
振動周波数: 10～50～10Hz, 15分/1サイ
クル
振幅: 1.52mm MAX
試験時間 XYZ3方向 各2hrs
3.5.10
Vibration
No electrical discontinuity greater
than 1μsec. shall occur.
Contact resistance
50 mΩ Max. (Final)
Subject mated connectors
Vibration Frequency:
10～50～10Hz, 15min./1cycle
Amplitude: 1.52 mm MAX
Test time: 2 hours each of 3 mutually
perpendicular planes.
衝 撃
衝撃により 1μsec. をこえる不連
続導通を生じないこと。
接触抵抗50mΩ以下 (after test)
外観異常なきこと
加速度 : 490m/s
2
(50G)
衝撃パルス波型 : 半波正弦波
接続時間 : 11 m sec.
衝撃回数 : X, Y, Z軸正逆方向に各3回
宛、合計18回
AMP規格 109-5208 条件 A
3.5.11
Physical Shock
No electrical discontinuity greater
than 1μsec. shall occur.
Contact resistance
100 mΩMax. (after test)
No physical damage allowed.
Accelerated Velocity: 490m/s
2
(50G)
Waveform: Half Sinusoidal Wave
Duration: 11m sec.
Number of Drops: 3 drops each to normal
and reversed directions of X, Y and Z
axes, totally 18 drops.
AMP Spec. 109-5208 Condition A
Fig. 1 (続く)
Fig. 1 (CONT.)
Product Specification
108-78466
Rev. A1 6 of 10
項目
項目項目
項目
試験項目
試験項目試験項目
試験項目
規
規規
規
格
格格
格
値
値値
値
試
試試
試
験
験験
験
方
方方
方
法
法法
法
Para.
Para.Para.
Para.
Test Items
Test ItemsTest Items
Test Items
Requirements
RequirementsRequirements
Requirements
Procedures
ProceduresProcedures
Procedures
環
環環
環
境
境境
境
的
的的
的
性
性性
性
能
能能
能
Environmental Requirements
Environmental RequirementsEnvironmental Requirements
Environmental Requirements
耐熱
接触抵抗 :50mΩ以下 嵌合したコネクタにおいて
85℃, 250時間 放置
AMP規格 109-5108
3.5.12
High Temperature
Contact Resistance: 50mΩ Max. Expose Mated connector,
85℃, 250hrs
AMP Spec. 109-5108
耐湿性
(定常状態)
接触抵抗 :50mΩ 以下
絶縁抵抗 :100MΩ 以上
耐電圧: 絶縁破壊無きこと
嵌合したコネクタにおいて
90～95 % R. H , 40℃ 240時間放置
後、
AMP規格 109-5105
3.5.13
Humidity,
Steady State
Contact Resistance: 50mΩ Max.
Insulation Resistance: 100MΩ MIN. ,
Dielectric withstanding Voltage:
No Physical Damage allowed.
Expose Mated connector,,
90～95 %RH, 40℃, 240hours
AMP Spec.109-5105
温湿度サイクリング
(MIL規格)
試験後の接触抵抗: 50m以下
絶縁抵抗 :100MΩ以上
耐電圧: 絶縁破壊無きこと
勘合したコネクタを
25～65℃,90～95%RH 24時間を 1サイ
クルとし、10サイクル行う。 Fig.5参照
3.5.14
Humidity,
Temperature Cycling
(MIL Standard)
Contact Resistance: 50mΩ Max.
Insulation Resistance: 100MΩ MIN. ,
Dielectric withstanding Voltage:
No Physical Damage allowed.
Expose Mated connector;
25～65℃, 95%RH, 24 hours per cycle,
repeat 10 cycles.
See Fig.5
熱衝撃
試験後の接触抵抗: 50m以下
絶縁抵抗 :100MΩ以上
耐電圧: 絶縁破壊無きこと
嵌合したコネクタにおいて
－55℃ / 30分、 85℃ / 30分
これを1サイクルとし25サイクル行う。
AMP規格 109-5103
3.5.15
Thermal Shock
Contact Resistance: 50mΩ Max.
Insulation Resistance: 100MΩ MIN. ,
Dielectric withstanding Voltage:
No Physical Damage allowed.
Expose Mated connector,
－55℃/30min ～ 85℃/30min.
Making this one cycle, repeat 25
cycles.
AMP Spec. 109-5103
Fig. 1 (続く)
Fig. 1 (CONT.)
Product Specification
108-78466
Rev. A1 7 of 10
項目
項目項目
項目 試験項目
試験項目試験項目
試験項目 規
規規
規 格
格格
格 値
値値
値 試
試試
試 験
験験
験 方
方方
方 法
法法
法
Para.
Test Items Requirements Procedures
耐寒性
接触抵抗 :50mΩ 以下 嵌合したコネクタにおいて、-25°C,
48時間 放置後、常温常湿中に1時間
放置測定 AMP規格 109-5108
3.5.16
Resistance to Cold
Contact Resistance: 50mΩ Max.
Expose Mated connector,
-25°C, 48hrs, then 1hrs Room
condition; AMP Spec. 109-5108
塩水噴霧
コネクタの機能を損なうような腐食
のなきこと
接触抵抗 :50mΩ 以下
塩水濃度5±1％、35±5℃ 48時間
コネクタを嵌合した状態で放置
AMP規格109-5101
(MIL STD 202 TEST 101-B)
3.5.17
Salt spray
No corrosion which damages
function of connector allowed.
Contact Resistance: 50mΩ Max.
Conc.5±1％、35±5℃ 48hours
Unmated connector leaves in the
ｓalt spray.
AMP Spec. 109-5101
(MIL STD 202 TEST 101-B)
耐ｶガス(H
2
S)
コネクタの機能を損なうような腐食
のなきこと
接触抵抗 :50mΩ 以下
嵌合したコネクタにおいて
3ppm H
2
S, 40℃, 80% RH, 96hrs
3.5.18
Gas (H
2
S)
No corrosion which damages
function of connector allowed.
Contact Resistance: 50mΩ Max.
Expose Mated connector,
3ppm H
2
S, 40℃, 80% RH, 96hrs
はんだぬれ性
物理的損傷を生じないこと はんだ温度 : 245± 5°C
はんだ浸漬時間 : 3± 1秒
AMP規格 109-5203
3.5.19
Solder ability
No Physical damage allowed. Solder Temperature : 245± 5 °C
Immersion Duration : 3± 1 seconds
AMP Spec. 109-5203
はんだ耐熱性
電気的、および機械的性能を満足す
ること
外観異常の無きこと
コテ先温度400±10℃
3秒以内
3.5.20
Resistance to
Soldering Heat
Function as specified electrical
and mechanical requirements
after test.
No physical damage allowed.
Soldering iron temperature
400±10℃
3sec.Max
耐リフロー性
電気的、および機械的性能を満足す
ること
外観異常の無きこと
温度プロファイル
Fig.6参照
3.5.21
Resistance to
reflow Heat
Function as specified electrical
and mechanical requirements
after test.
No physical damage allowed.
Temperature profile
See Fig.6
Fig. 1 (終り)
Fig. 1 (End)
Product Specification
108-78466
Rev. A1 8 of 10
4. 製品認定試験の試験順序
4. Product Qualification Test Sequence
Fig. 2
試験グループ/Test Group
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
試験項目 Test Examination
試験順序/Test Sequence (a)
製品の確認検査
Examination of
Product 1
1,4
1
1,6
1,5
1
1,5
1,4
1,4
1,4
1,4
1,4
1,4
1,4
1,3
1,3
1,3
接触抵抗
(ローレベル)
Contact Resistance
(Low Level) 2
2,7
2,6
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
2,5
絶縁抵抗 Insulation Resistance
2
7
6
6
耐電圧 Dielectric
withstanding Voltage
3
8
7
7
温度上昇 Current Capacity 2
耐久性 Durability
4
3
コネクタ挿抜力
（HSG ロック付）
Connector
Insertion/Retention
Force(with HSG lock)
3,5
コネクタ抜去力
（HSG ロック無）
Contact Pulling
Force
(without HSG lock)
2,4
電線保持力 Cable Retention
Force
2
振動 Vibration
3
衝撃 Physical Shock
4
耐熱性 Heat Temperature
3
耐湿性
(定常状態)
Humidity (Steady
State)
3
温湿度
サイクリング
Humidity
Temperature Cycling
(MIL STD)
3
熱衝撃 Thermal Shock
3
耐寒性 Resistance to Cold
3
塩水噴霧 Solt Splay
3
H
2
Sガス H
2
S Gas
3
半田ぬれ性 Solder ability
2
半田耐熱性 Resistance to
Soldering Heat
2
耐リフロー性 Resistance to reflow
Heat
2
(a) 欄内の数字は試験の順序を示す。/Numbers indicate sequence in which the tests are performed.
適用製品名と型番は附表 1の通りである。
The applicable product descriptions and part numbers are as shown in Appendix. 1.
Product Part No.
Product Name
X-1981812-X MICRO SLP 2pos, 0.8mm Pitch Wire Connector
1981813-1 MICRO SLP 2pos, 0.8mm Pitch Board Connector
附表 1 Appendix 1
Product Specification
108-78466
Rev. A1 9 of 10
挿抜方向(ハウジングロック付/無
Insertion/Retention Direction
(With / without housing lock)
Fig.3 コネクタ挿抜力
Fig.3 Connector Insertion/Retention Force
Fig.4 電線保持力
Fig.4 Cable Retention Force
直真方向:6N
Coaxial Direction: 6N
直交方向:1.2N
Vertical direction: 1.2N
Product Specification
108-78466
Rev. A1 10 of 10
Fig.6 Reflow Profile
Condition for Solder Reflow
225
Peak;260℃
℃℃
℃
(1sec Min)
170
225
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
220
240
260
0
200
Time [Sec]
Temperature [℃]
170
℃
℃℃
℃
Min
(100sec Min)
225 ℃
℃℃
℃
Min
(70sec Min)
Fig.5 温湿度サイクリング
Fig.5 Humidity, Temperature Cycling
170℃
℃℃
℃ Min
(100sec Min)
225℃
℃℃
℃ Min
(60sec Min)